2024年半年报点评：业绩重回高增轨道，发力先进封装未来可期

事项： 2024年8月23日，公司发布2024年半年度报告： 1）2024H1：公司实现营业收入154.87亿元，同比+27.22%；毛利率13.36%，同比-0.18pct；归母/扣非归母净利润6.19/5.81亿元，同比+24.96/+53.46%； 2）2024Q2：公司实现营业收入86.45亿元，同比/环比+36.94%/+26.34%；毛利率14.28%，同比/环比-0.83pct/+2.08pct；归母净利润4.84亿元，同比/环比+25.51%/+257.96%； 扣非后归母净利润4.74亿元， 同比/环比+46.86%/+339.87%。 评论： 行业周期回暖+AI与高性能计算需求旺盛，公司业绩实现同环比增长。受益于消费、存储器市场复苏，叠加AI需求持续高增，部分客户业务上升，产能利用率提高，2024Q2公司实现营业收入86.45亿元，同比/环比+36.94%/+26.34%； 2024Q2毛利率/净利率环比+2.08pct/+3.63pct至14.28%/5.59%，盈利能力逐渐修复。分下游看，2024H1通讯、消费、运算、工业及医疗、汽车领域的收入占比分别为41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%，二季度汽车电子收入环比增长超过50.0%。随着下游需求逐步恢复，公司产能利用率有望持续提升，考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。 收购晟碟强化与西部数据的战略合作关系，布局高附加值领域助力长期成长。 客户结构上看，公司2024H1约80%的收入来自中国大陆以外地区，公司在全球范围内拥有稳定的多元化优质客户群。2024H1公司积极推进收购晟碟80%股权项目，本次收购将使公司在封装产能等方面得到进一步提升，与西部数据以合资公司的形式收购也有助于增强客户粘性。应用领域上看，公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，随着公司客户结构和应用领域持续调整，未来相关营收有望保持快速增长。 公司在AI人工智能等领域拥有全方位解决方案，通过上市公司平台及联营企业长电绍兴具备多种类2.5D Chiplet封装技术的量产能力。摩尔定律放缓背景下，封装环节价值凸显。未来先进封装市场规模将快速提升，技术领先的龙头厂商有望享受较大红利。公司XDFOI™工艺不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。其中在AI人工智能/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案，国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型，可满足从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。 投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，实现业绩的稳定增长。 考虑到下游需求复苏进展顺利，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由19.51/28.37/37.31亿元上调至20.53/30.40/38.94亿元，对应EPS为1.15/1.70/2.18元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2024年35倍PE，目标价40.2元，维持“强推”评级。 风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。 主要财务指标