灿瑞科技：2024年半年度报告
公司简称：灿瑞科技 上海灿瑞科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险，请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人罗立权、主管会计工作负责人宋烜纲及会计机构负责人（会计主管人员）宋烜纲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................7第四节公司治理...............................................................................................................................22第五节环境与社会责任...................................................................................................................24第六节重要事项...............................................................................................................................26第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................46第八节优先股相关情况...................................................................................................................51第九节债券相关情况.......................................................................................................................51第十节财务报告...............................................................................................................................52 备查文件目录载有公司责任人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，下游消费电子行业逐步复苏，部分客户存在补库需求，公司紧抓机会，营业收入实现同比41.23%的快速增长达到270,373,369.02元。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-5,979,501.85元，同比减亏。由于部分电源管理芯片的价格仍面临一定的压力，公司的净利润率仍处于较低水平。但收入的明显提升和降本增效举措带来一定程度的减亏。扣除本期新增股份支付费用影响后，实现归属于上市公司股东的净利润约为396万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。 2023年全球半导体市场受到需求疲软和产业链去库存的影响短期有所调整，预计2024年全球半导体市场将有望复苏，长期趋势仍然向好。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2024年5月全球半导体销售额为491.5亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%，已保持连续7个月同比增长；其中中国半导体销售额为149.1亿美元，同比增长24.2%，环比增长5.0%。2024年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%；根据该机构的最新预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，2025年全球半导体市场规模将达到6,874亿美元。 虽然公司于2023年面临消费电子、工业控制、汽车电子等多个行业需求转弱或者产业链去库存的风险，2024年部分下游行业的需求已呈现复苏迹象。 根据国际数据公司（IDC）发布的报告，全球智能手机2024年第二季度出货量达到2.854亿部，较去年同期增长6.5%，连续四个季度保持出货量同比上升。该机构预测2024年全球智能手 机出货量将同比增长4%，AI手机将成为继5G高速移动通信网和可折叠智能手机之后的又一大增长引擎；若AI手机市场超预期，新一轮换机潮将加大各环节拉货力度，终端需求也将带动云端算力建设，半导体行业有望进入AI驱动的复苏新阶段。 IDC数据显示全球消费PC（包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的设备）第二季度总出货量达到了6490万台，同比增长3%。在经历了连续七个季度的连续下跌后，该市场实现了连续两个季度的增长。目前AIPC被认为是当下行业的发展趋势和方向，但新技术的引入和普及需要一定的时间去沉淀和完善，未来的市场渗透率和成长空间广阔。 根据Transforma Insights的跟踪数据，截至2023年末，物联网连接数（包括智能家居、穿戴设备、工业应用等）超过160亿；预测到2033年物联网连接数将达到400亿，年复合增长率达到9.6%。 公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。 1）电源管理芯片 作为连接真实物理世界和数字世界的桥梁，模拟芯片是几乎所有电子产品中都会用到的元器件；其生命周期通常较长，品类繁多且复杂。与数字芯片注重运算性能和追求运算速度不同，模拟芯片更注重在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡。模拟芯片需要经过复杂的电路设计和多个制造步骤，先进的制造工艺能够提高模拟芯片的性能和稳定性，因此模拟芯片企业需要不断投入研发和升级制造工艺，以保持竞争优势。电源管理芯片作为模拟芯片中最大的细分市场之一，其可靠性直接影响电子设备的性能。IC Insights预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达到526亿美元，2023-2025年复合增长率为8.8%。随着下游行业需求的驱动，中国电源管理芯片的市场规模也将不断扩大，IC Insight预计到2025年，中国电源管理芯片市场规模有望达到235亿美元。 公司电源管理芯片主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光芯片等产品，在细分领域具有先发优势，并通过持续的研发投入，形成多款性能和品质达到国际主流厂商水平的产品，目前已进入多家头部手机品牌商和ODM厂商，在细分市场的份额维持在较高水平。 2）智能传感器芯片 传感器作为感知层核心器件，是连接现实世界和电路信号的桥梁。当前在汽车电子、工业控制、消费电子、航空航天、机器人等多领域拉动下，各种传感器市场正蓬勃发展。从下游应用来看，磁传感器主要应用在汽车电子、工业控制及消费电子等领域。在汽车电子领域，位置传感器、速度传感器、电流传感器等主要用于动力、车身、座舱、底盘和安全系统，以提升汽车的整体控制能力；在工业领域，基于工业自动化的快速发展，位置传感器和电流传感器等磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业效率的提升；在消费领域，伴随家居家电、可穿戴设备的智能化趋势及其他消费电子产品的快速迭代升级，磁传感器在消费电子的应用领域也逐步扩大。 公司的传统优势产品磁传感器芯片保持稳健增长的出货量和市场份额。同时，智能电机驱动芯片在特定下游中不断进行国产替代，HIO电机驱动芯片维持较好的增长趋势，市场地位有所巩固和增强。 3）封测业务 2024年全球半导体市场处于复苏阶段，将拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测市场规模2023-2026年复合增长率超5%，需求保持稳健增长。高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著高于传统封装。 公司自有封装产线主要为自研磁传感器芯片提供服务，部分电源封装产线可对其他客户提供封测服务。通过长期研发积累，公司已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试及工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。未来几年，公司规划推出多种具有市场竞争力的产品，以提升封测产线的产能利用率，进而逐步提高封测业务的利润率
