江苏捷捷微电子股份有限公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业。公司业务模式以IDM模式为主，主营产品包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司在国内市场拥有很高的知名度和市场占有率，产品远销多个国家和地区。
2024年半年度，公司经营业绩显著增长：营业收入126,251.49万元，同比增长40.12%；营业利润25,765.95万元，同比增长199.70%；净利润22,765.06万元，同比增长158.24%；研发投入13,396.35万元，同比增长9.40%。
主要产品营收及毛利率情况：
- 晶闸管（芯片+器件）营业收入2.80亿，毛利率46.23%，同比增长39.01%，占主营业务收入22.46%。
- 防护器件（芯片+器件）营业收入4.03亿，毛利率35.60%，同比增长26.73%，占主营业务收入32.33%。
- MOSFET（芯片+器件）营业收入5.64亿，毛利率32.59%，同比增长50.14%，占主营业务收入45.21%。
2024年第二季度，晶闸管、防护器件和MOSFET的营收及毛利率均环比增长，订单饱满，价格趋于稳定。
公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”自2022年9月下旬起进入试生产阶段，目前每月产能为10万片左右，月产出为9万片左右，仍处在产能爬坡期。
可转债募投项目“功率半导体‘车规级’封测产业化项目”目前正在进行厂房车间装修及机电安装，预计2024年12月31日完成，今年年底进行部分试生产。
公司在无锡新成立的IGBT团队正按计划开展工作，正在进行650V和1200V两个电压平台的产品研发，部分型号已经实现小批量销售，应用领域包括变频家电、工业控制、光伏、储能、充电桩及新能源汽车等。
公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已开始试生产，目前具备30000片/月产能，现已实现约20000片/月产出。
公司下游客户分布广泛，应用领域包括工业、消费、汽车、通信等，占比情况为工业36%、消费领域41%、汽车19%、通信3%。未来重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场。
公司海外销售占比约10%，全球营销中心位于新加坡，将继续加大海外市场布局。
公司中长期规划预计实现三到五年业绩翻一翻，年复合增长率保持在20%左右，将继续深耕功率半导体产业，加强公司治理与管理，推进项目建设，积极推进团队建设。
公司已量产百余款车规级MOSFETS，其中JMSHO40SAGQ性能突出，已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商。汽车类下游主要客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达等。
下半年半导体行业温和复苏，公司在手订单饱满，业绩预计下半年好于上半年。
