成都华微：成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告

公司简称：成都华微 成都华微电子科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细说明公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王策、主管会计工作负责人刘永生及会计机构负责人（会计主管人员）刘永生声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第二届董事会第九次会议审议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.49元（含税）。截至2025年12月31日公司总股本636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利人民币31,205,504.27元（含税）。本次公司现金红利金额占公司2025年度合并报表归属于母公司所有者净利润的20.32%，不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 该利润分配方案尚需经公司2025年年度股东会审议通过后实施。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................39第五节重要事项............................................................................................................................63第六节股份变动及股东情况........................................................................................................84第七节债券相关情况....................................................................................................................93第八节财务报告............................................................................................................................93 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 营业收入变动的原因：主要系报告期内国内特种集成电路行业需求波动影响，订单规模同比有所增加。 利润总额变动的原因：系报告期内收入增加，导致净利润有所上升。 归属于上市公司股东的净利润变动的原因：系报告期内收入增加，导致净利润有所上升。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动的原因：系报告期内公司利润上升。 经营活动产生的现金流量净额变动的原因：经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要系报告期内流片加工占用大量现金，客户回款采用票据结算较多，导致本期购买商品、接受劳务支付的现金大于销售商品、提供劳务收到的现金。 基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润上升。 稀释每股收益变动的原因：系报告期内公司利润上升。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动的原因：系报告期内公司利润上升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司相关制度等规定，公司对部分信息豁免披露并已履行相关程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。 1、数字集成电路产品 （1）逻辑芯片 公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）、FPGA（现场可编程门阵列），SOPC（全可编程片上系统芯片）以及RF-FPGA（集成高速ADC/DAC的射频直采FPGA），具有用户可编程的特性。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具，相关产品具有非易失、小型化、高安全性等特点。目前，公司的主要产品具体情况如下： （2）存储芯片 公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。 目前，公司的主要产品具体情况如下： （3）微控制器（MCU）芯片 公司专注于特种集成电路领域全系列MCU产品的研制，覆盖低功耗MCU、通用MCU和高性能MCU，主推产品HWD32F1系列、HWD32F4系列和HWD32F7系列均已实现批量供货。基于RISC-V内核的低功耗MCU产品目前已完成流片，正在进行产品推广和客户试用。公司自主研发的32位高速高可靠MCUHWD32H743，基于32位精简指令集内核，运行频率高达400MHz，提供强大双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MB的Flash和512KBSRAM，在工业控制、电机控制、AIOT、机器人和智能设备等领域具有广泛应用潜力。 （4）智能异构系统（SoC）芯片 智能异构系统（SoC）芯片融合了CPU、GPU、NPU以及eFPGA等核心IP，实现异构多核协同处理，形成高效处理标量、矢量和张量等多种计算的灵活高能效比计算平台。最新研制的HWD109XX系列和HWD090XX产品，已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件相关产品已进入样品用户试用验证阶段。 （5）时间敏感网络（TSN）芯片 时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已推出首款万兆TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN算法+专用ASIC”架构，支持双千兆网卡、16口千兆交换，适配IEEE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户 试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。 2、模拟集成电路产品 （1）数据转换芯片 公司瞄准国际先进水平，坚持自主正向的发展路线，针对高速ADC/DAC高集成度、大带宽、高线性度、低误码率、低功耗的产品发展趋势，以及高精度ADC/DAC超高线性度、超高温度漂移偏差等要求，形成了覆盖分辨率8～12位、采样率8～128GSPS的高速ADC/DAC谱系化产品，采样精度16位及以上的高精度ADC，12～14位的高速高精度ADC，12～14位高精度DAC产品，部分产品达到国际先进水平，填补国内空白。为卫星通信、雷达探测、电子对抗、高端仪器仪表、工业测量、能源勘探、自动化、地震监测、数据采集系统等领域提供国内解决方案。具体情况如下： （2）电源管理 公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.5μVrms；DC-D