晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局

核心观点与关键数据

• 事件背景：迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等。
• 市场需求驱动：先进封装& 40nm 及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力。2022年全球市场规模约4亿美元，其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，国内市场规模约占全球的30%。
• 竞争格局：全球主要厂商包括DISCO、ALSI、EO Technics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份等，DISCO市场份额最高（2022年CR3达73%）。

迈为股份竞争优势

• 技术水平与份额领先：迈为晶圆激光开槽设备技术水平达国际先进水平，累计订单突破100台，实现国内市场份额领先。
• 磨划设备对标DISCO：迈为磨划设备对标日本DISCO，提供“设备+耗材+TAIKO、SDBG等优势工艺”全套解决方案，已获国内龙头企业验证。
• 先进键合设备研发突破：成功开发全自动晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及全自动混合键合机，迎合市场需求。
• 业务布局：已布局半导体硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规划进军晶圆制造环节的CMP&清洗设备市场。

研究结论

• 盈利预测：维持公司2024-2026年归母净利润为15.24/22.77/28.83亿元，对应当前股价PE为15/10/8倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

市场与产品分析

• 晶圆激光开槽设备：应用于40nm及以下制程或先进封装，提高切割质量和效率，国内市场规模约1亿美元，份额集中于DISCO等海外厂商。
• 磨划设备：提供完整解决方案，聚焦2.5D/3D先进封装，已交付长电科技、华天科技等客户。
• 先进键合设备：临时键合&解键合是2.5D/3D先进封装关键支撑，混合键合将成为下一代HBM重要工艺。