海外业务回暖、半导体景气回升，24年H1业绩同比稳健增长

2024年H1，公司实现营收28.65亿元（同比增长9.16%），归母净利润4.25亿元（同比增长3.43%），扣非净利润4.22亿元（同比增长3.04%）。Q2单季表现强劲，营收15.37亿元（同比增长16.96%，环比增长15.75%），归母净利润2.44亿元（同比增长6.75%，环比增长35.36%）。

业绩增长驱动因素：

1. 在手订单提升：公司加大Mosfet、IGBT、SiC等产品的市场推广，工业、光伏储能、新能源汽车、人工智能等领域订单和出货量同比提升。
2. 盈利能力：H1毛利率29.63%（同比-0.48pct），净利率14.75%（同比-0.69pct）；费用率方面，销售费用率4.11%（同比-0.08pct）、管理费用率4.84%（同比+0.03pct）、研发费用率6.88%（同比+0.59pct）、财务费用率-2.26%（同比-1.90pct），主要受汇兑收益减少影响。
3. 海外业务复苏：随着国内技术突破和品牌认可度提升，海外市场占有率有望提升；Q2海外销售收入环比增长，带动整体毛利提升。

战略布局与进展：

1. 越南产能建设：加速越南工厂和海外网点布局，提升行业地位和全球影响力。
2. 半导体需求复苏：下游应用回暖，公司优化下游及产品结构，积极开拓海内外市场。
3. 车载SiC模块：完成车规级芯片开发，多款产品进入量产；与Tier1和车企达成合作意向，预计2025年实现批量上车。

研究结论： 维持“买入”评级。公司IGBT及碳化硅模块等新产品有望成为业绩增长极，车规业务受益于新能源汽车渗透率提升。2024-2026年归母净利润预测分别为9.75亿元、11.88亿元、15.20亿元，EPS分别为1.79、2.19、2.80元/股，PE分别为20X、16X、13X。

风险提示：行业需求恢复不及预期、下游需求不及预期、产能投放不及预期、市场竞争加剧。