公司2025年上半年业绩实现强劲增长,营收和利润同比大幅提升。主要得益于AI及汽车电子产品渗透率提升、国产替代加速、先进封装测试需求增加,以及公司扩大高端测试产能的策略。公司积极扩充高端测试产能,加大研发投入,重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成为大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务,测试的芯片种类涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等,在工艺上涵盖各类制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。公司客户数量超过200家,涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业,积累了广泛的客户资源。公司将继续加大高端测试研发,产能利用率管理和高端产能布局,带动业绩高质量增长。