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灿瑞科技:灿瑞科技2023年半年度报告

2023-08-03财报-
灿瑞科技:灿瑞科技2023年半年度报告

公司代码:688061公司简称:灿瑞科技 上海灿瑞科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五风险因素”中详细描述了可能存在的相关风险,请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人罗立权、主管会计工作负责人宋烜纲及会计机构负责人(会计主管人员)宋烜纲 声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析7 第四节公司治理22 第五节环境与社会责任24 第六节重要事项26 第七节股份变动及股东情况52 第八节优先股相关情况58 第九节债券相关情况58 第十节财务报告59 备查文件目录 载有公司责任人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义: 常用词语释义灿瑞科技、本公司、公司 指 上海灿瑞科技股份有限公司 景阳投资 指 上海景阳投资咨询有限公司,公司控股股东 实际控制人 指 罗立权、罗杰 上海骁微 指 上海骁微企业管理中心(有限合伙),公司股东 上海群微 指 上海群微企业管理中心(有限合伙),公司股东 嘉兴永传 指 嘉兴永传股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东 芜湖博信 指 芜湖博信七号股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东 湖北小米 指 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),公司股东 苏州聚源 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东 湖州铂龙 指 湖州铂龙企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东 上海润科 指 润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙),公司股东 深圳展想 指 深圳市展想信息技术有限公司,公司股东 苏州微骏 指 苏州微骏创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东 杭州鋆瑞 指 杭州鋆瑞股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东 杭州鋆昊 指 杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东 灿集电子 指 上海灿集电子科技有限公司,公司全资子公司 恒拓电子 指 浙江恒拓电子科技有限公司,公司全资子公司 灿鼎微电子 指 深圳灿鼎微电子有限公司,公司全资子公司 灿瑞微电子 指 上海灿瑞微电子有限公司,公司全资子公司 香港灿瑞 指 灿瑞半导体有限公司/Orient-ChipSemiconductorCo.,LTD.,公司全资子公司 台湾灿瑞 指 台湾灿瑞半导体有限公司,公司全资子公司 晶圆 指 Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成集成电路成品 TOF 指 TimeofFlight,飞行时间,即发射器发出经调制的近红外光,遇物体后反射,传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差来换算被拍摄景物的距离,以产生深度信息 LCD 指 LiquidCrystalDisplay,液晶显示屏 LED 指 Light-EmittingDiode,发光二极管 OLED 指 OrganicLight-EmittingDiode,有机电激光显示、有机发光半导体 AMOLED 指 Active-matrixorganiclight-emittingdiode,有源矩阵有机发光二极体,一种显示屏技术 Fabless 指 通常仅从事芯片的设计和销售,而将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业厂商完成的业务模式 SOP 指 SmallOutlinePackage,小外形封装,表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状 SIP 指 Singleinline-pinpackage,单列直插式封装技术,一般引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线 DIP 指 Dualinline-pinpackage,双列直插式封装技术,引脚从封装两侧引出 SOT 指 SmallOutlineTransistor,小外形晶体管贴片封装,表面贴装型封装之一 DFN 指 DualFlatNo-leadPackage,双边扁平无引脚封装,表面贴装型 封装之一,封装四侧配有电极触点,无引脚,该种封装形式体积小、重量轻,且电性能和散热性能较好 VCSEL 指 Vertical-CavitySurface-EmittingLaser,垂直共振腔面射型激光 TI 指 TexasInstruments德州仪器,一家美国半导体公司 ADI 指 AnalogDevices,Inc亚德诺,一家美国半导体公司 Skyworks 指 思佳讯,一家美国半导体公司 Infineon 指 英飞凌,一家德国半导体公司 ST 指 STMicroelectronics意法半导体,一家欧洲半导体公司 Allegro 指 AllegroMicroSystems,一家美国半导体公司 TDK 指 一家日本半导体公司 Melexis 指 迈来芯,一家欧洲半导体公司 NXP 指 恩智浦,一家欧洲半导体公司 Toshiba 指 东芝,一家日本综合电子电器公司 Qualcomm 指 高通,一家美国半导体公司 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 上海灿瑞科技股份有限公司 公司的中文简称 灿瑞科技 公司的外文名称 ShanghaiOrient-chipTechnologyCo.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Orient-chip 公司的法定代表人 罗立权 公司注册地址 上海市延长路149号科技楼308室 公司注册地址的历史变更情况 / 公司办公地址 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 公司办公地址的邮政编码 200072 公司网址 www.orient-chip.com 电子信箱 ocsir@orient-chip.com 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表) 证券事务代表 姓名 林丽霞 顾伟祥 联系地址 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 电话 021-36399007 021-36399007 传真 021-56387206 021-56387206 电子信箱 ocsir@orient-chip.com ocsir@orient-chip.com 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》、《经济参考报》 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 上海市静安区汶水路299弄2幢7号 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股(A股) 上海证券交易所科创板 灿瑞科技 688061 无 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位:元币种:人民币 主要会计数据 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 191,435,316.93 321,290,997.76 -40.42 归属于上市公司股东的净利润 -8,343,409.50 83,861,252.37 -109.95 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -30,719,834.02 81,766,523.96 -137.57 经营活动产生的现金流量净额 -57,802,426.33 28,760,889.23 -300.98 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 2,531,482,275.82 2,572,091,961.67 -1.58 总资产 2,676,505,222.79 2,718,030,450.73 -1.53 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期 (1-6月) 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益(元/股) -0.11 1.45 -107.59 稀释每股收益(元/股) -0.11 1.45 -107.59 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股) -0.40 1.41 -128.41 加权平均净资产收益率(%) -0.32 17.52 减少17.85个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%) -1.20 17.08 减少18.28个百分点 研发投入占营业收入的比例(%) 28.43 9.15 增加19.28个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响,公司营业收入、净利润、每股收益等指标同比下降;2023年第二季度公司实现营业收入119,935,788.58元,较2023年第一季度环比增长67.74%; 2.归属于上市公司股东的净利润下降109.95%,主要由营业收入下降及研发投入增加导致;同时2023年第二季度公司实施新一批股权激励,本期增加股份支付费用1022.32万元;扣除本 期新增股份支付费用影响后,实现归属于上市公司股东的净利润约为187.98万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用) 非流动资产处置损益 351,751.58 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,451,995.23 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 17,619,449.68 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 616,938.89 减:所得税影响额 663,710.86 合计 22,376,424.52 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非 经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务的情况 公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时,拥有全流程集成电路封装测试服务能力,涵盖晶 圆测试、芯片封装、成品测试等环节,为公司主营业务产品提供质量和产能保障,也为公司持续快速发展奠定良好基础;公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局