骏码半导体2023年报

NICHE-TECHSEMICONDUCTORMATERIALSLIMITED 骏码半导体材料有限公司 (于开曼群岛注册成立之有限公司)(股份代号:8490) 年度报告2023 香港联合交易所有限公司（“联交所”）GEM（“GEM”）的特色 GEM的定位，乃为中小型公司提供一个上市的市场，此等公司相比起其他在联交所上市的公司带有较高投资风险。有意投资的人士应了解投资于该等公司的潜在风险，并应经过审慎周详的考虑后方作出投资决定。 由于GEM上市公司普遍为中小型公司，在GEM买卖的证券可能会较于联交所主板买卖之证券承受较大的市场波动风险，同时无法保证在GEM买卖的证券会有高流通量的市场。 香港交易及结算所有限公司及联交所对本报告内容概不负责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示概不因就本报告全部或任何部分内容而产生或因依赖该等内容而引致的任何损失承担任何责任。 本报告的资料乃遵照GEM证券上市规则（“GEM上市规则”）而刊载，旨在提供有关骏码半导体材料有限公司（“本公司”）及其附属公司（统称“本集团”）的资料；本公司的董事（“董事”）会（“董事会”）愿就本报告的资料共同及个别地承担全部责任。各董事在作出一切合理查询后，确认就其所知及所信，本报告所载资料在各重要方面均属准确完备，没有误导或欺诈成份，且并无遗漏任何事项足以令致本报告或其所载任何陈述产生误导。 目录 2 公司资料 3 主席报告 4 管理层讨论及分析 10 董事及高级管理层履历详情 14 企业管治报告 23 董事会报告 34 环境、社会及管治报告 67 独立核数师报告 73 综合损益及其他全面收益表 74 综合财务状况表 76 综合权益变动表 78 综合现金流量表 80 综合财务报表附注 142 财务概要 公司资料 董事会 执行董事 周博轩博士（执行主席）周振基教授 石逸武先生 非执行董事 李超凡先生 独立非执行董事 吴宏伟教授戴进杰先生潘礼贤先生 审核委员会 潘礼贤先生（主席）吴宏伟教授 戴进杰先生 薪酬委员会 吴宏伟教授（主席）周博轩博士 戴进杰先生潘礼贤先生 提名委员会 周博轩博士（主席）周振基教授 吴宏伟教授戴进杰先生潘礼贤先生 公司秘书 蔡建龙先生 授权代表 周博轩博士蔡建龙先生 总部及香港主要营业地点 香港新界 白石角香港科学园二期尚湖楼2楼208室 法律顾问 郭叶陈律师事务所 核数师 加多利会计师事务所有限公司 注册公众利益实体核数师 主要往来银行 交通银行股份有限公司香港分行 中国银行（香港）有限公司恒生银行有限公司 大华银行有限公司 注册办事处 Windward3RegattaOfficePark P.O.Box1350 GrandCaymanKY1-1108,CaymanIslands 股份过户登记总处 OcorianTrust(Cayman)LimitedWindward3 RegattaOfficePark P.O.Box1350 GrandCaymanKY1-1108,CaymanIslands 香港证券登记处 宝德隆证券登记有限公司 香港北角电气道148号 21楼2103B室 网址 www.nichetech.com.hk 股份代号 8490 骏码半导体材料有限公司2023年年报2 主席报告 各位股东： 本人谨代表骏码半导体材料有限公司（“本公司”）及其附属公司（统称为“本集团”）董事（“董事”）会（“董事会”）欣然提呈本集团截至2023年12月31日止年度（“回顾年度”或“2023年”）的全年业绩。 概览 鉴于新型冠状病毒（“COVID-19”）于回顾年度上半年的持续影响以及全球地缘政治局势持续复杂，全球经济于回顾年度期间持续承压。中华人民共和国（“中国”）经济从2023年下半年开始出现好转迹象。 回顾年度宏观环境充满挑战，回顾年度上半年因半导体产品需求减少，本集团经历了一段艰难的时期，但随着下半年经济复苏，本集团销售收入及毛利随之大幅增长。在此背景下，本集团的收益由截至2022年12月31日止年度（“去年”或 “2022年”）的约217.9百万港元减少2.4%至约212.6百万港元。本集团的毛利由2022年的约58.0百万港元仅减少5.3%至回 顾年度的约54.9百万港元。毛利率由去年的26.6%轻微下降至回顾年度的25.8%。回顾年度内本公司拥有人应占溢利约为0.5百万港元（2022年：约8.6百万港元）。回顾年度之除利息、税项、厂房及设备折旧及无形资产摊销前溢利（“EBITDA”）约为28.6百万港元（2022年：约34.1百万港元）。 于回顾年度，本集团亦致力于扩大客户群，寻找绝缘栅双极型晶体管（“IGBT”）等高功率半导体装置客户，并持续提升研发能力及开发产品以掌握市场机会。本集团在研发方面的大力投入得到了中国政府的认可和大力支持。本集团荣获中华人民共和国工业和信息化部授予国家级专精特新“小巨人”、及广东省工业及信息化厅授予广东省“专精特新”中小企业。 展望 进入2024年，全球经济和政治局势依然动荡不安。在中国，政府正推出经济政策以促进国内经济增长。随着中国政府推出5G发展政策，预期经济活动将逐步恢复正常，市场对键合线及半导体封装相关封装胶的需求在未来数年将有所增长。为应对波动及不明朗因素，本集团一直采取必要的安全措施及营运程序，以减低疫情对本集团业务的后遗症。董事仍对业内长远发展及本集团的未来前景保持乐观。 随着5G的快速发展，预计来年对IGBT等大功率半导体产品的需求将大幅增长。展望未来，本集团将继续寻求新的业务合作，并专注于先进半导体材料的创新，以应用于电动汽车、微型LED、人工智能和5G通信行业。董事认为，本集团于电子封装材料行业的既有地位，连同其竞争优势及灵活的业务策略，将可克服疫情后的影响，为本集团带来更多收入增长，并为本公司股份（“股份”）持有人（“股东”）创造最大回报。 致谢 本人谨借此机会衷心感谢信任并一直忠实支持本集团的股东、客户、供应商及业务伙伴。本人亦衷心感谢多年来勤恳敬业、尽心竭力且诚挚贡献的本集团管理层及员工。 周博轩博士 执行主席兼执行董事 香港，2024年3月28日 32023年年报骏码半导体材料有限公司 管理层讨论及分析 业务回顾 本集团总部位于香港并在中国汕头设有生产设施，为专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。 本集团继续向超过600名客户（包括主要位于中国的知名LED、相机模块及IC制造商）直接销售产品。于回顾年度内，半导体产品的市场需求仍受到2023年上半年疫情的影响。然而，自2023年下半年起，中国经济逐渐好转，本集团的收入及毛利较2022年同期分别仅减少2.4%及5.3%。值得注意的是，本集团的销售收入自2023年第三季度开始大幅增加。由于销售产品组合改善，毛利率上升，本集团2023年下半年的收入及毛利较2022年同期分别增加17.0%及19.2%。于回顾年度内，本集团亦新增了多家中国领先的IGBT客户。 本集团继续专注于先进半导体的半导体封装材料的创新，以期把握预期市场复苏带来的机遇。 财务回顾 收益 本集团的收益主要包括来自其主要产品（即键合线及封装胶）的收入。于回顾年度，本集团录得收益约212.6百万港元，较去年的约217.9百万港元减少2.4%。键合线产品的收益减少5.9%至约99.7百万港元（2022年：约106.0百万港元），而封装胶产品的收益则增加5.6%至约106.0百万港元（2022年：约100.4百万港元）。收益减少乃由于本集团产品平均售价下降所致。 销售成本及毛利 本集团的销售成本主要包括直接材料成本、直接人工成本及制造费用。于回顾年度，本集团录得销售成本约157.7百万港元（2022年：约159.9百万港元）。于回顾年度，本集团毛利维持于约54.9百万港元（2022年约为58.0百万港元）。于回顾年度，毛利率亦由去年的约26.6%微跌至约25.8%。于回顾年度内，本集团产品的平均售价下降导致毛利率下降。 其他收入、其他收益及亏损 回顾年度的其他收入、其他收益及亏损录得净收益约5.6百万港元（2022年：约4.3百万港元）。该增长乃以下因素的综合影响：i)作为中国高新技术企业，本集团在生产技能和研究方面的技术改进获得中国政府当局的一次性及非经常性补贴 （约2.6百万港元）；ii）由于人民币（“人民币”）汇率变动，汇兑收益净额由2022年的约2.4百万港元减少至回顾年度的约0.9 百万港元。 骏码半导体材料有限公司2023年年报4 管理层讨论及分析 开支 于回顾年度，销售及分销开支减少至约13.0百万港元（2022年：约14.4百万港元），主要由于支付的销售佣金减少。 回顾年度的行政开支增加约3.9百万港元至约36.2百万港元（2022年：约32.3百万港元），主要是由于员工成本增加以及为重大关连交易支付的法律及专业费用。 由于回顾年度内的银行借款增加及利率上升，财务成本大幅增加115.4%至约4.1百万港元（2022年：约1.9百万港元）。 年内溢利 凭藉以上各项原因，于回顾年度本公司拥有人应占溢利约为0.5百万港元（2022年：约8.6百万港元）。 人力资源管理 于2023年12月31日，本集团有183位全职雇员（2022年：179位）。雇员薪酬于综合财务报表附注9呈列。根据本集团的薪酬政策，雇员薪酬根据雇员个人的经验及资历厘定。本集团亦确保根据所有员工的需求提供充足的培训，并根据彼等需要持续提供专业发展机会。 财务资源、流动资金及资本架构 本集团主要透过经营活动所得现金及计息银行借款为其经营提供资金。本集团于2023年12月31日录得流动资产净值约70.6百万港元（2022年12月31日：约111.4百万港元）。于2023年12月31日，本集团的流动比率约为1.6（2022年12月31日：约2.6)及本集团的资产负债比率（即回顾年度末本集团借款总额除以权益总额）约为42.7%（2022年12月31日：约14.0%）。本集团的浮息银行借款以介乎香港银行同业拆息加3.05%至3.50%（2022年：3.05%至3.50%）的年利率计息。于2023年12月31日的实际利率为7.81%至9.07%（2022年：6.26%）。于2023年12月31日，本集团的定息银行借款以每年1.20%至 3.85%的实际利率（其亦为约定利率）计息（2022年：无）。于2023年12月31日，本集团的银行借款及银行透支约94.3百万港元（2022年12月31日：约31.9百万港元）。于2023年12月31日，银行借款约42,303,000港元（2022年：约26,280,000 港元），分别由本公司提供无限企业担保、由汕头市骏码凯撒有限公司（“汕头骏码”）提供若干企业担保额以及以及本公 司董事提供的若干个人担保额。于2023年12月31日，本集团银行融资总额度约为122.3百万港元（2022年12月31日：约为67.6百万港元）。于2023年12月31日，本集团的资本架构包括本公司拥有人应占权益约220.9百万港元（2022年12月31日：约228.7百万港元）。 52023年年报骏码半导体材料有限公司 管理层讨论及分析 日后策略及前景 在充满挑战的环境中，中国市场一直在适应新常态，尽量减少疫情及外部政治经济动荡的无情冲击。随着疫后中国经济复苏措施的实施，国内经济正逐步恢复。有见及此，本集团于过去几年主要专注于内销。随着全球市场出现复苏迹象，半导体出口预期将逐步回升至正常水平。此外，鉴于5G网络的快速发展及大数据处理的增长趋势，预计半导体的需求将会增加。根据ExpertMarketResearch的数据，2023年全球半导体市场规模约为6,250.5亿美元。预计在2024年至2032年期间，该市场将以7.7%的复合年增长率增长，到2032年市场价值将达到约12,185.8亿美元。作为一家声誉卓着的技术型制造商，本集团具备凭藉持续研