灿瑞科技：2025年年度报告

公司代码：688061 上海灿瑞科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、审计委员会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险，请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人罗立权、主管会计工作负责人宋烜纲及会计机构负责人（会计主管人员）宋烜纲声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度归属于母公司所有者的净利润为-5,871.56万元，2025年末合并报表未分配利润为20,873.67万元，2025年末母公司可供分配利润为35,803.18万元。 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额为基数，向全体股东每10股派现金股利2元（含税），截至董事会召开日，公司总股本114,889,391股，扣除回购专用证券账户中股份数4,074,511股后的剩余股份总数为110,814,880股，以此计算合计拟派发现金红利总额为22,162,976元（含税）。 如在利润分配公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................41第五节重要事项............................................................................................................................60第六节股份变动及股东情况........................................................................................................89第七节债券相关情况....................................................................................................................98第八节财务报告............................................................................................................................99 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 2025年基本每股收益、稀释每股收益的每股收益有所下降，主要原因是：报告期内部分产品面临较为激烈的竞争，毛利率处于较低水平；公司持续投入研发导致研发费用支出相对较高；报告期内美元兑人民币汇率持续下降，对本期归属于上市公司股东的净利润产生较大的负面影响；本期受银行利率下调影响，理财收益随之减少。扣除非经常性损益后的每股收益有所上升，主要原因是随着下游消费电子行业逐步复苏，公司2025年产品销量得以提升，收入规模和毛利润也随之实现了同比增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、营业收入扣除情况表 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十三、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十四、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》等法律法规、规范性文件及公司《信息披露事务管理制度》的相关规定，因公司与客户、供应商的合作信息涉及商业秘密，进行豁免披露，已履行公司内部相应的审批程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 1.主要业务的情况 公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。在构建完善集成电路设计技术体系的同时，公司已建立覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节的全流程集成电路封装测试服务。这一体系不仅为主营业务产品提供了可靠的质量与产能保障，也为公司的持续快速发展奠定了坚实基础。目前，公司已形成芯片设计与封装测试服务两类业务相互协同、优势互补的产业布局。 2.主要产品和服务的情况 公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。 （1）智能传感器芯片 公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电机驱动芯片目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的Hall-in-one电机驱动芯片，简称“HIO电驱芯片”。智能传感器芯片产品具体情况如下表： （2）电源管理芯片 电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、可穿戴设备、无线充电器、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片和无线充电芯片等，具体情况如下表： （3）封装测试服务 公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司构建了完善的质量控制体系，已获得ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证。这一体系有效保障了封装测试业务的生产品质，不仅能够满足客户对产品质量的严格需求，还为公司新产品研发提供了可靠的封装测试平台，有助于缩短研发周期，加速新产品上市进程。 公司封装测试业务主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了从研发、生产到质量保障的全方位支持，形成了良好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，因此封测业务在优先满足内部需求的基础上，适度承接外部订单，实现产能的优化利用。 报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 公司采用“Fabless+封装测试”的独特经营模式，在持续强化芯片设计研发能力的同时，自主建立了覆盖全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等关键环节，这一布局使公司能够提供全面的一站式的封装测试服务，为主营业务产品提供可靠的质量保证和稳定的产能支持，为公司的持续快速发展奠定了坚实基础。 1、研发模式 产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的核心支柱，也是公司产品赢得客户广泛赞誉的坚实基础。秉承“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入洞察客户需求，持续提升公司产品的技术先进性与性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流与合作，重点加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域的基础核心技术及前沿技术的研究攻关，不断提升公司的自主研发与创新能力，巩固并强化公司的技术优势，增强市场竞争力。目前，公司已建立完善的研发体系，通过研发部、运营部和市场部的跨部门协同机制，形成灵活高效、紧跟市场、持续迭代更新的研发创新体系。 2、采购模式 集成电路产品的生产主要采用委托制造模式。公司将自主研发的芯片设计版图交付给专业的晶圆制造厂商，由其完成晶圆制造工序。待晶圆生产完成后，公司将晶圆送至自有的封测厂或外 部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试等一系列工序，最终完成芯片的成品制造。 3、生产模式 公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司则根据客户需求执行不同工艺制程的封装测试。完整的封装测试流程主要包括：晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试以及最终包装等关键环节。公司组建了专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理体系。在生产过程中，公司持续追踪产品封装测试的良率，并基于数据反馈