铜冠铜箔：2025年年度报告

2025 年年度报告 【2026 年 4 月】 2025 年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人甘国庆、主管会计工作负责人王俊林及会计机构负责人(会计主管人员)张明声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损。 截止 2025 年 12 月 31 日，母公司未弥补亏损金额为 15,144.12 万元。 目录 第一节 重要提示、目录和释义...............................................................2第二节 公司简介和主要财务指标..............................................................7第三节 管理层讨论与分析..................................................................11第四节 公司治理、环境和社会...............................................................34第五节 重要事项.........................................................................50第六节 股份变动及股东情况.................................................................74第七节 债券相关情况......................................................................82第八节 财务报告.........................................................................83 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （三）其他相关资料。 释义 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用 □不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为 8 万吨/年，公司在 PCB 铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025 年公司再度入选“双百企业”名单。 2、主要产品及用途 公司主要产品电子铜箔按应用领域分为 PCB 铜箔和锂电池铜箔，按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019 年修订）》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985 电子专用材料制造”。PCB 铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的 PCB 铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE 箔）、反转处理铜箔（RTF 箔）、高 TG 无卤板材铜箔（HTE-W 箔）和极低轮廓铜箔（HVLP 箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm 等，最大幅宽为 1,295mm。其中，HTE-W 箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF 铜箔和 HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端 PCB 铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。 锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有 4.5μm、5μm、6μm 等。 锂电池铜箔生产工艺图 （二）主要经营模式 公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。采用目前的经营模式是根据行业特点确定的，公司根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。 1、盈利模式 报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。同时，公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，满足客户的需求，并通过提升运营管理以降低经营成本，把握行业发展机遇扩大产能，提升公司的核心竞争力及盈利能力。 公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料，经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔，公司采用直销的方式将产品销售给客户。 2、采购模式 公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。阴极铜属于期货市场大宗商品，市场价格透明，货源充足。阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购，供应稳定，采购价格参照公开市场报价，阴极铜采购完毕后，加工成铜线用于溶铜工序，公司按照市场价格支付加工费。除了采购阴极铜委托加工成铜丝外，公司也直接采购铜丝用于溶铜工序，铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。针对辅料，公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。 公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。公司日常做好信息收集、调研等工作，时刻把握市场变化。根据生产计划情况，结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划，有预见性地批量订货，在减小库存量和采购成本的同时，提高对市场的反应速度，实现对生产的及时、稳定及充分供应。 3、生产模式 公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定，即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况，进行生产调度、管理和控制。公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。制造部根据生产计划，按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。 公司建立并持续运行 IATF16949 和 ISO9001 质量管理体系，从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。公司已通过全系列产品 UL2809 认证，公司积极践行“双碳”战略。 4、销售模式 公司产品销售采用直销模式。PCB 铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商，锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。 公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价，按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价，并制定应收账款管理制度，定期跟踪客户发货及货款情况，严控回款风险。 5、目前经营模式及未来变化趋势 公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因 素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计短期内亦不会发生重大变化。 二、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4 号——创业板行业信息披露》中的“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求 （一）电解铜箔行业概况 电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔，再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理，最后经分切检测后制成成品。 电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造，对应的产品类别分别为 PCB 铜箔及锂电池铜箔。国家“十五五”规划纲要提出要发展壮大新一代信息技术、新能源、新材料、机器人等战略性新兴产业，布局量子科技、生物制造、脑机接口、具身智能等未来产业，为新材料产业提供了广阔的市场空间和发展机遇。公司所属行业及产品覆盖“新材料”“新能源汽车”等战略新兴产业。 1、PCB 铜箔行业分析 （1）PCB 铜箔行业概况 PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，PCB 铜箔制造位于 PCB 产业链的上游。PCB 铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是 CCL 及 PCB 制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB 铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。近年来人工智能、高速网络和汽车系统快速发展，将继续支持高端 HDI、高速高层和封装基板等细分市场的增长，并为 PCB 行业带来新一轮成长周期，未来全球 PCB 行业仍将呈现增长的趋势，从而带动上游 PCB 铜箔需求。PCB 铜箔的主要原材料为阴