伟测科技：上海伟测半导体科技股份有限公司2022年年度报告

公司代码：688372公司简称：伟测科技 上海伟测半导体科技股份有限公司 2022年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.50元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增3股。截至2022年12月31日，公司总股本87,210,700股，以此计算合计拟派发现金红利人民币74,129,095.00元（含税），合计资本公积转增股本26,163,210股。本年度公司现金分红金额占2022年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.46%。 如在本年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析12 第四节公司治理38 第五节环境、社会责任和其他公司治理51 第六节重要事项56 第七节股份变动及股东情况86 第八节优先股相关情况96 第九节债券相关情况97 第十节财务报告97 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本年度报告中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、发行人、伟测科技 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 无锡伟测 指 无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 南京伟测 指 南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 上海威矽 指 上海威矽半导体科技有限公司，公司的全资子公司 蕊测半导体 指 上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东 芯伟半导体 指 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙），公司股东 江苏疌泉 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 苏民无锡 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司股东 深圳南海 指 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司股东 南京金浦 指 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 江苏新潮 指 江苏新潮创新投资集团有限公司，公司股东 无锡先锋 指 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司股东 苏民投君信 指 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 广西泰达 指 广西泰达新原股权投资有限公司，公司股东 远海明晟 指 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 德同合心 指 苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 云泽裕庆 指 克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业，公司股东 南山基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙），公司股东 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司 中兴微 指 深圳市中兴微电子技术有限公司 晶晨股份 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司 中微半导 指 中微半导体（深圳）股份有限公司 中颖电子 指 中颖电子股份有限公司 比特大陆 指 BitmainTechnologiesLimited，比特大陆科技控股公司 卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司 兆易创新 指 北京兆易创新科技股份有限公司 普冉股份 指 普冉半导体（上海）股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司 复旦微电 指 上海复旦微电子集团股份有限公司 强一股份 指 强一半导体（苏州）股份有限公司 季丰电子 指 上海季丰电子股份有限公司 利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司 华岭股份 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司 京元电子 指 京元电子股份有限公司 矽格 指 矽格有限公司 欣铨 指 欣铨股份有限公司 华为 指 华为技术有限公司 中兴 指 中兴通讯股份有限公司 股东大会 指 上海伟测半导体科技股份有限公司股东大会 董事会 指 上海伟测半导体科技股份有限公司董事会 监事会 指 上海伟测半导体科技股份有限公司监事会 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 中国结算上海分公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 保荐机构、方正承销保荐 指 方正证券承销保荐有限责任公司 方正证券 指 方正证券股份有限公司 方正投资 指 方正证券投资有限公司 天健会计师事务所 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 招股说明书 指 上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 报告期 指 2022年1月1日至2022年12月31日 元、万元 指 人民币元、万元 集成电路、IC 指 IntegratedCircuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 晶圆 指 又称Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 晶片 指 Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现 封装 指 指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试 封测 指 集成电路的封装与测试业务的简称 IDM 指 IntegratedDesignandManufacture，即垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节 晶圆测试、CP 指 ChipProbing的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试 芯片成品测试、FT 指 FinalTest的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的测试 良率 指 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多 Mapping 指 晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果 Site 指 指测试工位，每个工位每次测试一颗芯片 测试机、ATE 指 即自动测试设备AutomaticTestEquipment的缩写 探针台 指 指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备 分选机 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备 探针卡 指 一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试 治具 指 一种用于集成电路测试的配件 引脚 指 又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线 Pin 指 指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针 Pad 指 指晶圆管脚，IC引脚在晶圆上以铝垫形式引出 SoC 指 System-on-Chip的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统 CPU 指 CentralProcessingUnit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 GraphicProcessingUnit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器 MCU 指 MicroControllerUnit，微控制单元，一种集成电路芯片 闪存 指 FLASH，快闪存储器，存储器芯片的一种 ASIC 指 ApplicationSpecificIntegratedCircuit的简称，是一种为专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种 FPGA 指 FieldProgrammableGateArray，现场可编程门阵列，一种半客户定制的集成电路，在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的 MEMS 指 MicroElectroMechanicalSystem，微型机电系统，指外形轮廓尺寸在毫米量级以下，构成元件是微米量级的可控制、可运动的微型机电装置 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 物联网 指 TheInternetofThings，是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络 区块链 指 Blockchain，信息技术领域的术语，指一种综合了分布式数据存储、点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用模式 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海伟测半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 伟测科技 公司的外文名称 ShanghaiV-TestSemiconductorTech.Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 V-Test 公司的法定代表人 骈文胜 公司注册地址 上海市浦东新区东胜路38号A区1栋2F 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋 公司办公地址的邮政编码 201201 公司网址 www.v-test.com.cn 电子信箱 ir@v-test.com.cn 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 王沛 联系地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋 电话 021-58958216 传真 无 电子信箱 ir@v-test.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（www.cnstock.com）、中国证券报（www.cs.com.cn）、证券时报（www.stcn.com）、证券日报（www.zqrb.cn） 公司披露年度报告的证券交易所网址 上海证券交易所（www.sse.com.cn） 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况