伟测科技：2024年半年度报告

公司代码：688372公司简称：伟测科技 上海伟测半导体科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析8 第四节公司治理31 第五节环境与社会责任33 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况52 第八节优先股相关情况56 第九节债券相关情况56 第十节财务报告57 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、伟测科技、发行人 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 无锡伟测 指 无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 南京伟测 指 南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 深圳伟测 指 深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 天津伟测 指 天津伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 蕊测半导体 指 上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东 江苏疌泉 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 苏民无锡 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司股东 深圳南海 指 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司股东 无锡先锋 指 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司股东 苏民投君信 指 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 可转债 指 可转换公司债券 本报告、本半年度报告 指 上海伟测半导体科技股份有限公司2024年半年度报告 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 晶圆 指 又称Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 晶片 指 Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现 封装 指 指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试 封测 指 集成电路的封装与测试业务的简称 IDM 指 IntegratedDesignandManufacture，即垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节 晶圆测试、CP 指 ChipProbing的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试 芯片成品测试、FT 指 FinalTest的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的测试 良率 指 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多 Mapping 指 晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果 测试机、ATE 指 即自动测试设备AutomaticTestEquipment的缩写 探针台 指 指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备 分选机 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片 自动传送至测试位置的自动化设备 探针卡 指 一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试 治具 指 一种用于集成电路测试的配件 引脚 指 又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线 Pin 指 指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针 Pad 指 指晶圆管脚，IC引脚在晶圆上以铝垫形式引出 SoC 指 System-on-Chip的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统 CPU 指 CentralProcessingUnit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 GraphicProcessingUnit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器 MCU 指 MicroControllerUnit，微控制单元，一种集成电路芯片 ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit的简称，是一种为专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray，现场可编程门阵列，一种半客户定制的集成电路，在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海伟测半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 伟测科技 公司的外文名称 ShanghaiV-TestSemiconductorTech.Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 V-Test 公司的法定代表人 骈文胜 公司注册地址 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋 公司办公地址的邮政编码 201201 公司网址 www.v-test.com.cn 电子信箱 ir@v-test.com.cn 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 王沛 联系地址 上海市浦东新区东胜路38号D1栋 电话 021-58958216 传真 无 电子信箱 ir@v-test.com.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 伟测科技 688372 不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 429,915,232.67 311,882,355.75 37.85 归属于上市公司股东的净利润 10,856,629.28 70,763,441.25 -84.66 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,217,706.33 52,647,647.44 -91.99 经营活动产生的现金流量净额 202,407,009.95 179,217,674.73 12.94 本报告期末 上年度末 本报告期末比上度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,467,069,908.20 2,458,667,718.78 0.34 总资产 4,004,915,957.44 3,608,104,998.73 11.00 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.10 0.81 -87.65 稀释每股收益（元／股） 0.10 0.81 -87.65 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.04 0.60 -93.33 加权平均净资产收益率（%） 0.44 2.95 减少2.51个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 0.17 2.19 减少2.02个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 15.00 12.40 增加2.60个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 （1）今年上半年以来，公司持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试服务领域，公司所在半导体行业处于上游库存逐步消化及下游需求逐步回暖的阶段，受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司2024年上半年实现营业收入42,991.52万元，同比增长37.85%，其中，公司第二季度实现营业收入24,636.21万元，单季度营收创出历史新高。 （2）2024年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润1,085.66万元，较上年同期减少84.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润421.77万元，较上年同期减少91.99%。 公司营业收入较上年同期大幅增长，但是公司净利润较上年同期有所下降，主要由于股份支付费用和研发费用增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升。如果剔除2024年上半年股份支付费用3,382.52万元的影响后，归属于上市公司股东的净利润为4,468.18万元，较上年同期减少36.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3,804.29万元，较上年同期减少27.74%。报告期内，公司继续在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发，研发投入合计6,449.91万元，较上年同期增幅达66.77%；同时因部分研发人员被授予限制性股票，研发费用中股份支付部分的费用为1,496.15万元，剔除股份支付费用的影响后，研发投入合计4,953.76万元，同比增长28.08%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 29,420.89 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 5,379,523.57 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值