24H1营收净利双增显著，版图扩张展雄图，技术智能双飞跃

2024年09月04日 投资评级 24H1营收净利双增显著，版图扩张展雄图，技术智能双飞跃 行业6个月评级 电子/半导体买入（维持评级） 事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入154.87亿元，同比增长27.22%。公司实现归属母公司净利润6.19亿元， 当前价格 31.01元 长电科技（600584）证券研究报告 同比增长24.96%。扣非归属母公司净利润5.81亿元，同比增长53.46%。 点评：24H1营收净利双增显著，三大电子领域高增长，研发投入持续加大。24H1公司业绩增长主要因2024年全球半导体市场重归增长态势，公司上半年部分业务收入上升，产能利用率实现明显提升。其中通讯电子、运算电子及消费电子领域的业务收入分别实现了48%、23%及33%的同比增长。公司核心生产线加速设备投资步伐以扩大产能规模，持续深化先进封装技术的研发力度，上半年研发投入高达8.2亿元，较去年同期增长22.4%。 长电科技控制权拟变更，华润集团间接掌舵，半导体版图再扩张。2024年8月，江苏长电科技股份有限公司公告宣布控制权拟发生变更进展。磐石润企确定为受让方，承接大基金与芯电半导体所持股份，交易后成为公司主要股东，实际控制人变更为华润集团。磐石润企与华润集团间的股权关系，使华润集团间接控制长电科技，进一步巩固其在半导体行业的布局。华润集团承诺，未来五年内解决旗下企业（包括无锡华润安盛与杰群电子）与长电科技的封测业务竞争，避免同业冲突，保障公司及中小股东利益。通过托管、重组等手段消除现有竞争，并优先为长电科技提供新业务机会。 并购拓展存储市场，聚焦高附加值市场，强化国际布局增实力。截止2024年8月公司收购晟碟半导体80%股权审批通过，将扩大公司存储与运算电子领域份额，深化客户关系，提升智能化制造水平，稳固全球半导体存储市场领导地位。公司聚焦主业，坚持国际化与专业化策略，推动高质量发展。重点布局高附加值市场，如汽车电子、高性能计算、存储、5G通信，加强与龙头企业的合作。同时，强化国际布局与运营能力，提升海外总部功能与品牌形象，完善国内外产业布局，增强业务实力。 引领先进封装革新，车规级智造旗舰厂与高密度封装项目齐头并进，技术突破赋能高价值产业。先进封装方面，2024年2月公司旗下汽车电子子公司获国家集成电路基金二期等多方增资44亿元，专注车规级芯片封测的全新生产基地完成厂房结构封顶。同期，依托长电科技技术优势，项目还设立汽车芯片中试线，专注于计算处理芯片与功率模块封装，优化流程，实现自动化生产；截止2024年8月已成功将XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成技术推进至稳定量产阶段，该技术作为Chiplet领域的创新封装解决方案，集成了2D、2.5D及3D先进集成技术，通过协同设计实现芯片成品集成与测试一体化，提升了封装密度与异构集成能力。该技术不断突破，已在高性能计算、AI、5G通信及汽车电子等前沿领域得到应用验证，为客户提供更轻薄、高速率、低功耗的芯片成品解决方案，精准对接并引领终端市场的快速增长需求。封装芯片方面，截止2024 年8月，耗时两年建设的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实，实现设备进场。该项目占地两百余亩，总投资100亿元，一期建成后将具备年产60亿颗高端封装芯片的能力，专注2.5D/3D高密度晶圆级封装技术，提供从设计协同到成品制造的一站式服务。项目旨在成为我国集成电路封测及芯片成品制造领域技术领先、单体投资规模最大的智能制造标杆之一，有力支撑5G、AI、汽车电子等高附加值产业的发展。封装设计方面，设计服务事业部圆满完成了高难度先进封装设计与Chiplet仿真项目，精准交付予战略核心客户。同时，成功推出并稳定运行设计仿真云平台，大幅增强了仿真设计的负载处理能力。此外，在封装设计软件二次开发领域取得了重要进展。 目标价格元 基本数据 A股总股本(百万股)1,789.41 流通A股股本(百万股)1,789.41 A股总市值(百万元)55,489.75流通A股市值(百万元)55,489.75每股净资产(元)14.84 资产负债率(%)40.35 一年内最高/最低(元)36.70/19.95 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 李泓依分析师 SAC执业证书编号：S1110524040006 lihongyi@tfzq.com 股价走势 全链条封装测试领军者，引领5G、汽车电子、半导体存储创新，高功率能源与智能应用全面突破，一站式服务赋能行业升级。云计算方面，云计算领域迎来上升期，5G基站与数据中心驱动高性能信号处理芯片需求增加。公司凭借十余年大颗fcBGA封装测试经验，赢得市场广泛认可，全尺寸产品工程及量产能力卓越。汽车电子方面，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。半导体存储方面，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等都领跑国内。功率能源方面，公司深耕AIGC与通信基站供电，携手头部企业，加大资源与技术创新。扩展第三代半导体高功率产能，丰富TOLL、TO263-7等封装形式，创新散热结构，并应用银烧结、DBC等工艺。特别聚焦VCORE模块，运用垂直集成技术提升功率密度与热管理，减少能耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。5G终端方面，主导高密度SiP解决方案，助力国内外客户实现5G/WiFi射频模组量产，IPD技术提升射频性能，产品性能与良率国际领先，广获认可，应用于高端5G终端。毫米波天线AiP产品亦已量产。智能应用/IoT方 4% -2% -8% -14% -20% -26% -32% -38% 长电科技沪深300 面，提供全面封装测试至系统集成的一站式服务，覆盖广泛封装类型，以短交期、高质量满足市场需求。 数字化质管引领效能飞跃，人才战略筑基质量新高，AI赋能未来，核心人才驱动持续成长。事业部积极推进数字化质量管理进程，完善CQE职能，上线电子化客户质量管理模块，显著提升质管效能。同时，注重人才发展，通过VDA6.3审核及问题解决培训，增强全员质量意识，推动集团质量全面提升。在AI与数字化领域，新建团队打造长电科技数字化管理平台，实现供应链风险AI预警与AOI检测AI缺陷识别，赋能未来发展。面对竞争挑战，公司优化组织架构，聚焦核心人才战略，与高校合作“芯火计划”，创新招募策略，深化核心人才培养体系，包括国际发展项目，以文化引领持续成长。 投资建议：考虑半导体复苏或低于预期，2024/2025年实现归母净利润由33.53/40.04亿元下调至21.34/26.43亿元，新增 26年归母净利润预测31.45亿，维持“买入”评级。 风险提示：公司控制权拟发生变更，技术迭代及替代风险，研发人员流失，周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期。 2023-092024-012024-05 资料来源：聚源数据 相关报告 1《长电科技-公司点评:预计Q2利润环比增速亮眼，坚定布局汽车电子和HPC蓄力长期增长》2023-07-17 2《长电科技-季报点评:23Q1业绩短期承压，23年业绩有望逐季度回升》 2023-04-26 3《长电科技-年报点评报告:22年度业绩稳健增长，高附加值领域持续保持领先优势》2023-03-31 财务数据和估值 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 33,762.03 29,660.96 33,071.97 36,048.45 39,112.57 增长率(%) 10.69 (12.15) 11.50 9.00 8.50 EBITDA(百万元) 8,590.82 6,523.64 6,398.23 6,985.43 7,620.31 归属母公司净利润(百万元) 3,230.99 1,470.71 2,134.09 2,642.88 3,145.18 增长率(%) 9.20 (54.48) 45.11 23.84 19.01 EPS(元/股) 1.81 0.82 1.19 1.48 1.76 市盈率(P/E) 17.17 37.73 26.00 21.00 17.64 市净率(P/B) 2.25 2.13 2.01 1.84 1.69 市销率(P/S) 1.64 1.87 1.68 1.54 1.42 EV/EBITDA 4.63 7.86 8.31 7.53 6.35 资料来源：wind，天风证券研究所 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 财务预测摘要 资产负债表(百万元) 2022 2023 2024E 2025E 2026E 利润表(百万元) 2022 2023 2024E 2025E 2026E 货币资金 2,458.87 7,324.90 7,316.75 8,106.49 11,901.86 营业收入 33,762.03 29,660.96 33,071.97 36,048.45 39,112.57 应收票据及应收账款 3,688.98 4,184.80 4,274.71 4,821.92 5,047.92 营业成本 28,010.20 25,611.51 28,322.84 30,280.70 32,619.88 预付账款 110.40 104.13 203.27 96.52 220.22 营业税金及附加 89.64 105.67 59.53 126.17 152.54 存货 3,151.74 3,195.52 3,611.31 3,602.18 4,223.60 销售费用 184.09 205.66 185.20 245.13 324.63 其他 4,733.28 2,809.73 400.65 477.61 452.52 管理费用 900.08 751.36 830.11 1,107.41 1,212.49 流动资产合计 14,143.27 17,619.07 15,806.69 17,104.72 21,846.11 研发费用 1,313.06 1,439.92 1,256.73 1,434.73 1,486.28 长期股权投资 764.96 694.78 694.78 694.78 694.78 财务费用 126.18 191.58 164.07 72.97 20.69 固定资产 19,517.30 18,744.20 20,301.41 20,891.46 21,121.22 资产/信用减值损失 (222.79) (77.61) (181.64) (160.68) (139.98) 在建工程 807.23 1,053.27 2,431.96 2,059.18 1,835.51 公允价值变动收益 (36.74) 17.72 (10.29) 0.00 0.00 无形资产 482.58 662.65 583.25 503.85 424.45 投资净收益 128.17 1.63 148.26 92.69 80.86 其他 3,692.39 3,805.50 3,704.33 3,729.09 3,736.63 其他 24.47 (106.40) 0.00 0.00 (0.00) 非流动资产合计 25,264.46 24,960.40 27,715.74 27,878.36 27,812.59 营业利润 3,245.66 1,519.91 2,209.83 2,713.35 3,236.94 资产总计 39,407.73 42,579.47 43,522.42 44,983.08 49,658.7