核心观点与关键数据
- 业绩加速回暖：2024年上半年，公司实现营业总收入154.87亿元（同比+27.22%），归母净利润6.19亿元（同比+24.96%），扣非归母净利润5.81亿元（同比+53.46%）。Q2营收环比增长26.35%，同比增长36.94%，归母净利润同比增长25.51%，环比增长约258%。业绩加速回暖主要得益于下游需求复苏、客户业务量上升及公司拓展先进封装业务。
- 费用管控良好：2024H1销售费用率0.76%（同比-0.06pct），管理费用率2.79%（同比-0.06pct），研发费用率5.29%（同比-0.21pct），整体费用管控良好，研发投入保持较高水平。毛利率13.36%（同比-0.18pct），净利率3.98%（同比-0.09pct），同比略有承压。
- 下游板块复苏：2024H1各下游应用领域均有所复苏，通讯电子（同比增长超40%）、消费电子（同比增长超30%）、运算电子（同比增长超20%）、汽车电子（Q2环比增长超50%）收入增长显著。公司持续聚焦高附加值领域，如汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等。
- 收购进展顺利：收购晟碟半导体80%股权的整合进展顺利，已获得反垄断审查批准，有望完善公司在存储封测领域的技术及产品布局，进一步深化客户合作并增厚业绩。
- 汽车电子及Chiplet业务拓展：汽车电子领域，公司已完成多项产品开发，临港工厂中试线已落地多项工艺方案，并推进与前道晶圆厂和终端客户的战略合作。Chiplet领域，公司成功交付先进封装设计和Chiplet仿真项目，设计仿真云平台新上线运行。
研究结论与投资建议
- 盈利预测调整：预计2024-2026年实现营收332.34/365.83/401.03亿元（同比+12.05%/+10.08%/+9.62%），归母净利润18.75/26.12/30.45亿元（同比+27.50%/+39.27%/+16.59%）。
- 投资评级：维持“增持”评级，对应PE为29.83x、21.42x、18.37x。
- 风险因素：下游终端复苏不及预期、AI产业链发展不及预期、技术研发不及预期、市场竞争加剧、海外市场波动风险。
评级体系
- 强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10％以上
- 同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10％至-10％之间
- 弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10％以上
- 买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15％以上
- 增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5％至15％
- 观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5％至5％
- 卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5％以上
- 基准指数：沪深300指数
