成都华微电子科技股份有限公司招股说明书(注册稿)

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 科创板投资风险提示 成都华微电子科技股份有限公司 （ChengduSino-MicroelectronicsTech.Co.,Ltd.） （中国（四川）自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号 1栋22-23层2201号、2301号） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 保荐机构（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次公开发行股票不超过9,560.00万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），占发行后总股本的比例不低于15.00%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期 【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 不超过63,684.7026万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量） 保荐人（主承销商） 华泰联合证券有限责任公司 招股说明书签署日期 【】年【】月【】日 目录 目录3 第一节释义6 一、基本术语6 二、专业术语7 第二节概览9 一、重大事项提示9 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况9 三、本次发行概况13 四、发行人主营业务经营情况14 五、发行人符合科创板定位16 六、发行人报告期主要财务数据及财务指标17 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况17 八、发行人选择的具体上市标准18 九、募集资金运用与未来发展规划18 第三节风险因素20 一、与发行人相关的风险20 二、与行业相关的风险25 三、其他风险28 第四节发行人基本情况31 一、发行人基本情况31 二、发行人历史沿革31 三、发行人的股权结构43 四、发行人控股及参股公司情况43 五、发行人主要股东及实际控制人情况45 六、发行人股本情况48 七、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况52 八、发行人员工持股及其规范情况62 九、发行人员工情况84 第五节业务和技术86 一、发行人主营业务及主要产品86 二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况106 三、发行人的销售情况和主要客户136 四、发行人的采购情况和主要供应商140 五、发行人的主要固定资产和无形资产149 六、发行人的核心技术及研发情况166 七、发行人的环境保护情况181 八、发行人的境外经营情况181 第六节财务会计信息与管理层分析182 一、财务报表182 二、审计意见、关键审计事项、重要性水平、合并报表范围186 三、会计政策和会计估计188 四、非经常性损益208 五、主要税种及税率209 六、主要财务指标211 七、经营成果分析212 八、资产质量分析260 九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析279 十、重大资本性支出与资产业务重组290 十一、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项290 第七节募集资金运用与未来发展规划291 一、募集资金运用基本情况291 二、未来发展与规划292 第八节公司治理与独立性295 一、发行人公司治理存在的缺陷及改进情况295 二、发行人内部控制情况295 三、发行人合法合规情况295 四、发行人资金占用和对外担保情况296 五、发行人独立持续经营的能力296 六、同业竞争298 七、关联方及关联交易309 第九节投资者保护330 一、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序330 二、发行人的股利分配政策330 第十节其他重要事项334 一、重要合同334 二、对外担保情况338 三、发行人及控股子公司，控股股东及实际控制人，董事、监事、高级管理人员和核心技术人员重大诉讼或仲裁事项338 第十一节声明339 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明339 二、发行人控股股东、实际控制人声明342 三、保荐机构（主承销商）声明344 四、发行人律师声明346 五、审计机构声明347 六、资产评估机构声明348 七、验资机构声明349 八、验资复核机构声明350 第十二节附件351 一、备查文件351 二、落实投资者关系管理相关规定的安排及股东投票机制建立情况352 三、与投资者保护相关的承诺及其他承诺事项354 四、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度以及董事会专门委员会的建立健全及运行情况382 五、募集资金具体运用情况385 第一节释义 在本招股说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义： 一、基本术语 发行人、公司、本公司、股份公司、成都华微 指 成都华微电子科技股份有限公司，系由华微有限于2021年9月18日整体变更设立 华微有限 指 成都华微电子科技有限公司，曾用名为成都华微电子系统有限公司，发行人前身 华微科技 指 成都华微科技有限公司，系发行人的子公司 芯火微测 指 芯火微测（成都）科技有限公司，系发行人的参股公司 中国振华 指 中国振华电子集团有限公司，系发行人的控股股东 中电有限 指 中国电子有限公司，系发行人的间接控股股东 中国电子 指 中国电子信息产业集团有限公司，系发行人的实际控制人 华大半导体 指 华大半导体有限公司，系发行人的股东 中电金投 指 中电金投控股有限公司，系发行人的股东 成都风投 指 成都创新风险投资有限公司，系发行人的股东 四川国投 指 四川省国投资产托管有限责任公司，系发行人的股东 华微众志 指 成都华微众志共创企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东 华微展飞 指 成都华微展飞伙伴企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东 华微同创 指 成都华微同创共享企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东 华微共融 指 成都华微共融众创企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东 电科大 指 电子科技大学，曾为华微有限的股东 电科大公司 指 成都电子科大资产经营有限公司，曾为华微有限的股东 成电物业 指 成都成电物业管理有限公司，曾为华微有限的股东 国投电子 指 国投电子公司，曾为华微有限的股东 成都国腾 指 成都国腾通讯有限公司，曾为华微有限的股东 上海华微 指 上海华微国际贸易有限公司，曾为华微有限的股东 华大集成 指 中国华大集成电路设计有限责任公司，现更名为中电智行技术有限公司，曾为华微有限的股东 紫光国微 指 紫光国芯微电子股份有限公司 复旦微电 指 上海复旦微电子集团股份有限公司 振华风光 指 贵州振华风光半导体股份有限公司 苏州云芯 指 苏州云芯微电子科技有限公司 安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司 上海贝岭 指 上海贝岭股份有限公司 振华科技 指 中国振华（集团）科技股份有限公司 华大九天 指 北京华大九天科技股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 证券交易所 指 上海证券交易所 科创板 指 上海证券交易所科创板 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 本次发行 指 发行人首次公开发行人民币普通股股票（A股）的行为 本招股说明书 指 《成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》 报告期 指 2020年度、2021年度、2022年度及2023年1-6月 《公司章程》 指 《成都华微电子科技股份有限公司章程》 《公司章程（草案）》 指 将于本次发行上市后施行的《成都华微电子科技股份有限公司章程（草案）》 华泰联合、保荐人、保荐机构、主承销商 指 华泰联合证券有限责任公司 中伦、发行人律师 指 北京市中伦律师事务所 中天运、会计师 指 中天运会计师事务所（特殊普通合伙） 中天华、评估机构 指 北京中天华资产评估有限责任公司 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 二、专业术语 集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，是一种将一定数量的常用电子元件以及其间的连线，通过半导体工艺集成为具有特定功能的电路 晶圆 指 可用以制造集成电路的圆形硅或化合物晶体半导体材料 裸芯 指 半导体元器件制造完成，封装之前的产品形式，通常以大圆片形式（waferform）或单颗芯片（dieform）的形式存在 流片 指 检验从电路图到芯片的每一个工艺步骤是否可行，电路是否具备所需要的功能和性能。若流片成功，则产品进入大规模制造生产；若未成功，则需确定原因并进行相应的优化设计。上述过程一般称之为工程试作流片，在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 封装 指 为芯片安装外壳，实现固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用 测试、检测 指 检测封装后的芯片功能、性能指标是否满足要求 数字芯片 指 处理数字信号的集成电路，其中数字信号指自变量以及因变量均是离散形式的信号 模拟芯片 指 处理模拟信号的集成电路，其中模拟信号指用连续变化的物理量表示的信号，如声音、光线、温度等 CPLD 指 ComplexProgrammableLogicDevice（复杂可编程逻辑器件），是一种由逻辑块、可编程互连通道和输入/输出块组成的根据用户自身需求而自行构造逻辑功能的电路 FPGA 指 Field-ProgrammableGateArray（现场可编程门阵列），是基于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片 eFPGA 指 EmbeddedFPGA（嵌入式FPGA），指将一个或多个FPGA以IP的形式嵌入SoC等芯片中 EEPROM 指 ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory（带电可擦可编程只读存储器），是一种掉电后数据不丢失的存储芯片 NORFLASH 指 代码型闪存芯片，即一种非易失性闪存芯片，断电后存储信息不会丢失，具备反复读取、擦除、写入的技术属性 MCU 指 MicroControllerUnit（微控制器），指把内存、闪存、计数器、数据转换、串口等整合在单一芯片的芯片级控制单元 SoC 指 SystemonChip（系统级芯片、片上系统），指在一颗芯片内部集成了功能不同的集成电路子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件 CPU 指 CentralProcessingUnit（中央处理器），作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元 DSP 指 DigitalSignalProcessing（数字信号处理），通常用于运行运算量较大的算法软件或应用软件，比如视频编解码、图形图像处理、视觉影像处理、语音处理等 ADC 指 Analog-to-DigitalConverter（模数转换器），可用于将模拟信号转换为数字信号 DAC 指 Digital-to-AnalogConverter（数模转换器），可用于将数字信号转换为模拟信号 LDO 指 LowDropoutRegulator（低压差线性稳压器），用于输入电压和输出电压压差较低的场景下的电压调节 DC-D