半导体市场分析
1. 全球半导体市场复苏
2024年上半年，全球半导体市场继续复苏，受益于人工智能等下游需求。2024年6月，全球半导体销售金额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%。2024年Q2季度，全球半导体市场销售金额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。尽管二季度是传统消费电子需求淡季，但半导体市场销售金额仍呈现出环比增长态势。
中国是全球最大的半导体市场，受益于人工智能浪潮和美国科技互联网企业对算力芯片的需求，中国半导体市场增速显著。2024年6月，中国半导体销售金额为150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%，复苏步伐快于全球平均。
2. 存储器市场回暖
存储器价格在2024年上半年有所回升。DRAM现货价格季度涨幅13-18%，NAND现货价格季度涨幅15-20%。2024Q2季度，NAND Flash合约价格季度涨幅15-20%，DRAM合约价格季度涨幅13-18%。展望2024Q3季度，NAND Flash合约均价涨幅预估收敛至季增5-10%，DRAM合约价格涨幅有望达8-13%。
2024年全年，DRAM全球营收预计达907亿美元，同比增长75%；NAND芯片营收规模有望达674亿美元，同比增长77%。预计2025年，DRAM全球营收将达1365亿美元，同比增长51%；NAND芯片营收将达870亿美元，同比增长29%。
3. 晶圆代工需求回暖
全球晶圆代工龙头台积电2024Q2季度业绩出色，营收6735.1亿元新台币，同比增长40.1%，净利润2478亿元新台币，同比增长36.3%。高性能计算已经取代手机业务，成为支撑台积电业绩的核心。台积电上调2024年资本开支为300至320亿美元，预计2024年资本开支将创历史新高。
中国大陆晶圆代工方面，中芯国际2024Q2季销售收入为19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%。中芯国际表示，受汽车/物联网等领域需求拉动，2024年Q2季度以成熟制程为主的晶圆代工需求复苏。展望2024年下半年，中芯国际表示消费电子对半导体的需求逐步回暖，公司利润有望逐步回升。
4. 半导体设备市场复苏
日本半导体设备销售金额持续增长。2024年5月，日本半导体设备销售金额为4009.54亿日元，同比增长27.0%，创历史新高。日本东京电子2025财年Q1季度营收5550.71亿日元，同比增长41.69%，中国大陆营收占比高达49.9%。
美国半导体设备企业如应用材料、泛林集团和阿斯麦公司均取得了出色的业绩。应用材料2024财年Q3季度营收67.78亿美元，同比增长5.49%，中国大陆营收占比为32%。泛林集团2024Q2季度营收38.72亿美元，同比增长20.71%，中国大陆营收占比为39%。
国产半导体设备企业如北方华创、华海清科等也取得了显著增长。2024年上半年，北方华创预计营业收入114.10至131.40亿元，同比增长35.40%至55.93%；华海清科预计2024年H1实现营业收入为14.5亿元至15.2亿元，同比增长17.46%至23.13%。
5. 投资建议
- 存储器：2024年下半年需求有望进一步改善，存储器价格有望加速上涨。
- 晶圆代工：国内晶圆代工需求有望持续回暖，中芯国际、华虹公司等企业的营收有望稳步增长。
- 半导体设备：随着晶圆代工与存储器需求回暖，国产半导体设备企业有望取得更多订单。
- 半导体材料与零部件：随着国内半导体产业链的发展，相关企业有望受益于半导体行业景气度回升。
风险提示
