铜冠铜箔：2023年半年度报告

证券代码：301217证券简称：铜冠铜箔公告编号：2023-055 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2023年半年度报告 【2023年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人丁士启、主管会计工作负责人王俊林及会计机构负责人(会计主管人员)张明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义2 第二节公司简介和主要财务指标7 第三节管理层讨论与分析10 第四节公司治理27 第五节环境和社会责任29 第六节重要事项35 第七节股份变动及股东情况48 第八节优先股相关情况53 第九节债券相关情况54 第十节财务报告55 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）其他相关资料。 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、铜冠铜箔 指 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 铜陵有色 指 铜陵有色金属集团股份有限公司，系公司控股股东 有色集团 指 铜陵有色金属集团控股有限公司 合肥国轩 指 合肥国轩高科动力能源有限公司 铜陵铜冠 指 铜陵铜冠电子铜箔有限公司，系公司子公司 合肥铜冠 指 合肥铜冠电子铜箔有限公司，系公司子公司 生益科技 指 广东生益科技股份有限公司 台燿科技 指 台燿科技（中山）有限公司 南亚新材 指 南亚新材料科技股份有限公司 台光电子 指 中山台光电子材料有限公司 比亚迪 指 深圳市比亚迪供应链管理有限公司 国轩高科 指 国轩高科股份有限公司 宁德时代 指 宁德时代新能源科技股份有限公司 股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会 《公司章程》 指 《安徽铜冠铜箔集团股份有限公司章程》 CCFA 指 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所、交易所 指 深圳证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 报告期 指 2023年半年度 电子铜箔 指 电子信息产业的基础原材料，主要用于印制电路板、覆铜板和锂离子电池等产品的制造 电解铜箔 指 电解铜箔，指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔 PCB箔 指 印制电路板用电解铜箔，又称标准铜箔 HTE箔 指 高温高延伸铜箔 HTE-W箔 指 高TG无卤板材铜箔 RTF箔 指 反转处理铜箔 VLP箔 指 低轮廓铜箔 HVLP箔 指 极低轮廓铜箔 锂电池铜箔/锂电铜箔/锂电箔 指 锂离子电池用电解铜箔 阴极铜 指 通过电解方法提纯出的金属铜，也叫“电解铜” 阴极辊 指 在电解制造铜箔时作为辊筒式阴极，使铜离子电沉积在它的表面而成为电解铜箔 覆铜板/CCL 指 覆铜箔层压板，英文全称“CopperCladLaminate”，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是PCB的基础材料 印制电路板/PCB 指 英文全称“PrintedCircuitBoard”，是电子元器件连接的载体，其主要功能是使各电子零件通过预先设计的电路连接在一起，起到信号传输的作用 锂离子电池 指 一种二次电池（充电电池），主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+在两个电极之间往返嵌入和脱嵌；充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解质嵌入负极，负极处于富锂状态；放电时则相反 低轮廓 指 表面粗糙度较小 电沉积 指 金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程 3C 指 计算机（Computer）、通讯（Communication）和消费电子产品（ConsumerElectronics）三类电子产品的简称 GWh 指 电功的单位，KWh是千瓦时（度），1GWh=1,000,000KWh μm 指 微米，1微米相当于1毫米的千分之一 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 股票简称 铜冠铜箔 股票代码 301217 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 公司的中文简称（如有） 铜冠铜箔 公司的外文名称（如有） AnhuiTongguanCopperFoilGroupCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写（如有） TGCF 公司的法定代表人 丁士启 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王俊林 王宁 联系地址 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 电话 0566-3206810 0566-3206810 传真 0566-3206810 0566-3206810 电子信箱 ahtgcf@126.com ahtgcf@126.com 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用☑不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用☑不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元） 1,752,700,436.39 1,979,297,349.60 -11.45% 归属于上市公司股东的净利润（元） 28,196,400.12 192,442,951.10 -85.35% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 15,972,997.32 169,684,594.97 -90.59% 经营活动产生的现金流量净额（元） -672,065,056.89 117,431,066.29 -672.31% 基本每股收益（元/股） 0.03 0.23 -86.96% 稀释每股收益（元/股） 0.03 0.23 -86.96% 加权平均净资产收益率 0.50% 5.03% 下降了4.53个百分点 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元） 6,452,268,237.78 6,200,673,174.39 4.06% 归属于上市公司股东的净资产（元） 5,591,471,830.78 5,646,066,145.06 -0.97% 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 906,327.77 固定资产处置 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 7,586,368.22 主要为政府补助 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资 6,515,959.87 主要为现金管理收益 产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -47,346.37 减：所得税影响额 2,737,906.69 合计 12,223,402.80 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 一、行业发展情况 1、PCB铜箔行业分析 PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用，广泛应用于消费电子、移动通讯、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。 在面对全球经济不稳定，电子信息产业面临需求疲软和激烈竞争等多重因素的冲击下，抑制了PCB铜箔行业的新增需求。据Prismark统计，2022年，全球PCB产值年增长率为1.0%，市场动能减弱并延续至报告期内。伴随数字经济、6G、人工智能等产业发展，高端PCB铜箔包括高频高速电子电路用低轮廓铜箔、IC封装基板用极薄铜箔、高端挠性电路板用铜箔，以及大电流、大功率基板用超厚铜箔有望维持比较高的增速。 公司将密切配合下游客户技术迭代升级,推进高频高速铜箔量产进程，HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试；加快封装用铜箔研发，持续提升高端PCB铜箔出货占比。 2、锂电池铜箔行业分析 近年来，受益于下游新能源汽车、储能、3C数码、小动力、电动工具等领域需求的增长，锂电池规模不断扩大，带动锂电铜箔市场需求提升。中国汽车工业协会发布的数据显示，今年上半年新能源汽车产销分别完成378.8万辆和 374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，市场占有率达到28.3%。 财政部、税务总局、工信部发布《关于延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策的公告》，对购置日期在2024年 1月1日至2025年12月31日期间的新能源汽车免征车辆购置税，继续保持新能源汽车消费其他相关支持政策稳定。得益于国家政策的大力支持，新能源汽车市场的日益成熟，未来几年新能源汽车产业仍将是快速发展，带动锂电池 铜箔需求持续增长。但随着产能扩张，锂电池铜箔行业竞争加剧，公司将继续提升高抗拉及极薄锂电池铜箔占比。 （二）公司主营业务、主要产品和服务1、主营业务介绍 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能 2万吨/年，铜陵铜冠1万吨/年锂电池铜箔扩建项目已进入设备采购、安装阶段，池州铜冠1.5万吨/年锂电池铜箔扩建项目已开工建设，合肥铜冠高性能研发中心项目已开工建设。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等。 2、主要产品及用途 公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PC