骏码半导体2022年报

NICHE-TECHSEMICONDUCTORMATERIALSLIMITED 骏码半导体材料有限公司 (于开曼群岛注册成立之有限公司)(前称骏码科技集团有限公司)(股份代号:8490) 年度报告 2022 香港联合交易所有限公司（“联交所”）GEM（“GEM”）的特色 GEM的定位，乃为中小型公司提供一个上市的市场，此等公司相比起其他在联交所上市的公司带有较高投资风险。有意投资的人士应了解投资于该等公司的潜在风险，并应经过审慎周详的考虑后方作出投资决定。 由于GEM上市公司普遍为中小型公司，在GEM买卖的证券可能会较于联交所主板买卖之证券承受较大的市场波动风险，同时无法保证在GEM买卖的证券会有高流通量的市场。 香港交易及结算所有限公司及联交所对本报告内容概不负责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示概不因就本报告全部或任何部分内容而产生或因依赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。 本报告的资料乃遵照GEM证券上市规则（“GEM上市规则”）而刊载，旨在提供有关骏码半导体材料有限公司（“本公司”）及其附属公司（统称“本集团”）的资料；本公司的董事（“董事”）会（“董事会”）愿就本报告的资料共同及个别地承担全部责任。各董事在作出一切合理查询后，确认就其所知及所信，本报告所载资料在各重要方面均属准确完备，没有误导或欺诈成份，且并无遗漏任何事项足以令致本报告或其所载任何陈述产生误导。 目录 2 公司资料 3 主席报告 4 管理层讨论及分析 10 董事及高级管理层履历详情 14 企业管治报告 23 董事会报告 34 环境、社会及管治报告 66 独立核数师报告 72 综合损益及其他全面收益表 73 综合财务状况表 75 综合权益变动表 77 综合现金流量表 79 综合财务报表附注 148 财务概要 公司资料 董事会 执行董事 周博轩博士（执行主席）周振基教授 石逸武先生 非执行董事 李超凡先生 独立非执行董事 吴宏伟教授戴进杰先生潘礼贤先生 审核委员会 潘礼贤先生（主席）吴宏伟教授 戴进杰先生 薪酬委员会 吴宏伟教授（主席）周博轩博士 戴进杰先生潘礼贤先生 提名委员会 周博轩博士（主席）周振基教授 吴宏伟教授戴进杰先生潘礼贤先生 公司秘书 蔡建龙先生 授权代表 周博轩博士蔡建龙先生 总部及香港主要营业地点 香港新界 白石角香港科学园二期尚湖楼2楼208室 法律顾问 郭叶陈律师事务所 核数师 加多利会计师事务所有限公司 注册公众利益实体核数师 主要往来银行 交通银行股份有限公司香港分行 恒生银行有限公司大华银行有限公司 注册办事处 Windward3RegattaOfficePark P.O.Box1350 GrandCaymanKY1-1108,CaymanIslands 股份过户登记总处 OcorianTrust(Cayman)LimitedWindward3 RegattaOfficePark P.O.Box1350 GrandCaymanKY1-1108,CaymanIslands 香港证券登记处 宝德隆证券登记有限公司 香港北角电气道148号 21楼2103B室 网址 www.nichetech.com.hk 股份代号 8490 骏码半导体材料有限公司2022年年报2 主席报告 各位股东： 本人谨代表骏码半导体材料有限公司（“本公司”）及其附属公司（统称为“本集团”）董事（“董事”）会（“董事会”）欣然提呈本集团截至2022年12月31日止年度（“回顾年度”或“2022年”）的全年业绩。 概览 由于新型冠状病毒（“COVID-19”）阴霾未散，全球地缘政治局势持续复杂，2022年全球经济仍面临压力。于回顾年度，本集团的收益由截至2021年12月31日止年度（“去年”或“2021年”）的约249.0百万港元减少12.5%至约217.9百万港元。不 过，本集团的毛利由2021年的约58.3百万港元仅减少0.6%至回顾年度的约58.0百万港元，此乃由于销售产品组合改善导致毛利率上升所致。毛利率由去年的23.4%上升至回顾年度的26.6%。回顾年度内本公司拥有人应占溢利约为8.6百万港元（2021年：约6.8百万港元）。回顾年度之除利息、税项、厂房及设备折旧及无形资产摊销前溢利（“EBITDA”）约为34.1 百万港元（2021年：约29.3百万港元）。董事会因此建议派付末期股息每股0.22港仙，惟须待本公司股份（“股份”）持有人 （“股东”）批准方可作实。 于回顾年度，本集团持续提升研发能力及开发产品，以把握市场机遇。 展望 面对挑战，本集团已采取必要的安全措施及营运程序，以应对不稳定及不明朗的形势，尽量减少对本集团业务造成的影响。不过，随着严格的COVID-19政策放松，加上政府促进经济增长的政策出台，中国经济有望逐步复苏。由于中国政府的5G发展政策有望对半导体的需求带来支持，市场对键合线及半导体封装相关封装胶的需求预计将在未来几年有所增长。董事仍对业内长远发展及本集团的未来前景保持乐观。 展望未来，本集团将继续寻求新的业务合作伙伴，并发掘与电子产品及5G技术相关的产品代理，以把握最新趋势所带来的新机遇，增加于半导体市场的份额。就迷你LED显示器而言，本集团将持续发展我们的产品及╱或为其寻找新的技术。本集团同时正在考虑将客户群从商用扩大至家用市场。董事认为，本集团于电子封装材料行业的既有地位，连同其竞争优势及灵活的业务策略，将可克服COVID-19的影响，为本集团带来更多收入增长，并为股东创造最大回报。 致谢 本人谨借此机会衷心感谢信任并一直忠实支持本集团的股东、客户、供应商及业务伙伴。本人亦衷心感谢多年来勤恳敬业、尽心竭力且诚挚贡献的本集团管理层及员工。 周博轩博士 执行主席兼执行董事 香港，2023年3月24日 32022年年报骏码半导体材料有限公司 管理层讨论及分析 业务回顾 本集团总部位于香港并在中国汕头设有生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。 本集团继续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模块及IC制造商）直接销售产品。于回顾年度，半导体产品的供应链及市场需求仍受到防疫政策的影响。虽然本集团于2022年的收益减少约12.5%，但由销售产品组合改善导致毛利率上升，本集团毛利仅下降0.6%。于回顾年度，本集团新增了多家中国领先的绝缘栅双极型晶体管（“IGBT”）客户。 虽然疫情已逐渐受控，但多种变异病毒表明，疫情还不会在未来一年完结。为应对全球持续爆发的COVID-19所带来的宏观经济不确定性，本集团积极采取有效的成本控制措施（如精简销售流程及提升生产效率）以维持本集团持续发展。 本集团继续专注于先进半导体的半导体封装材料的创新，以期把握预期市场复苏带来的机遇。 财务回顾 收益 本集团的收益主要指来自其主要产品（即键合线及封装胶）的收入。于回顾年度，本集团录得收益约217.9百万港元，较2021年的约249.0百万港元减少12.5%。键合线产品的收益减少34.8%至约106.0百万港元（2021年：约162.5百万港元），而封装胶产品的收益则大幅增加31.0%至约100.4百万港元（2021年：约76.6百万港元）。于回顾年度，本集团已调整产品结构以尽量提高股东回报。因此，毛利率较高的封装胶产品的销售增加。 销售成本及毛利 本集团的销售成本主要包括直接材料成本、直接人工成本及制造费用。于回顾年度，本集团录得销售成本约159.9百万港元（2021年：约190.7百万港元）。于回顾年度，本集团毛利维持于约58.0百万港元（2021年约为58.3百万港元）。于回顾年度，毛利率由去年的23.4%上升至26.6%。于回顾年度，产品组合改善及新产品的强劲销售表现使本集团的毛利率有所提高。 其他收入、收益及亏损 于回顾年度，其他收入、收益及亏损录得净收益约4.3百万港元（2021年：约0.6百万港元）。由于2022年人民币汇率波动，本集团录得外汇收益净额约2.4百万港元（2021年：净亏损约1.0百万港元）。 骏码半导体材料有限公司2022年年报4 管理层讨论及分析 开支 于回顾年度，销售及分销开支轻微增加至约14.4百万港元（2021年：约14.0百万港元）。 回顾年度的行政开支轻微减少约0.9百万港元至约32.3百万港元（2021年：约33.2百万港元）。 由于回顾年度期内的利率上升，融资成本增加33.4%至约1.9百万港元（2021年：约1.4百万港元）。 年内溢利 综合以上各项原因，于回顾年度本公司拥有人应占溢利约为8.6百万港元（2021年：约6.8百万港元）。 人力资源管理 于2022年12月31日，本集团有179位全职雇员（2021年：182位）。雇员薪酬于综合财务报表附注9呈列。根据本集团的薪酬政策，雇员薪酬根据雇员个人的经验及资历厘定。本集团亦确保根据所有员工的需求提供充足的培训，并根据彼等需要持续提供专业发展机会。 财务资源、流动资金及资本架构 本集团主要透过经营活动所得现金及计息银行借款为其经营提供资金。本集团于2022年12月31日录得流动资产净值约 111.4百万港元（2021年12月31日：约129.6百万港元）。于2022年12月31日，本集团的流动比率约为2.6（2021年12月 31日：约2.8)及本集团的资产负债比率（即回顾年度末本集团借款总额除以权益总额）约为14.0%（2021年12月31日：约 14.7%）。本集团的浮息银行借款以介乎香港银行同业拆息加3.05%至3.5%（2021年：3.05%）的年利率计息。于2022年 12月31日的实际利率为6.26%（2021年12月31日：3.36%）。本集团于2022年12月31日并无定息银行借款（2021年12月31日：以每年2.92%的实际利率（其亦为约定利率）计息）。于2022年12月31日，本集团约31.9百万港元（2021年12月31日：约35.8百万港元）的银行借款及银行透支由本公司提供的公司担保抵押。于2022年12月31日，本集团银行融资总额度约为67.6百万港元（2021年12月31日：约为40.0百万港元）。于2022年12月31日，本集团的资本架构包括本公司拥有人应占权益约228.7百万港元（2021年12月31日：约243.2百万港元）。 52022年年报骏码半导体材料有限公司 管理层讨论及分析 日后策略及前景 由于疫情的影响，本集团于过去几年主要专注于内销。随着COVID-19控制及限制放宽，全球市场正逐步重新开放。由于全球市场出现复苏迹象，半导体出口预计将回升至正常水平。此外，鉴于5G网络的快速发展及大数据处理的增长趋势，预计半导体的需求将会上升。根据PrecedenceResearch，预期于2023年全球半导体材料市场的增长率将达到6.3%，而整体规模将达至4,858亿美元的历史新高。作为一家以技术为核心的知名制造商，本集团具备凭藉持续研发能力掌握最新行业趋势的能力。预计本集团半导体封装物料市场份额将会增加。 除放宽COVID措施外，中国政府亦推出多项促进经济增长的政策。半导体需求预计将逐步复苏，市场将逐步适应新常态，以尽量减少疫情的持续影响。因此，市场对键合线及半导体封装相关封装胶的需求在未来几年将有所增长，董事对业内长远发展及本集团的未来前景感到乐观。本集团将如期推出三个系列的固晶胶新产品，即环氧绝缘胶、硅胶绝缘胶及用于LED的导电银胶，并在配方修改后将产品应用扩展至其他半导体及5G产业，以抓紧5G产业增长所带来的机遇。此外，本集团亦已开发专门用于高功率集成电路及IGBT产品的新型铜合金键合线，并已获得中国顶级客户的验证及认可。中国十大半导体功率集成电路公司之一已向本公司发出铜合金键合线的订单。预计新产品将在未来数年为本集团的收益作出贡献。 鉴于5G网络的迅速发展，本集团投入更多资源为5G行业开发上游封装材料，且预期将成为