24Q2业绩环比显著提升，以期STS8600验证&海外市场拓展

2024年08月27日 公司研究●证券研究报告 华峰测控（688200.SH） 公司快报 24Q2业绩环比显著提升，以期STS8600验证&海外市场拓展投资要点行业逐步复苏，公司业绩企稳回升。根据SIA数据，2024年第二季度全球半导体销售额达到1,499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，中国市场半导体销售金额同比增长21.6%；预计2024年全年全球半导体市场销售金额将保持温和复苏态势，其中Q2至Q4季度同比增速将达到10%。根据SEMI预测，2024年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在2025年持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品需求有望进一步增加，复苏确定性强，回暖势头强劲。24H1，公司实现营业收入3.79亿元，同比下降0.63%；归母净利润为1.12亿元，同比下降30.25%。其中24Q2，公司营业收入为2.42亿元，同比增长33.52，环比增长77.05%；归母净利润为0.89亿元，同比增长2.85%；环比增长279.94%。随着半导体产业链持续的去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司下半年经营状况有望得到进一步提升。持续加大研发投入，不断提升产品竞争力。24H1公司研发费用投入0.77亿元，同比增长17.39%，占公司营业收入的20.32%，研发人员达到330人，占公司员工总数的47.62%。公司持续加大在模拟、数模混合、功率模块和SoC测试领域研发投入，为产品升级和新产品研发提供充分保障，提高产品竞争力。截至24H1，公司共计申请364项知识产权，已获授权233项。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟和功率集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号和电源管理类测试领域，STS8600机型主要应用于SoC芯片测试，产品平台化设计使得产品具备优秀的可扩充性和兼容性，可以很好适应被测试芯片更新和迭代。公司目前已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，国外知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性、可靠性、一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大；截至2024H1末，公司自主研发制造的测试设备全球装机量已超过7,000台。加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局。为更好服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度，2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6月3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力。投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程及公司24Q2环比业绩改善，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来7.54/9.03/10.59亿元 电子|半导体设备Ⅲ 投资评级买入-A(维持)股价(2024-08-27)82.50元交易数据总市值（百万元）11,173.75流通市值（百万元）11,173.75总股本（百万股）135.44流通股本（百万股）135.4412个月价格区间140.83/73.90一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-4.57-7.93-27.98绝对收益-7.61-16.15-38.87 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 报告联系人宋鹏 songpeng@huajinsc.cn 相关报告华峰测控：STS8600进击大规模SoC芯片测试，市场空间广阔-华金证券-电子-华峰测控-公司快报2024.4.28华峰测控：STS8600机型发布拓宽测试领域，助力长期发展-华金证券+电子+华峰测控+公司快报2023.8.27 调整为8.54/10.39/12.34亿元，增速分别为23.6%/21.7%/18.7%；归母净利润由原来2.52/3.54/4.48亿元调整为3.25/4.22/5.38亿元，增速分别为29.1%/30.0%/27.3%；PE分别为34.4/26.5/20.8。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，随着产能释放，未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，叠加移动处理器、高性能计算（HPC）和人工智能 （AI）集成电路的发展对测试需求提出更高需求，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代/海外市场开拓进程不及预期。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 1,071 691 854 1,039 1,234 YoY(%) 21.9 -35.5 23.6 21.7 18.7 归母净利润(百万元) 526 252 325 422 538 YoY(%) 19.9 -52.2 29.1 30.0 27.3 毛利率(%) 76.9 72.5 75.7 78.1 81.5 EPS(摊薄/元) 3.89 1.86 2.40 3.12 3.97 ROE(%) 16.8 7.6 9.1 11.0 12.6 P/E(倍) 21.2 44.4 34.4 26.5 20.8 P/B(倍) 3.6 3.4 3.1 2.9 2.6 净利率(%) 49.2 36.4 38.0 40.6 43.6 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 2607 2642 3044 3128 3564 营业收入 1071 691 854 1039 1234 现金 1969 2027 2317 2294 2654 营业成本 248 190 208 228 228 应收票据及应收账款 430 327 393 530 581 营业税金及附加 14 9 11 13 15 预付账款 1 1 1 2 1 营业费用 98 114 132 159 185 存货 188 142 194 179 196 管理费用 61 55 60 72 84 其他流动资产 19 145 140 123 131 研发费用 118 132 161 183 213 非流动资产 765 825 799 883 952 财务费用 -47 -51 -52 -55 -57 长期投资 0 0 0 0 0 资产减值损失 -25 -0 -7 -8 -8 固定资产 419 402 439 492 558 公允价值变动收益 9 -3 0 1 -0 无形资产 28 29 33 35 37 投资净收益 5 2 3 3 3 其他非流动资产 317 395 327 356 357 营业利润 596 265 355 459 583 资产总计 3371 3467 3843 4011 4516 营业外收入 3 0 2 1 1 流动负债 211 110 241 135 234 营业外支出 0 0 0 0 0 短期借款 0 0 0 0 0 利润总额 599 266 357 460 584 应付票据及应付账款 62 22 79 29 78 所得税 72 14 32 38 47 其他流动负债 149 88 162 105 156 税后利润 526 252 325 422 538 非流动负债 21 24 21 22 22 少数股东损益 0 0 0 0 0 长期借款 0 0 0 0 0 归属母公司净利润 526 252 325 422 538 其他非流动负债 21 24 21 22 22 EBITDA 559 228 308 409 530 负债合计 232 134 262 157 256 少数股东权益 0 0 0 0 0 主要财务比率 股本 91 135 135 135 135 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 1800 1801 1801 1801 1801 成长能力 留存收益 1153 1278 1512 1815 2200 营业收入(%) 21.9 -35.5 23.6 21.7 18.7 归属母公司股东权益 3139 3332 3582 3854 4260 营业利润(%) 17.9 -55.5 33.8 29.2 27.0 负债和股东权益 3371 3467 3843 4011 4516 归属于母公司净利润(%) 19.9 -52.2 29.1 30.0 27.3 获利能力 现金流量表(百万元) 毛利率(%) 76.9 72.5 75.7 78.1 81.5 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 净利率(%) 49.2 36.4 38.0 40.6 43.6 经营活动现金流 394 321 309 150 530 ROE(%) 16.8 7.6 9.1 11.0 12.6 净利润 526 252 325 422 538 ROIC(%) 15.1 5.8 7.4 9.3 11.0 折旧摊销 19 23 16 18 20 偿债能力 财务费用 -47 -51 -52 -55 -57 资产负债率(%) 6.9 3.9 6.8 3.9 5.7 投资损失 -5 -2 -3 -3 -3 流动比率 12.3 24.0 12.6 23.2 15.2 营运资金变动 -171 61 30 -233 32 速动比率 11.4 22.3 11.7 21.6 14.2 其他经营现金流 72 39 -6 1 0 营运能力 投资活动现金流 -281 -253 5 -77 -95 总资产周转率 0.3 0.2 0.2 0.3 0.3 筹资活动现金流 -112 -103 -24 -95 -75 应收账款周转率 2.7 1.8 2.4 2.3 2.2 应付账款周转率 4.0 4.5 4.1 4.2 4.2 每股指标（元） 估值比率 每股收益(最新摊薄) 3.89 1.86 2.40 3.12 3.97 P/E 21.2 44.4 34.4 26.5 20.8 每股经营现金流(最新摊薄) 2.91 2.37 2.28 1.11 3.92 P/B 3.6 3.4 3.1 2.9 2.6 每股净资产(最新摊薄) 23.18 24.61 26.44 28.46 31.45 EV/EBITDA 16.5 39.8 28.4 21.5 15.9 资料来源：聚源、华金证券研究所 公司评级体系 收益评级： 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%； 中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%； 卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上；风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动； B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源