铜冠铜箔：2024年半年度报告

证券代码：301217证券简称：铜冠铜箔公告编号：2024-044 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2024年半年度报告 【2024年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人甘国庆、主管会计工作负责人王俊林及会计机构负责人(会计主管人员)张明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理26 第五节环境和社会责任28 第六节重要事项32 第七节股份变动及股东情况47 第八节优先股相关情况51 第九节债券相关情况52 第十节财务报告53 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）其他相关资料。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、铜冠铜箔 指 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 铜陵有色 指 铜陵有色金属集团股份有限公司，系公司控股股东 有色集团 指 铜陵有色金属集团控股有限公司 合肥国轩 指 合肥国轩高科动力能源有限公司 铜陵铜冠 指 铜陵铜冠电子铜箔有限公司，系公司子公司 合肥铜冠 指 合肥铜冠电子铜箔有限公司，系公司子公司 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司 台燿科技 指 台燿科技（中山）有限公司 南亚新材 指 南亚新材料科技股份有限公司 台光电子 指 中山台光电子材料有限公司 比亚迪 指 深圳市比亚迪供应链管理有限公司 国轩高科 指 国轩高科股份有限公司及其子公司 宁德时代 指 宁德时代新能源科技股份有限公司 股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会 《公司章程》 指 《安徽铜冠铜箔集团股份有限公司章程》 CCFA 指 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 报告期 指 2024年半年度 电子铜箔 指 电子信息产业的基础原材料，主要用于印制电路板、覆铜板和锂离子电池等产品的制造 电解铜箔 指 电解铜箔，指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔 PCB箔 指 印制电路板用电解铜箔，又称标准铜箔 HTE箔 指 高温高延伸铜箔 HTE-W箔 指 高TG无卤板材铜箔 RTF箔 指 反转处理铜箔 VLP箔 指 低轮廓铜箔 HVLP箔 指 极低轮廓铜箔 锂电池铜箔/锂电铜箔/锂电箔 指 锂离子电池用电解铜箔 阴极铜 指 通过电解方法提纯出的金属铜，也叫“电解铜” 阴极辊 指 在电解制造铜箔时作为辊筒式阴极，使铜离子电沉积在它的表面而成为电解铜箔 覆铜板/CCL 指 覆铜箔层压板，英文全称“CopperCladLaminate”，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是PCB的基础材料 印制电路板/PCB 指 英文全称“PrintedCircuitBoard”，是电子元器件连接的载体，其主要功能是使各电子零件通过预先设计的电路连接在一起，起到信号传输的作用 锂离子电池 指 一种二次电池（充电电池），主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+在两个电极之间往返嵌入和脱嵌；充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解质嵌入负极，负极处于富锂状态；放电时则相反 低轮廓 指 表面粗糙度较小 电沉积 指 金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程 3C 指 计算机（Computer）、通讯（Communication）和消费电子产品（ConsumerElectronics）三类电子产品的简称 GWh 指 电功的单位，KWh是千瓦时（度），1GWh=1,000,000KWh μm 指 微米，1微米相当于1毫米的千分之一 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 铜冠铜箔 股票代码 301217 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 公司的中文简称（如有） 铜冠铜箔 公司的外文名称（如有） AnhuiTongguanCopperFoilGroupCo.,Ltd. 公司的法定代表人 甘国庆 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王俊林 王宁 联系地址 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 电话 0566-3206810 0566-3206810 传真 0566-3206810 0566-3206810 电子信箱 ahtgcf@126.com ahtgcf@126.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 2,069,946,715.59 1,752,700,436.39 18.10% 归属于上市公司股东的净利润（元） -58,777,500.96 28,196,400.12 -308.46% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） -68,504,207.63 15,972,997.32 -528.88% 经营活动产生的现金流量净额（元） -352,094,000.23 -672,065,056.89 47.61% 基本每股收益（元/股） -0.07 0.03 -333.33% 稀释每股收益（元/股） -0.07 0.03 -333.33% 加权平均净资产收益率 -1.06% 0.50% 下降1.56个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 7,190,054,035.75 6,940,483,259.45 3.60% 归属于上市公司股东的净资产（元） 5,472,400,865.35 5,579,408,551.45 -1.92% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） 6,312,113.83 主要为政府补助 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 5,922,479.19 主要为赎回交易性金融资产收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -149,273.72 其他符合非经常性损益定义的损益项目 46,046.35 减：所得税影响额 2,404,658.98 合计 9,726,706.67 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、主营业务介绍 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至报告期末，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年；使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年进入试生产阶段。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，在“双百企业”年度评估中，获2023年度“标杆”等级。 2、主要产品及用途 公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔 （HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。 PCB铜箔生产工艺图 锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。 锂电池铜箔生产工艺图 高精度电子铜箔主要产品如下： 产品 产品类型/规格 示例图 主要描述 主要用途 PCB铜箔 高温高延伸铜箔（HTE箔） 具有良好的高温抗拉、延伸性能、优良的耐热性和可蚀刻性、防氧化性 用于多种类覆铜板及线路板 高TG无卤板材铜箔 （HTE-W箔） 具有更强的剥离强度和耐热性，良好的高温抗拉、延伸性能，优良的可蚀刻性和防氧化性 用于高玻璃化温度板材 反转处理铜箔 （RTF箔） 采用光面粗化处理技术，具有极低的表面粗糙度，铜芽短，易于蚀刻，阻抗控制性强等特点 用于低损耗等级高频高速电路用覆铜板及对应的多层板 极低轮廓铜箔 （HVLP箔） 具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性 用于极低损耗、超低损耗等级高频高速电路用覆铜板及对应的多层板 锂电池铜箔 4.5μm 双面光极薄电子铜箔，具有良好的抗拉强度和延伸率等物性指标，极低的表面