2Q24毛利率环比提升3.65pct，海外库存去化结束

公司2024年第二季度财务表现

营收与利润情况

• 2024年第二季度（Q224）：
  • 营收：15.4亿元，同比增长17.0%，环比增长15.8%
  • 扣非归母净利润：2.34亿元，同比增长2.1%，环比增长24.66%
  • 毛利率：31.32%，同比增长1.80个百分点，环比增长3.65个百分点

市场需求与成本优化

• 市场需求：

  • 汽车电子应用：国内份额渗透率提高
  • 消费电子应用：需求旺盛
  • 工业市场：逐步改善
  • 整体半导体器件收入：同比增长11.3%

• 成本优化：

  • 直接人效提升11%
  • 设备综合利用率提升5.8%
  • 标准成本及失效成本合计降本金额超过1.8亿元

业务板块与海外市场

业务板块

• 材料板块：单晶硅棒、硅片、外延片
• 晶圆板块：5吋、6吋、8吋等各类芯片
• 封装器件板块：MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列

海外市场

• 上半年海外收入：6.2亿元，占总收入21.5%
• 毛利率：45.62%
• 海外市场发展：
  • 去库存阶段结束：二季度海外销售收入环比增长
  • 成本优化：标准成本及失效成本合计降本金额超过1.8亿元
  • 未来展望：随着海外大厂逐步退出部分中低压产品市场，公司有望受益
  • 品牌与渠道建设：15年收购MCC品牌后，海外业务加速成长
  • 越南封测厂：加快建设中，为未来市场份额提升提供保障

技术研发与新产品

技术研发

• 上半年研发投入：同比增长19%

重点产品

• MOSFET：持续升级，8吋、12吋SGT MOSFET芯片多个平台加速开发
• IGBT & SiC：Fabless模式为主，产品类型不断拓宽
  • 新能源汽车PTC用1200V系列单管：大批量交付车企客户
  • 光伏IGBT模块：投放市场
  • 新能源汽车控制器：750V/820AIGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块

投资建议与风险提示

投资建议

• 业绩预测：上调2024-2026年预期，预计2024-2026年归母净利润分别为9.9/11.6/14.2亿元
• 估值：2024-2026年PE分别为17/15/12倍
• 评级：维持“优于大市”评级

风险提示

• 海外需求不及预期
• 消费需求不及预期