博敏电子：博敏电子2024年年度报告

公司简称：博敏电子 博敏电子股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人徐缓、主管会计工作负责人刘远程及会计机构负责人（会计主管人员）覃小双声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配预案为：经立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于母公司股东的净利润为-23,596.89万元，母公司期末累计未分配利润为44,444.29万元。鉴于公司2024年度实现的净利润为负，不满足《公司章程》规定的现金分红条件；根据证监会《上市公司股份回购规则》《关于支持上市公司回购股份的意见》以及《上交所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的规定，“上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红。”报告期内，公司实施的股份回购金额为7,705.56万元，注销的2021年回购股份金额为9,310.47万元，一季度利润分配派发现金红利1,260.80万元（含税）,现金分红和回购股份（含注销部分）的金额合计18,276.83万元。 经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议、第五届董事会第十九次会议和第五届监事会第十五次会议审议通过，2024年度拟不进行现金分红，不送红股，亦不进行资本公积转增股本，期末累计未分配利润将用于保障公司日常生产经营发展、补充流动资金及新项目建设需要。本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，因存在不确定因素，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本年度报告中详细阐述在生产经营过程中公司可能面临的各种风险，详见第三节“管理层讨论与分析”之“六、（四）可能面对的风险”等内容的描述，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................4第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理............................................................................................................................35第五节环境与社会责任................................................................................................................54第六节重要事项............................................................................................................................63第七节股份变动及股东情况........................................................................................................78第八节优先股相关情况................................................................................................................83第九节债券相关情况....................................................................................................................83第十节财务报告............................................................................................................................83 第一节释义 一、释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 六、其他相关资料 注：华创证券有限责任公司原委派的保荐代表人卢长城先生因个人工作原因，不再担任公司持续督导期间的保荐代表人。为保证公司持续督导工作的有序进行，华创证券有限责任公司委派王兆琛先生接替卢长城先生继续履行对公司的持续督导职责，详见公司于2025年3月8日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于变更持续督导保荐代表人的公告》（公告编号：2025-018）。 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润变动原因说明：主要系商誉减值减少所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因说明：主要系商誉减值减少所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系收到增值税留抵退税额所致。基本每股收益变动原因说明：主要系净利润亏损减少所致。稀释每股收益变动原因说明：主要系净利润亏损减少所致。扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因说明：主要系净利润亏损减少所致。其他说明：无。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、PCB行业发展情况 （1）2024年全球PCB产值回升，中国等亚洲地区领衔增长 根据Prismark预计，2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，2024年全球PCB产值同比重回正增长，主要是由于AI服务器与数据中心需求激增、汽车电子化趋势增强、消费电子复苏等。其中，中国大陆地区增长率最快，2024年PCB产值达到412.13亿美元，同比增长9%。预计2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率达5.2%，中国PCB产值增速则约为4.3%，中国大陆PCB产值占全球的56%，成为全球最大的PCB市场，将继续引领行业发展。 2024-2029年PCB产业发展情况预测（按地区） 单位：百万美元 （2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来增长的关键领域 从下游应用领域看，随着人工智能技术的兴起，推动了电子产业从弱复苏向温和成长的转变，引发了全球范围内对算力的强烈需求，而这一需求的爆发也拉动了服务器、数据中心等相关领域的发展，进而推动PCB市场规模的增长，预计2024年至2029年，服务器领域PCB业务的年均复合增长率将达到11.6%。 服务器/数据存储领域，由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的 硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。PCB作为光模块的基板或载体，也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的电磁兼容性。 此外，汽车电子、通信设备及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值回升。 （3）高端产品占比逐步提升，HDI是AI服务器相关市场最大增量 从产品结构看，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。受服务器/数据存储、新能源汽车、自动驾驶、新消费电子等行业的拉动，HDI板和IC载板等高端PCB产品占比逐步提升。未来18层及以上多层板、HDI、封装基板将展现出较为强劲的增长势头。 单位：百万美元 2、陶瓷衬板行业发展情况 （1）陶瓷衬板国产替代加速，政策与产业协同深化 根据QYResearch调研，全球陶瓷衬板核心厂商包括罗杰斯、富乐华半导体、比亚迪、Denka、Kyocera、贺利氏、东芝材料、NGKElectronicsDevices、KCC、合肥圣达和三菱材料等厂商，占有全球大约85%的市场份额。亚太作为全球最大的陶瓷衬板市场，占有约58%的市场份额，之后是欧洲和北美，分别占有约30%和11%的份额。就产品类型而言，DBC陶瓷衬板是最大的细分领域，占有约45%的份额。就下游来说，汽车是最大的下游领域，约占56%的份额。 从政策层面看，《产业结构调整指导目录（2024年本）》提出将LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）及配套浆料和相关材料列为鼓励类。《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》提出将“高性能陶瓷衬板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。无论是国家政府还是国内厂商，均希望能实现重大技术突破，以改变陶瓷衬板长期依赖进口的局面。 根据QYResearch数据，2024年全球陶瓷衬板市场规模达到15.71亿美元，预计2030年将达到36.17亿美元，2024年至2030年的复合增长率为14.9%。 （2）AMB赛道持续领跑，新能源车驱动需求爆发 从技术方面而言，国内厂商在AMB领域虽起步较晚，但在新能源汽车需求爆发与政策强力扶持的双重驱动下，已进入快速追赶阶段。当前AMB技术核心聚焦界面结合强度与热循环性能优化。最新研究表明，通过优化焊料成分及结构设计，可将TCT（热循环测试）寿命提升至2000次以上，满足车规级标准。从应用方面看，AMB陶瓷衬板主要应用于新能源汽车、储能系统、轨道交通、高压变换器、直流输电等领域。其中，新能源汽车800V高压平台的SiC功率模块采用AMB-SiN陶瓷衬板进行封装，例如比亚迪“海豹”、蔚来ET9等车型均采用了该方案。 根据QYResearch数据，2024年全球AMB陶瓷衬板市