捷捷微电机构调研纪要

调研日期: 2024-08-16 江苏捷捷微电子股份有限公司成立于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。公司在国内市场拥有很高的知名度和市场占有率,产品远销日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区。公司设有“省级企业技术中心”和“省级工程技术研究中心”,并通过IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、实验室CNAS体系认证等。公司的产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等标准。 一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2024年半年度营收情况。 各位投资者好!欢迎大家参加此次的调研活动。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等 纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式,目前,部分8英寸芯片为委外流片,部分器件封测代工。 2024年半年度报告期内,经营业绩如下:公司实现营业收入126,251.49万元,较上年同期增长40.12%;营业利润25,765.95万元,同比增加199.70%;利润总额25,756.99万元,同比增加201.33%;净利润22,765.06万元,同比增加158.24%;研发投入13,396.35万元,较上年同期增加9.40%。归属于上市公司股东的净利润21,398.85万元,比上年同期增减122.76%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,750.37万元,较上年同期增加118%。 二、主要交流问题 1、公司2024年半年度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况? 答:报告期内,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入2.80亿,毛利率为46.23%,较上一年度同比增加39.01%,占公司2024年半年度主营业务收入的22.46%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入4.03亿,毛利率为35.60%,较上一年度同比增加26.73%,占公司2024年半年度主营业务收入的32.33%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入5.64亿,毛利率为32.59%,较上一年度同比增加50.14%,占公司2024年半年度主营业务收入的45.21%。谢谢! 2、公司2024年第二季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况? 答:公司2024年第二季度,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入1.63亿元,毛利率为43.87%,较上一季度环比增加39.9%,占 公司2024年第二季度主营业务收入22.29%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入2.35亿元,毛利率为37.02%,营业收入较上一季度环比增加39.72%,占公司2024年第二季度主营业务收入32.08%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入3.34亿元,毛利率为31.28%,较上一季度环比增加45.62%,占公司2024年第二季度主营业务收入45.63%。谢谢! 3、请问公司各产品的价格目前还会有所变化吗? 答:公司的主营产品为各类电力电子器件和芯片,如晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。其中晶闸管产品的目前价格趋于稳定,订单饱满;防护器件目前价格较平稳,市场需求有一定的增长;MOSFET目前依然在低位内卷,但是由于原材料的价格波动,估计未来进一步下跌的动力不大。谢谢! 4、请问公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”目前产能的建设情况? 答:由捷捷微电(南通)科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号,南通“高端功率半导体器件产业化项目”该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段,试生产的产品良率符合预期,基本保持在95%以上。公司结合市场情况,目前该项目每月产能为10万片左右,月产出为9万片左右。该项目仍处在产能爬坡期。该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题等,将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。谢谢! 5、公司可转债募投项目的进展情况如何?预计何时投产? 答:功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。 目前项目进展:目前正在进行厂房车间的装修及机电安装,其他基础及配套正在建设中。原计划该项目达到预定可使用状态时间为2023年6月30日,但由于2022年以来,公司所处的功率半导体分立器件行业景气度明显下滑,市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降,加上国内外宏观经济环境等不确定性,导致公司项目建设的速度有所放缓。综合考虑公司现有产品结构和市场需求等因素,在保证募集资金投资项目有序建设的基础上,将本项目预计完成时间调整延期至2024年12月31日。预计在今年年底进行部分试生产。谢谢! 6、请问公司在无锡新成立的IGBT团队目前进展如何? 答:公司控股子公司江苏易矽科技有限公司于2021年12月注册成立,注册资金2000万元,坐落于江苏省无锡市滨湖区国家集成电路设计中心。公司秉持“天下难事,必作于易;天下大事,必作于细”的宗旨,致力于硅基IGBT及宽禁带等新型功率器件的设计研发,助力功率芯片国产化。江苏易矽由无锡芯路、捷捷微电及天津环鑫三方共同发起创建,该团队正按计划开展工作,正在进行650V和1200V两个电压平台的产品研发,部分型号已经实现小批量销售,具体型号请关注官网信息。今年的营收在去年的基础上会有一定的提升。应用领域包括变频家电、工业控制、光伏、储能、充电桩及新能源汽车等。由于高端产品认证周期长,后期会逐步延伸到光伏和汽车电子等高端领域,目前进展一切顺利。谢谢! 7、请问公司的6寸线项目目前进展情况? 答:公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建,位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号(捷捷半导体现有地块)。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。去年6寸线项目已经开始试生产,目前的产能情况和做的产品类型。6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um;目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。6寸线目前具备30000片/月产能,现已实现约20000片/月产出。谢谢! 8、请问贵司下游领域的占比情况?未来重点的发展方向是什么? 答:公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:白色家电、小家电、漏保、电力电子模 块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等。公司下游客户多并分散,应用领域宽泛。占比情况为工业36%;消费领域41%;汽车19%;通信3%。未来公司将重点拓展三大市场:汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域:主要为各类马达驱动,汽车照明,汽车无线充,汽车锂电池管理等;电源类领域,主要为太阳能光伏,储能,充电桩,及重点大客户功率器件需求等;工业类领域,主要为高功率马达驱动,锂电池管理,逆变器,压缩机等。谢谢! 9、请问公司对海外的业务布局是怎样的? 答:公司为实现半导体分立器件国产替代化的进程而努力着,海外销售的占比一般占年总营收的10%左右;全球营销中心的海外团队在新加坡,随着海外市场的逐渐扩大,公司也会继续加大在海外市场的业务布局,并根据业务发展需要持续引进优秀人才。谢谢! 10、请问公司中长期的规划是什么? 答:从公司的中长期规划来看,公司预计实现三到五年业绩翻一翻,年复合增长率保持在20%左右。公司将继续深耕于功率半导体产业,紧紧围绕符合产业发展趋势IDM建模,加强公司治理与管理并重机制,稳健推进项目建设,积极推进团队建设,为公司产品矩阵和持续成长等蓄物、蓄力、蓄势,包括功率半导体器件赋能等。公司对高端功率半导体的进口替代及公司未来业绩持续稳步上升是很有信心的。谢谢! 11、请问车规级的MOS产品有多少型号?汽车类下游的主要客户有哪些? 答:汽车电子领域是公司未来着重发展的下游应用领域之一,目前可供选择的车规级MOSFET产品有137款左右,该领域的产品在持续研发更新中。公司已量产百余款车规级MOSFETS,其中JMSHO40SAGQ凭借捷捷微电自有知识产权的JSFET芯片、全铜框架和跳线封装工艺,性能 突出,符合汽车行业的严苛标准,在长期可靠性、封装尺寸、功率及性能方面均获得业内认可,已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑、冷却等系统。汽车类下游的主要客户有罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达等。谢谢! 12、公司下半年订单情况如何? 答:半导体行业正在温和复苏,目前在手订单饱满。公司的下游应用领域十分广泛,产品种类齐全,客户众多。公司的业绩正常情况是下半年好于上半年的。谢谢!