核心观点与关键数据
- GEM定位与风险提示：GEM为中小型公司提供上市市场，此类公司风险较高，投资者需谨慎考虑。
- 公司概况：骏码半导体材料有限公司（以下简称“本公司”）为投资控股公司，主要业务为开发、生产和销售半导体封装材料，于2018年5月30日在GEM上市。
- 财务表现：
- 收益：截至2024年6月30止六个月，本公司收益约1.09亿港元，同比增长7.3%，主要来自键合线及封装胶的收入。键合线产品收益增长10.7%，封装胶产品收益增长2.8%。
- 毛利率：毛利率下降至24.0%，主要由于产品平均售价下降。
- 溢利：本公司拥有人应占期内溢利约220万港元，同比增长100%，主要由于收益增长和成本控制。
- 业务回顾：本公司付运封装胶产品约300吨，同比增长21.5%；键合线产品约326,000公里，同比增长13.2%。由于行业竞争激烈，产品平均售价下降，导致毛利率下降。
- 未来策略：本公司将继续专注于先进半导体封装材料的创新，把握市场复苏带来的机遇。重点关注人工智能、5G通信、电动汽车和微型LED等领域的应用。
研究结论
- 行业机遇：人工智能和5G的快速发展将推动半导体行业增长，特别是先进封装材料领域。中国制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。
- 公司优势：本公司在大功率半导体器件业务方面取得进展，成功向客户出售铜合金键合线。随着电动汽车行业的快速发展，功率半导体器件需求将增长，本公司有望受益。
- 财务状况：本公司财务状况稳健，但流动比率和资产负债务有所下降。本公司将继续采取审慎政策管理现金结余，确保把握未来增长机会。
- 风险因素：本公司面临的主要风险包括外汇风险、市场竞争和行业波动等。本公司将采取审慎措施，将风险降至最低。
其他信息
- 股息政策：董事会不建議派付截至2024年12月31止年度之中期股息。
- 股权激励：本公司已采用购股权计划，以奖励员工并鼓励其长期服务。
- 企业管治：本公司已遵守GEM上市规则附錄C1的企业管治守则，并持续改善其企业管治常規。
