半导体供应链行业报告：半导体市场稳步复苏，下半年有望继续发力

半导体月度销售金额持续增长，印证行业复苏：根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年6月全球半导体销售总金额499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%。中国半导体市场6月份销售金额150.9亿美元，同比增长21.6%，环比增长0.8%，复苏步伐快于全球平均。 存储器价格涨幅趋缓，新技术有望推动市场规模扩张：受消费市场需求不振，库存水平较高等因素的影响，NAND与DRAM现货价格短期下跌。2024Q3季度trendforce预计DRAM价格季度涨幅达8~13%，NAND Flash价格季度涨幅达5-10%。展望2025年，存储器产业营收有望因价格继续上涨和HBM、QLC技术的崛起而创新高。 AI浪潮驱动晶圆代工需求回暖：全球晶圆代工龙头台积电2024Q2季度业绩出色，营收6735.1亿元新台币，同比增长40.1%,超过市场预估6581.4亿元新台币；净利润2478亿元新台币，同比增长36.3%，超过市场预估2350亿元新台币。高性能计算已经取代手机业务，成为支撑台积电的业绩核心。 晶圆厂上调资本开支，半导体设备需求旺盛：台积电上调2024年资本开支为300至320亿美元。日本半导体制造协会预计2024年度日本半导体设备销售额42,522亿日元，创历史新高。国产半导体设备企业北方华创，预计2024H1营收为114.1亿至131.4亿元，实现高速增长，印证国内半导体设备需求旺盛。 投资建议：建议关注北方华创、中微公司、富创精密等半导体设备零部件企业； 江波龙、佰维存储、东芯股份等存储器企业；中芯国际等晶圆代工企业。 风险提示：半导体需求不及预期；技术研发不及预期；海外供应链风险；行业竞争加剧。 1半导体市场：温和复苏，供应链风险仍在 1.12024上半年全球半导体市场继续保持复苏 2024年上半年，受益于人工智能等下游领域需求，全球半导体市场销售金额逐步回升。2024年6月，全球半导体销售金额499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%。整个2024年Q2季度，全球半导体市场销售金额为1499亿美元,同比增长18.3%，环比增长6.5%。每年二季度是传统的消费电子需求淡季，但2024Q2季度半导体市场销售金额仍呈现出环比增长态势。 图1.全球半导体销售金额持续回升 各地区半导体市场继续呈分化态势，中国、北美、欧洲、日本等地的市场增速表现出较大差异。受益于人工智能浪潮与美国科技互联网企业对算力芯片的旺盛需求，美洲地区6月的半导体销售金额147.7亿美元，同比增长42.8%，增速位居各地区之首。中国6月半导体销售金额150.9亿美元，同比增长21.6%。但欧洲、日本6月的半导体销售金额出现下滑，欧洲地区6月增速为-11.2%，日本地区6月增速为-5.0%。 1.2下游需求驱动，中国半导体市场继续回暖。 中国是全球最大的半导体市场。在海外对零部件、芯片等产品出口限制升级背景下，半导体国产化、自主化有望加快。GPU、TPU等算力芯片是发展人工智能的必需品，中国算力芯片的水平决定了人工智能的发展速度，国内相关半导体产业链有望迎来更多发展机会。 图2.中国2024H1手机产量有所回升 图3.中国2024H1微型计算机产量有所回升 人工智能浪潮除了推动算力芯片需求外，AI手机/AIPC等新消费电子产品同样推动了消国内费电子企稳复苏。工信部统计：2024年1-6月我国手机产量7.52亿台（其中智能手机产量5.63亿台），同比增长9.7%；微型计算机设备产量1.57亿台，同比增长1.0%。 图4.中国半导体销售金额稳步回升 中国人工智能产业发展和消费电子复苏，提振对集成电路的需求，集成电路进口与国产两旺盛。2024年1-6月，中国大陆集成电路进口金额约1791亿美元，同比增长10.8%；国内集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。2024Q2季度国内集成电路市场整体延续了2024Q1的复苏态势。 图5.中国集成电路月度进出口金额呈复苏态势 图6.中国大陆2024上半年集成电路进口分布 1.3海外半导体产品对华供应存在不确定性 针对人工智能领域的关键半导体产品GPU芯片，美国政府的不合理出口限制措施仍可能继续加码。英伟达的A100/H100芯片，已在2022年10月因为出口管制规定被对华禁售；其后续推出性能较弱的A800/H800芯片特供中国市场，但也在2023年10月17日被美国政府当年的新一轮出口管制措施禁售。 图7.英伟达对华出口的三款特制GPU芯片性能参数 图8.英伟达H800 GPU产品 H20是目前英伟达为中国市场特别定制的GPU，其性能虽然相较于H100有所降低，但仍具备一定的市场竞争力。美国政府可能会在2024年10月份再次升级出口管制，届时H20芯片对华出口可能进一步受限。此外，2024年3月，美国表示将对中国出口的AI半导体产品采取“逐案审查”政策规则。海外GPU芯片供应链持续不稳定，为国产芯片创造契机；寒武纪，海光信息等企业的GPU芯片产品未来有望获得更多采购机会。 半导体设备方面，美国政府可能公布一项新的出口管制规定，以阻止中国进口部分半导体设备。日本、荷兰和韩国预计不在受影响范围内，故荷兰ASML、日本东京电子等主要半导体设备制造商，不会受到新规则的影响；但中国台湾、以色列、新加坡、马来西亚，对中国大陆的半导体设备出口可能会受到影响。 2存储器市场：整体延续回暖态势 2.1存储器企业2024H1业绩出色 2023年下半年，当时三星、SK海力士、美光共同采取了主动激进减产、去库存、调高合约价等手段强势拉涨，以对抗市场的下跌。除了存储厂商在供给端的努力外，生成式AI的爆发也刺激了一波需求的骤增，尤其是AI服务器对HBM等先进存储需求的快速上涨。受上述多重因素的影响，2024存储器价格触底回升，有力提振存储器企业业绩。 图9.SK海力士季度营收连续增长 图10.SK海力士HBM3E芯片 7月25日，韩国存储芯片企业SK海力士发布2024年Q2季度财报，受益于AI对先进存储器需求的强劲拉动，二季度营收为16.4万亿韩元（约118亿美元），同比增长125%，创单季度历史最高纪录；营业利润也达到了5.4万亿韩元，成功扭亏为盈并时隔六年重回5万亿韩元水平；净利润为4.12万亿韩元，同样实现大幅增长。 SK海力士从2024年3月份开始量产的HBM3E和服务器DRAM等高附加值产品，销售比重有所扩大；特别是HBM，销售额环比增长80%以上，同比增长250%以上，有力提振了公司整体业绩。 图11.2024Q1全球DRAM市场（单位：百万美元） 图12.三星HBM3E芯片 另一家韩国存储芯片巨头三星电子2024年H1同样取得了较为出色的经营业绩，第二季度半导体销售额28.56万亿韩元，超过了预期的27.49万亿；第二季度半导体营业利润6.45万亿韩元，超过预期的5.06万亿韩元。三星电子表示HBM、DDR5等服务器用存储产品销售扩大，公司积极满足生成式AI服务器用高附加值产品的需求，故2024Q2业绩大幅改善。三星电子2024Q2季度的HBM收入较上一季度增长了约50%。 图13.台股数据：DRAM模组产品月度营收呈稳步复苏态势 中国台湾的存储器企业2024年上半年业绩同样有所改善。以内存厂南亚科为例，2024年Q2季度实现营收99.21亿元新台币，营业利润率-23.4%，净利率-8.2%，环比2024Q1季度营业利润率和净利率分别改善了7.3和4.5个百分点。另一家中国台湾存储器企业华邦电子表示，4至5月营收分别同比增长22.82％、16.08％，目前产能已处于满载状态，库存水位持续降低。相比于三星，海力士等存储大厂，中国台湾存储企业缺少HBM芯片产品，较大比例收入来自利基存储，业绩修复速度偏慢。 图14.DRAM市场规模持续增长 图15.NAND市场规模持续增长 展望2024年全年与2025年，存储器市场规模有望继续保持较快回升。 DRAM存储芯片市场受益于存储器需求成长、供需结构改善、单价提升、HBM等高附加价值产品出货量激增。Trendforce预计2024年DRAM全球营收达907亿美元、同比增长75%；2025年营收规模达1,365亿美元、同比增长51%。 NAND存储芯片市场受益于企业级固态硬盘、智能手机采用大容量QLC闪存芯片，原厂限制供给量，服务器需求复苏等因素。2024年NAND芯片营收规模有望达674亿美元、同比增长77%；2025年营收有望达870亿美元、同比增长29%。 2.2存储器合约价格：传统淡季上涨乏力 合约价为芯片厂与长期合作的大客户协商达成一致的价格，2024年合约价大涨已是芯片厂与大客户协商一致的确定趋势。由于二季度是传统淡季，虽然近期三星、SK海力士等存储芯片原厂已经通知主要客户涨价，但PC、智能手机等电子产品需求低迷，手机及PC终端厂商普遍不急于备货，仍在观望，存储芯片合约价涨幅趋于平稳。 NAND方面，2024Q2季度NAND Flash合约价格季度涨幅15-20%。展望2024Q3季度，企业级SSD订单有望继续受益于AI应用，但消费性电子需求可能持续不振，加上原厂下半年积极扩产，NANDFlash合约均价涨幅预估收敛至季增5-10%。 图16.DRAM芯片价格涨幅区间：2024Q3涨幅有所回落 DRAM方面，2024Q2季度DRAM合约价季度涨幅13-18%；展望Q3季度，由于通用型服务器需求复苏，且HBM生产比重进一步拉高，DRAM合约价格涨幅有望达8~13%，其中普通型DRAM涨幅为5-10%，与Q2季度相比涨幅略有收缩。 2.3存储器现货价格：短期内承压回落 图17.中国CFM闪存网DRAM价格指数有所回落 图18.中国CFM闪存网NAND价格指数有所回落 受到全球经济增长放缓、地缘政治等因素影响，存储器市场需求呈现两极分化。 高端的AI类存储产品供不应求；消费类存储器市场仍在复苏中。消费端需求偏弱，刺激渠道端降价去库存；NAND与DRAM现货价格短期下跌。截止7月下旬价格仍处于磨底阶段。工控端存储器有部分小单成交且价格趋于合理；PC用存储器市场缺乏需求支撑实际成交乏力；嵌入式市场仍然处于持续观望阶段，无明显需求变化。 3晶圆代工：需求持续回暖，产能利用率提升 3.1中国台湾晶圆代工：高性能计算需求旺盛，二季度业绩出色 图19.2024H1中国台湾晶圆主要代工企业月度营收（亿新台币）触底回升 全球晶圆代工龙头台积电2024Q2季度业绩出色，印证全球半导体市场及晶圆代工需求进一步回暖。2024年Q2季度，台积电营业收入约206.5亿美元，同比增长40.1%；净利润76.0亿美元，同比增长36.3%，高于此前预估的72.1亿美元。 台积电第二季度毛利率为53.2％，营业利益率为42.5%。第二季度资本支出63.6亿美元，相比第一季度的57.7亿美元增长10.23%。此外，台积电上调2024年度的营业收入指引为224亿美元至232亿美元。 图20.高性能计算（HPC）贡献台积电Q2大半营收 图21.24Q2台积电各下游领域收入环比增速 7纳米及以下的先进制程占台积电营收总比重正在稳固增加：3纳米/5纳米/7纳米制程业务分别占台积电2024年Q2季度晶圆销售金额的15%/35%/17%，合计约67%，相比2024Q1季度的65%有所提升。市场对3纳米和5纳米的大量需求导致二季度业绩超预期，预计2024年Q3季度业绩也会受到智能手机和AI对台积电先进制程的大量需求支撑。 图22.台积电2024Q2各制程收入占比 图23.先进制程为台积电贡献大量收入 展望未来，台积电的晶圆代工与先进封装业务均有望实现量价齐升。 晶圆代工产能方面，台积电不排除将更多5纳米制程转换为3纳米；此外负责2纳米工艺的 N2 工厂建设进展顺利，计划2025年实现量产。价格方面，今年6月份，台积电代工服务宣布涨价，其中3纳米和5纳米的AI产品涨价5%-10%，