泰晶科技机构调研纪要

泰晶科技机构调研报告 调研日期:2024-08-30 泰晶科技股份有限公司是一家国家级高新技术企业,是国家电子元协副理事长单位,是多个国家标准的起草者和多个重大国家专项的承担者。公司专业从事频控器件、精密电路、微声学器件等电子元器件,高速高稳通讯网络器件及组件,汽车电子及模组等智能应用,精密冲压组件及部件,相关智能装备的研发 、生产。2016年在上海交易所A股上市(股票代码603738),2019年被工信部认定为全国2019第一批专精特新‘小巨人’企业。凭借专业的应用技术支持与优质的售后服务,逾40款片式产品获得高通、联发科、华为海思、中兴通讯、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微等众多方案商产品平台认证,产品通过主流通讯厂商的芯片搭载认可。公司是我国频控器件的龙头企业,自2015年以来,不断推出的国内首创K系列和M系列产品,是通信设备的核心部件,是全球通信行业供应链的重要组成部分,为我国人工智能、互联互通、自动驾驶等重点领域解决了一系列“卡脖子”问题,是我国在上述领域频控器件的国产化替代承担者。公司始终将科技创新作为引领企业发展的动力,先后建立湖北省认定企业技术中心、湖北省微型音叉晶体制造技术及装备工程技术研究中心、微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室、湖北省院士专家工作站、湖北省博士后创新实践基地、武汉理工大学研究生联合培养基地。公司成功将半导体技术应用于频控器件,是国内唯一和全球少数几家掌握微纳米加工技术和生产微纳米级石英晶体的企业之一 。未来,泰晶科技仍将坚持“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略,坚持自主创新、服务终端客户的发展思路,朝着成为国内 一流、国际知名的创新型企业的方向不断迈进。 2024-09-04 董事会秘书黄晓辉 2024-08-302024-09-02 电话会董秘办公室 百嘉基金 基金管理公司 - 合众易晟投资 投资公司 - 合众资产 资产管理公司 - 精砚私募 - - 茂源资本 资产管理公司 - 平安银行 股份制商业银行 - 睿融私募基金 - - 途灵资管 资产管理公司 - 西部证券 证券公司 - 喜世润投资 投资公司 - 粤佛私募基金 - - 碧云资本 资产管理公司 - 长城财富保险资管 保险资产管理公司 - 长盛基金 基金管理公司 - 臻宜投资 投资公司 - 正圆投资 投资公司 - 中华联合保险 综合保险公司 - 东吴基金 基金管理公司 - 方正证券 证券公司 - 沣京资本 资产管理公司 - 固禾私募基金 - - 贵源投资 投资公司 - 国金证券 证券公司 - 国信弘盛 基金管理公司 - 一、业绩情况介绍: 公司上半年实现营业收入3.93亿元,同比增长1.98%,实现归属于母公司净利润5739万元,同比增长21.88%。2024年市场受智能手机、人工智能等领域带动,部分客户补库存,带动晶振行业整体稼动率提升。公司方面,上半年产品稼动率持续得到修复,产品产量和销量同比均有较大提升。 公司配套大客户市场应用需求及市场产品迭代,光刻K系列产品产销量同比增长、热敏产品产销量随手机端国产替代配套需求增长,有源产品等配套北斗应用、导航模组等应用需求增加,推动上半年公司营收同比增长。 分季度来看,公司主营产品第二季度实现收入环比增长16%,二季度扣非归母净利润环比增长22%。主要来自于公司二季度出货量增长 ,产品综合单价有小个位数增长。拆分产品系列来看,二季度全系列产品产量和销量均出现了环比增长,其中增长比较明显的是K系列和T系列、车规系列产品,其次是热敏T系列产品。随着产线稼动率的回升,单位产品的成本摊销下降,产品的毛利率有所修复。 二、业务情况介绍: 在优势产品、高基频料号开发、芯片认证方面,公司持续深入推进半导体光刻工艺研发与产业化,在32.768kHz微型化产品产业化基础上,着力面向5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导航、5G基站等应用,加大超高频以及超小尺寸产品量产,并具备300MHz高基频加工能力,技术上突破500MHz设计难点;2024年,公司超小尺寸、难度更高,技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过 高通车规级5G平台SA522和SA525认证,推动公司在主流芯片车规级平台认证的新高度。 另外在有源产品方面,公司扩产后产能迅速得到提升,公司建立“有源模块研发实验室”,推动公司温补产品能够快速适应国产IC版本更迭 ,提升公司定制化产品配套能力和研发进度。同时在车规产线方面,公司重点建设独立车规产线及CNAS实验室,目前公司车规级产品料号储备已开发1000余款,并为多家主机厂和国内外知名Tier1、Tier2企业配套,覆盖MHz/kHz、无源/有源(含TCXO、SPXO、RTC等)等全 系产品,配套场景主要在座舱、车身、智驾等领域,并逐步拓展到底盘、动力相关应用场景。 根据市场行情来看,应用端近几年行业供需结构的变化,以及下游产品技术的升级,行业的供给格局、竞争态势也发生了转变。原厂之间的 竞争不再仅仅依赖于成本和规模,而是越来越多地转向技术驱动和产品创新。高端产品的产业化竞争成为行业发展的新焦点,给行业带来了新的增长点,也为参与其中的企业带来了新的挑战和机遇。 三、未来展望: 近几年,公司不断调整产品结构,增加有源产品、温补产品和小尺寸产品产能,补足产线短板,提升全域产品配套能力。同时,提升新兴领域工艺技术应用,比如车规产品、北斗产品、超高频通信产品等,公司在产品、技术、客户配套服务能力在国内处于领先。公司资产状况、现金流状况良好,凭借工艺技术制程能力、高端产品产业化能力、大客户定制化配套能力等,公司有足够的信心应对市场变化。 未来,公司将继续围绕占市场、保销量、保交付的经营策略,通过kHz产品稳住公司发展基本盘,发挥kHz插件式产品综合优势,加大小尺寸光刻K系列产品在物联网、智能终端、网通、电表等的市场渗透;继续推动手机端市场国产替代配套能力,加大热敏产品产销量,同时除手机端外,切入非手机端客户热敏产品的导入,配套蜂窝通讯需求量的增长;通过提升TCXO产能,提升有源产品占比,推动增量盘,强化新兴市场 、高附加值市场和前沿市场开发力度,推动在ICT、工控市场、电力市场产品开发力度,提升市占率。 四、问答环节: 1、公司上半年产品结构占比? 答:总体毛利额占比中,kHz占比高,MHz整体毛利额占比相比2023年同期上涨,主要来自超高频频点产品以及小尺寸产品产量的增长、车规品的增长。 2、公司kHz和MHz产品的稼动率情况?三季度的趋势? 答:稼动率逐季度在回升,kHz恢复速度相对快一些,有赖于公司大客户的配套渗透以及相关市场开拓力度。MHz目前稼动率逐步修复。小尺寸产品处于扩产后逐步上量的阶段,后续小尺寸销量提升也是重要的改善方向。TCXO因涉及到专线建设(包括车规),工厂产线转移等适当影 响了稼动率,未来产线会逐步步入正常运行状况。 3、能否介绍一下公司最新对外投资的专项资金? 答:公司参与一家专业投资机构的专项基金,出资1000万,出资比例18.3453%,有确定的投资方向,为网络设备以太网交换机芯 片相关企业。以太网交换芯片具有较强的国产替代需求及空间,是国产替代的一个重要环节。公司参与对外投资一方面是寻找有确定性的业绩成长,包括有发展空间和技术潜力的标的,另一方面石英晶振作为电子产品不可或缺的一部分,在以太网交换机及各模块等高速处理器芯片上需使用高性能石英晶振差分时钟产品,具有协同性。另外泰晶在生产中经过十多年的技术积累和沉淀,掌握了石英晶体行业先进的半导体光刻工艺技术,标的公司主营以太网交换机芯片,公司以期通过与半导体相关行业加强互动与交流,在泛半导体行业开展深度研究,从产业长期发展上为后续技术应用延展打基础。无论从产业端还是投资端考虑,公司此次对外投资十分谨慎,前期对于投资标的跟踪和尽调长达半年以上,公司希望通过投资机构较强的风险管控能力、投后管理能力等对标的项目进行投资管理,减少投资过程管控风险。 4、上游基座涨价对公司的影响?能否向下游传导? 答:部分基座供应商有涨价,原材料的涨价对于行业来说属于正常的现象,公司与重要供应商保持着密切的互动,公司具备规模优势和先进 制程能力及产品成本端的管控优势,涨价对公司不一定是不利影响。部分产品料号的基座涨价分摊到单个产品上的单位成本影响可控,对于上游产品的涨价向相应客户的传导需要一定的过程,公司在部分关键料号上具备一定的溢价能力。 5、预计公司三季度毛利率相对二季度的趋势? 答:预计会缓慢回升,一方面公司整体稼动率在上行,预计双十一、双十二对消费端的拉动以及对应到模组端的客户新增需求、产品渗透增量,四季度订单会有一定提升。稼动率提升会进一步降低单位成本。价格端出现趋稳态势,伴随客户结构的优化及产品结构的优化,公司毛利率有望逐季修复。 6、公司上半年车载收入增速情况?如何展望车规业务,以及今明年导入客户的趋势? 答:公司上半年车规产品营收同比增长,目前车规级产品已开发1000余款料号,大部分都是定制化,对原厂设计要求、性能参数要求都比消费品高出很多。产品配套场景从座舱、车身、智驾等领域,逐步拓展到底盘、动力相关应用场景。 在客户认证上,经过前些年公司产线的建设和料号的开发沉淀、体系的进一步完善,客户导入速度加快。公司重点针对国产芯片平台完成相应设计工作,车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入,已通过部分全球优质Tier1和Tier2厂商的验证和审核,部分客户稳定供应,新 导入客户逐步导入并放量。因车规级产品安全性能等级要求高,客户的导入周期相对较长,放量的节奏比消费品慢。当前,车规专线建设升级及CNAS实验室的筹建正在有序进行,产线月规划产能也会逐步提升。 7、公司最新扩产情况? 答:公司小尺寸in-line线增加了3000万只的月产能,目前产能正在爬坡;TC产品从此前300万月产能,提升到1200万月产能,现产线规划具备1800万的月产能;更小尺寸光刻产品及超高频产能有序增产。 8、哪些下游领域需求有改善? 答:1)手机市场方面,除了AI终端的功能创新,带动销量的提升机会外,卫星通话功能也带来单机价值提升,相应功能手机端需求的增长拉动TCXO需求的增加。另ODM厂商,公司对应出货量增加,在手机芯片的配套方面推动产品认证,增加市场份额。2)模块市场方面,公司配套模组蜂窝类产品较多,随着wifi和5G模块的增量出货,以及海外市场增量机会,高频、热敏、TXCO产品应用需求增加。3)在表计类市场方面,带来市场增量。表计类的产品对产品质量品质要求高,此前晶振的供应以海外为主,未来国产替代的机会很大,公司在相关产品配套上具备优势。 4)光模块方面,高速传输对超高频晶振有需求,晶振客单价较高,国内具备相应供应能力的厂商有限,这块市场对公司是有机会的。