捷捷微电机构调研纪要

调研日期: 2024-03-14 江苏捷捷微电子股份有限公司成立于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位。公司在国内市场拥有很高的知名度和市场占有率,产品远销日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区。公司设有“省级企业技术中心”和“省级工程技术研究中心”,并通过IATF16949汽车行业质量体系认证、ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证、ISO45001职业健康体系认证、QC080000有害物质过程管理体系认证、UL安全认证、SGS环保标准鉴定认证、实验室CNAS体系认证等。公司的产品符合UL电气绝缘性要求、RoHS环保要求、REACH化学品注册、评估、许可和限制要求、无卤化等标准。 一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2023年年度报告营收情况。江苏捷捷微电子股份有限公司 各位投资者好!欢迎大家参加此次的调研活动。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等 纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式,目前,部分8英寸芯片为委外流片,部分器件封测代工。 2023年度报告期内,经营业绩如下:公司实现营业收入210,636.02万元,较上年同期增长15.51%;营业利润20,712.95万元,同比减少44.43%;利润总额20,756.60万元,同比减少44.20%;净利润20,401.65万元,同比减少42.61%;归属于上市公司股东的净利润21,912.92万元,去年同期35,945.43万元,同比减少39.04%。基本每股收益0.30元,去年同期0.49元,同比减少38.78%。 报告期末,公司总资产为772,187.33万元,同比增长1.27%;股本为73,634.67万元;所有者权益为439,573.06万元,同比增长3.87%;归属于上市公司股东的所有者权益为375,852.51万元,同比增长5.00%。江苏捷捷微电子股份有 限公司 二、主要交流问题 1、公司2023年年度晶闸管、防护器件和MOSFET的营收情况? 答:在客户端的关心与支持下,在全体员工的共同努力下,2023年公司晶闸管(芯片+器件)营业收入4.59亿,较上一年度同比增加13.45%,占公司2023年主营业务收入的22%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入7.46亿,较上一年度同比增加25.32%,占公司2023年主营业务收入的35.73%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入8.83亿,较上一年度同比增加10.05%,占公司2023年主营业务收入的42.27%。谢谢! 2、公司2023年第四季度晶闸管、防护器件和MOSFET的营收情况? 答:公司2023年第四季度业绩较第三季度环比均有所增加。其中,公司晶闸管(芯片+器件)营业收入为1.41亿元,占公司2023年第四季度主营业务收入的20.96%,毛利率为49.46%,较第三季度环比增加21.28%;防护器件(芯片+器件)营业收入为2.27亿元,占公司2023年第四季度主营业务收入的33.65%,毛利率为32.50%,较第三季度环比增加12.97%;MOSFET(芯片+器件)营业收入为3.06亿元,占公司2023年第四季度主营业务收入的45.40%,毛利率为25.20%,较第三季度环比增加52.35%。谢谢! 3、公司2023年年度晶闸管、防护器件和MOSFET的毛利率情况? 答:2023年公司晶闸管(芯片+器件)营业收入4.59亿,毛利率为49.00%;公司防护器件(芯片+器件)营业收入7.46亿,毛利率为35.73%;公司MOSFET(芯片+器件)营业收入8.83亿,毛利率为23.78%。谢谢! 4、请问公司各产品现在的价格趋势是怎样的? 答:公司的主营产品为各类电力电子器件和芯片,如晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。其中晶闸管在2023年部分产品的价格有小幅下降的江苏捷捷微电子股份有限公司情况;防护器件在2023年部分产品有20%-30%的降价,未来价格下浮的空间不大,目前价格比较稳定;MOSFET部分产品在2023年有5%-10%的降价,目前价格逐步趋于平稳,但2024年竞争依旧非常激烈。谢谢! 5、请问MOSFET目前的业务模式是怎么样的? 答:公司的MOSFET采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式和部分产品的委外流片相结合的业务模式。公司部分产品的芯片委托芯片代工厂进行芯片制造,芯片一部分用于公司自主封装,另一部分委托外部封测厂进行封测。除部分产品的芯片制造由代工厂代工生产外,公司MOSFET产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。公司的“高端功率半导体器件产业化项目”及功率半导体“车规级”封测产业化项目也有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司战略布局。谢谢! 6、请问今年公司在哪些下游领域或者是产品会有较大的增幅? 答:今年公司的增幅主要体现以下几个领域,晶闸管方面:在光耦上会有一些增幅,光耦大部分应用于在消费领域;防护器件方面:主要是FRD板块,指的是快恢复二极管和一部分六寸线出产的小信号产品,也会有一些增幅,FRD应用于消费、工业、家电以及一些工业充电桩;MOSFET方面:MOSFET今年也会有比较大的增幅,主要来自于一些电子消费品以及工业储能的应用上;IGBT方面:IGBT在去年也是刚刚形成销售的一个状态,所以在今年也是会呈现出一个较大的增幅;最后我们在汽车领域方面的产品也有一些增幅,基于前两年的一些准备,今年也会在业务上体现出来。谢谢! 7、请问公司的6寸线项目目前进展怎么样? 答:公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建,位于南通苏锡通科技产业园井冈 山6号(捷捷半导体现有地块)。该项目计划采用江苏捷捷微电子股份有限公司深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。去年6寸线项目已经开始试生产,目前的产能情况和做的产品类型。6寸线定位于功率半导体芯片生产线,最小线宽达0.35um;目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。产线一期规划3,0000片/月,现已实现1,0000片/月产出。谢谢! 8、请问公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”产能如何? 答:公司“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号,南通“高端功率半导体器件产业化项目”该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段,试生产的产品良率符合预期,基本保持在95%以上。公司结合市场情况,目前该项目每月出片量约为8万片左右,该项目仍处在产能爬坡期。该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有 率,缓解MOSFET产能紧张的问题等,将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力,完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。谢谢! 9、请问公司的车规级封测项目目前进展情况? 答:功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前项目进展:截至到2023年末已完成82,509.83万元投资额,厂房已封顶,其他基础及配套正在建设中。原计划该项目达到预定可使用状态时间为2023年6月30日,但由于2022年以来,公司所处的功率半导体分立器件行业景气度明显下滑,市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降,加上国内外宏观江苏捷捷微电子股份有 限公司经济环境等不确定性,导致公司项目建设的速度有所放缓。综合考虑公司现有产品结构和市场需求等因素,在保证募集资金投资项目有序建设的基础上,将本项目预计完成时间调整延期至2024年12月31日。(具体内容详见中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的相关公告,公告编号:【2023-070】)谢谢! 10、车规级的MOS产品有多少品种? 答:汽车电子领域是公司未来着重发展的下游应用领域之一,目前可供选择的车规级MOSFET产品有100款以上,该领域的产品在持续研发更新中。谢谢! 11、无锡成立的IGBT团队,目前进展如何是否已产生销售? 答:公司控股子公司江苏易矽科技有限公司于2021年12月注册成立,注册资金2,000万元,坐落于江苏省无锡市滨湖区国家集成电路设计中心。公司秉持“天下难事,必作于易;天下大事,必作于细”的宗旨,致力于硅基IGBT及宽禁带等新型功率器件的设计研发,助力功率芯片国产化。江苏易矽由无锡芯路、捷捷微电及天津环鑫三方共同发起创建,该团队正按计划开展工作,正在进行650V和1200V两个电压平台的产品研发,部分型号已经实现小批量销售,具体型号请关注官网信息。2023年6月-12月形成了近六百万的销售。产品应用领域包括变频家电、工业控制、光伏、储能、充电桩及新能源汽车等。由于高端产品认证周期长,后期会逐步延伸到光伏和汽车电子等高端领域。谢谢! 12、请问公司下游领域占比? 答:公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:工业(安防、低压电器、电力模块、电力仪表、电源电机、光伏储能等)、汽车电子、通信、消费(电源管理、家电、照明、智能终端等)。占比情况为工业40%;消费领域36%;汽车18%;通信3%。谢谢!江苏捷捷微电子股份有限公司 13、请问公司未来研发费用在什么水平? 答:随着公司销售规模的提升和产品的不断丰富及换代升级等,立项的研发项目不断增加。公司持续增加研发投入,MOSFET收入占比提升显著,公司持续加强VDMOS、SJMOS以及SGTMOS、先进TVS、先进整流器件等产品的研发工作。截至2023年年报报告期末公司研发费用约2.57亿,较上年同期增加20.78%,约占2023年全年营收的12.21%。未来,公司每年的研发费用保持在总销售额的7%以上,及研发投入成果转化率占营收比在20%以上。谢谢!