激光开槽设备交付长电科技，看好半导体封装国产替代市场

迈为股份近期与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。公司自主研发的激光开槽设备已交付长电科技，在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。此外，公司半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证。封装设备国产替代空间广阔，高效研发助公司打开成长新曲线。预计2021-2023年公司归母净利润达5.6/8.6/11.9亿元，对应PE 131/85/62倍，维持“增持”评级。