灿瑞科技：2024年半年度报告

公司代码：688061公司简称：灿瑞科技 上海灿瑞科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险，请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人罗立权、主管会计工作负责人宋烜纲及会计机构负责人（会计主管人员）宋烜纲 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理22 第五节环境与社会责任24 第六节重要事项26 第七节股份变动及股东情况46 第八节优先股相关情况51 第九节债券相关情况51 第十节财务报告52 备查文件目录 载有公司责任人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义灿瑞科技、本公司、公司 指 上海灿瑞科技股份有限公司 景阳投资 指 上海景阳投资咨询有限公司，公司控股股东 实际控制人 指 罗立权、罗杰 上海骁微 指 上海骁微企业管理中心（有限合伙），公司股东 上海群微 指 上海群微企业管理中心（有限合伙），公司股东 嘉兴永传 指 嘉兴永传股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 芜湖博信 指 芜湖博信七号股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 湖北小米 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东 瑞昌铂龙 指 瑞昌铂龙创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：湖州铂龙企业管理合伙企业（有限合伙）），公司股东 上海润科 指 润科（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司股东 深圳展想 指 深圳市展想信息技术有限公司，公司股东 苏州微骏 指 苏州微骏创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 杭州鋆瑞 指 杭州鋆瑞股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 杭州鋆昊 指 杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东 恒拓电子 指 浙江恒拓电子科技有限公司，公司全资子公司 灿鼎微电子 指 深圳灿鼎微电子有限公司，公司全资子公司 灿瑞微电子 指 上海灿瑞微电子有限公司，公司全资子公司 香港灿瑞 指 灿瑞半导体有限公司/Orient-ChipSemiconductorCo.,LTD.，公司全资子公司 台湾灿瑞 指 台湾灿瑞半导体有限公司，公司全资子公司 新加坡灿瑞 指 ORIENT-CHIPTECHNOLOGYPTE.LTD.，公司全资子公司 睿赫电子 指 南京睿赫电子有限公司，公司控股子公司 矽臻微电子 指 上海矽臻微电子有限公司，睿赫电子全资子公司 报告期 指 2024年1月1日至2024年6月30日 报告期末 指 2024年6月30日 晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成集成电路成品 TOF 指 TimeofFlight，飞行时间，即发射器发出经调制的近红外光，遇物体后反射，传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差来换算被拍摄景物的距离，以产生深度信息 LCD 指 LiquidCrystalDisplay，液晶显示屏 LED 指 Light-EmittingDiode，发光二极管 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode，有机电激光显示、有机发光半导体 AMOLED 指 Active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术 Fabless 指 通常仅从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业厂商完成的业务模式 SOP 指 SmallOutlinePackage，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状 SIP 指 Singleinline-pinpackage，单列直插式封装技术，一般引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线 DIP 指 Dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术，引脚从封装两侧引出 SOT 指 SmallOutlineTransistor，小外形晶体管贴片封装，表面贴装型封装之一 DFN 指 DualFlatNo-leadPackage，双边扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧配有电极触点，无引脚，该种封装形式体积小、重量轻，且电性能和散热性能较好 VCSEL 指 Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，垂直共振腔面射型激光 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海灿瑞科技股份有限公司 公司的中文简称 灿瑞科技 公司的外文名称 ShanghaiOrient-chipTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Orient-chip 公司的法定代表人 罗立权 公司注册地址 上海市延长路149号科技楼308室 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 公司办公地址的邮政编码 200072 公司网址 www.orient-chip.com 电子信箱 ocsir@orient-chip.com 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 林丽霞 顾伟祥 联系地址 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 电话 021-36399007 021-36399007 传真 021-56387206 021-56387206 电子信箱 ocsir@orient-chip.com ocsir@orient-chip.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》、《经济参考报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股(A股） 上海证券交易所科创板 灿瑞科技 688061 无 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 270,373,369.02 191,435,316.93 41.23 归属于上市公司股东的净利润 -5,979,501.85 -8,343,409.50 不适用 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -24,927,533.52 -30,719,834.02 不适用 经营活动产生的现金流量净额 -65,000,913.99 -57,802,426.33 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比 上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,492,482,861.28 2,552,015,909.08 -2.33 总资产 2,713,472,045.49 2,772,062,465.71 -2.11 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 基本每股收益（元／股） -0.05 -0.11 不适用 稀释每股收益（元／股） -0.05 -0.11 不适用 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -0.22 -0.40 不适用 加权平均净资产收益率（%） -0.24 -0.32 增加0.08个百分 点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） -0.99 -1.20 增加0.21个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 26.04 28.43 减少2.39个百分 点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、报告期内，下游消费电子行业逐步复苏，部分客户存在补库需求，公司紧抓机会，营业收入实现同比41.23%的快速增长达到270,373,369.02元。 2、报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-5,979,501.85元，同比减亏。由于部分电源管理芯片的价格仍面临一定的压力，公司的净利润率仍处于较低水平。但收入的明显提升和降本增效举措带来一定程度的减亏。扣除本期新增股份支付费用影响后，实现归属于上市公司股东的净利润约为396万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 107,249.19 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外 6,094,920.21 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益 14,984,653.76 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -29,449.63 减：所得税影响额 2,209,341.86 合计 18,948,031.67 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认 定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 半导体技术的不断创新是推动其市场保持长期增长的关键因素。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高性能、低功耗、高集成度的半导体芯片需求不断增加，带来了行业新一轮的增长。同时，集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。 2023年全球半导体市场受到需求疲软和产业链去库存的影响短期有所调整，预计2024年全球 半导体市场将有望复苏，长期趋势仍然向好。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2024年5 月全球半导体销售额为491.5亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%，已保持连续7个月同比增长；其中中国半导体销售额为149.1亿美元，同比增长24.2%，环比增长5.0%。2024年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%；根据该机构的最新预测，2024年全球半导体市场规模预计将达到6,112亿美元，2025年全球半导体市场规模将达到6,874亿美元。 虽然公司于2023年面临消费电子