泰晶科技机构调研纪要

泰晶科技股份有限公司作为国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，是国内频控器件龙头企业，产品广泛应用于通信、汽车电子、人工智能等领域。公司2024年前三季度实现营业收入6.18亿元，同比增长3.69%；净利润8441.97万元，同比增长12.25%。第三季度营收2.24亿元，同比增长6.82%，环比增长6.39%。业绩增长主要来自车规产品、TCXO、光刻K系列及热敏T系列销量增长。

业绩增长动力

1. 销量增长：车规产品增长比例最大，其次是TCXO、光刻K系列及热敏T系列。
2. 产品认证：逾40款片式产品获得高通、联发科等方案商认证，产品通过主流通讯厂商芯片搭载认可。
3. 国产替代：为人工智能、自动驾驶等领域解决“卡脖子”问题，推动国产化替代。

毛利率波动
第三季度毛利率略有下降，主要因部分产品价格触底、新增产线固定资产摊销增加。中长期来看，新扩产线产能逐步释放，毛利率有望修复提升。

下游边际变化

1. 手机、笔电、物联网：AI应用提升晶振单机价值和销量。
2. 物联网：蜂窝模组（WiFi、5G、5GRedCap）需求增长。
3. 卫星导航、高精度定位：TCXO需求拉动明显。
4. 表计类产品：国产替代诉求高，渗透率提升。

车规产品进展

1. 已开发1000余款料号，持续研发升级，多为定制化产品。
2. 76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台认证。
3. 客户认证速度加快，国内外头部Tier1、Tier2及主机厂稳定供应。
4. 建立车规专线及CNAS实验室，月规划产能提升。

四季度及明年展望
公司对四季度和明年保持信心，小尺寸、TCXO等产品出货量将提升，车规系列产品扩产将贡献增量。看好手机、物联网、表计类等领域市场变化。

战略布局与知识产权

1. 发展方向：优化市场生态，推进高端应用，开发小尺寸、超高频、高稳定性产品。
2. 技术优势：全球少数具备石英晶体MEMS光刻工艺能力企业之一，掌握IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计等核心技术。
3. 知识产权：累计获得专利162项（发明专利30项），软件著作权7件，主导制定行业标准3项。
4. 国产替代：作为关键应用场景担当者，保障原材料配套与产能供应。

AI、算力领域需求

1. 超高频晶振：配套端侧应用，具备国际竞争优势，已小批量供应头部芯片厂商算力芯片。
2. 5G、WiFi6/7、光模块：面向80/96/76.8/100M以上领域超高频产品已供货。
3. 市场开拓：关注AI在物联网、手机、PC领域的应用，提高高端产品市场承接效益。

TCXO及有源产品

1. TCXO产品全线扩产，已稳定供应，面向通信大客户和精准定位场景，出货量逐步提升。
2. 建立“有源模块研发实验室”，增强定制化配套能力，有源产品产能及效益提升。