半导体供应链行业报告：景气度呈现复苏态势，国产替代集中发力

半导体集成电路需求转暖：根据美国半导体行业协会（SIA）统计，2024Q1全球半导体销售总金额1377亿美元，同比增长15.2%。其中2024年3月全球销售金额为459.1亿美元，同比增长15.2%。中国市场3月份销售金额141.4亿美元，同比增长27.4%，增速领先全球。 存储器价格继续稳步上涨：受益于存储器价格触底回升，多家存储器企业在2024年Q1季度实现扭亏为盈。Trendforce预计2024年Q2季度DRAM合约价季度涨幅13%至18%；NANDFlash合约价季度涨幅15%至20%。 晶圆代工复苏步伐持续：受益于消费电子复苏与AI需求高涨，全球晶圆代工龙头台积电2024年4月实现营收2360.2亿元新台币，同比增长59.6%，环比增长20.9%。2024年Q1，中芯国际实现营收同比环比正增长；华虹半导体实现季度营收环比微增，两家企业业绩后续有望进一步改善。 全球半导体设备需求回暖：中国市场需求旺盛，有力支撑ASML等全球多家半导体设备企业业绩。2024年3月日本半导体设备出货金额同比增长8.5%，环比增长15.2%。北方华创等中国企业不断取得突破，中标无锡华虹、燕东微等国内多条产线的设备采购项目。 投资建议：建议关注江波龙、佰维存储、东芯股份等存储器企业；中芯国际等晶圆代工企业；北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、富创精密等半导体设备零部件企业。 风险提示：半导体需求不及预期；技术研发不及预期；海外供应链风险；行业竞争加剧。 1半导体市场基本概况 1.1全球半导体市场：反弹动能积累，各地区复苏步伐不同 2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。全球半导体行业协会(SIA)的最新数据显示，2024年一季度全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%。排除季节性因素导致的环比下滑，市场整体已呈初步复苏态势。 图1.全球半导体销售金额与增速 SIA预估，2024年Q2至Q4季度，全球半导体市场销售金额同比增速将达到10%，继续保持温和复苏态势。但是由于各地区在半导体市场中的分工与竞争力不同，中国、北美、欧洲、日本等地的市场回暖速度出现分化。 2024年Q1季度中国市场半导体销售金额同比增长27.4%，增速位居各地区之首，体现出中国在全球半导体消费市场中的重要地位。北美地区的半导体销售金额同比增长26.3%，增速位居全球第二，表现出较强的活力，主要由人工智能浪潮带来的北美各大科技公司的算力等芯片采购驱动。亚太地区（不含中国、日本）的半导体销售金额同比增长11.1%。欧洲和日本的半导体市场则出现了短期收缩，其中欧洲收缩6.8%，日本收缩9.3%。 1.2中国半导体市场：复苏确定性强，回暖势头强劲 作为全球最大的消费电子市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。在由AI引领的2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，增速较快，且需求确定性强。中国需求对全球半导体企业的业绩均有提振作用，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。 图2.中国半导体销售金额与增速 中国智能手机产量稳步复苏：工信部数据显示，2024年Q1季度中国智能手机产量达到2.76亿台，同比增长16.7%。首次推出的具备终端侧人工智能和生成式人工智能功能的高端手机，在消费者中产生了很好的反响。美国手机芯片企业高通公司表示，高端和中高端手机在中国手机市场的占比持续提升，有力推动高通业绩增长。 图3.中国集成电路月度进出口金额（亿美元） 图4.中国大陆2024Q1集成电路进口分布 中国电动汽车渗透率稳步增长，英飞凌等国际半导体厂商受益。英飞凌表示其将为小米SU7系列电动汽车，提供碳化硅功率模块及芯片，并为小米提供包含60多种不同组件的系统解决方案，预计在SU7系列中实现10余项应用。 中国制造业的复苏发展态势，带动了工业和物联网的半导体需求；未来在该领域中国市场仍会有较大幅的增长。物联网领域重要半导体企业智恩浦表示，中国的工业及物联网终端需求正在改善，将进一步扩大在中国市场的投入。 中国半导体市场需求回暖，在利好海外企业的同时，也推动了国内芯片设计企业业绩改善，并带动国内半导体供应链整体复苏。 1.3半导体国际贸易：美国升级半导体进出口限制措施 为维护美国在半导体市场的主导地位，美国政府持续对中国采取不合理的限制措施。2024年5月7日美国政府撤销了高通和英特尔两家芯片企业的部分出口许可证。5月8日英特尔公司在提交给美国证券交易委员会的文件中指出，已经收到美国商务部的通知，撤销向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，并立即生效。 一周后的2024年5月14日，美国白宫宣布，将针对中国部分具有战略意义的关键性产业大幅提高进口关税。其中中国产半导体产品的关税税率从25%上调至50%。中国海关数据显示，中国2023年出口集成电路与半导体器件合计1.39万亿元人民币，其中直接对美出口只有227亿人民币。 图5.2023年中国大陆集成电路与半导体元件出口贸易伙伴分布（金额：亿元） 英特尔和高通是个人电脑芯片与智能手机芯片的主要供应商，相关出口限制可能会对其中国客户企业的个人电脑与手机业务产生影响。针对上述受限领域，海光信息、龙芯中科已成功研发可用于电脑的国产CPU；搭载自主设计和生产SOC芯片的高端智能手机也已在2023年成功量产。美国本次升级限制措施，有望推动中国手机SOC芯片与电脑CPU芯片的国产化率加速提升。 2存储器市场：整体回暖态势持续 2.1大宗存储器：市场复苏与挑战并存 大宗存储器主要包括DRAM与NAND Flash；2024年以来，大宗存储器市场整体呈复苏态势。经历了2024年Q1季度的迅猛涨价后，中国台湾4月地震发生前，由于AI以外的终端需求不振，以PC OEM为首的需求方在手库存逐渐增高；在经历了连续2至3个季度的价格上调后，需求方也难再接受大幅涨价。存储器现货市场已出现价格上涨动能低落、交易量降低的情况。 4月3日发生的中国台湾地震短暂影响了存储器供应，故至4月下旬存储器新一轮合约价议价完成，涨幅进一步扩大。TrendForce最新预测2024年第二季度DRAM合约价季度涨幅13%~18%；NAND Flash合约价季度涨幅约15%~20%； eMMC/UFS价格涨幅约10%。 图6.中国CFM闪存网DRAM价格指数 图7.中国CFM闪存网NAND价格指数 5月近期，存储器市场又面临新的挑战。二季度为传统需求淡季，下游及终端以按需补货为主，消费端存储器需求短期难有实质性改善，叠加今年618电商平台热度不及往年，存储现货市场整体需求乏力。即便原厂积极稳价，但渠道和部分品牌出现库存积压，现货市场竞价出货情况加剧。 智能手机领域，由于销量承压叠加日益提升的硬件成本，手机厂商压力巨大，对存储器涨价接受程度低，二季度价格谈判步履维艰。近日部分存储厂商再次调降部分产品合约报价。 2.2服务器用存储器：逐步过渡到更先进制程 服务器用存储芯片主要包括高带宽内存(HBM)与服务器用闪存芯片。服务器领域对存储芯片需求的能见度更高，HBM是目前最为紧缺的存储芯片。HBM存储芯片的主要供应商包括SK海力士、三星、美光；SK海力士和美光均表示其2024年的HBM芯片已经售罄。面对规模庞大的市场需求，各大存储器企业积极扩充HBM产能，其中以三星和SK海力士最为积极。 图8.美光HBM3E存储器架构 图9.各类HBM存储器市占率（2024-2025年为预估） 图10.2023年全球HBM竞争格局 2023年存储器企业的的资本开支较少，延缓了HBM芯片的产能扩张步伐；叠加HBM芯片技术难度高、良率较低，故其新增产能有限。此外，存储器原厂普遍担忧后续出现HBM产能排挤效应。三星的HBM3e产品采用1 alpha工艺制程，其预计2024年底将占用1alpha制程的约六成产能，挤压同属DRAM芯片的DDR5产品供给量，预计2024年Q3季度所受的影响最大。下游HBM需求方评估上述情况后，计划于2024年第二季度提前备货，以应对2024年第三季度起可能出现HBM供应短缺。 图11.QLC NAND的性能优势 服务器用闪存产品方面，随着节能成为AI推理服务器的优先考量指标，北美云端服务业者（CSP）扩大采用QLC Enterprise SSD作为信息存储的解决方案，带动QLC Enterprise SSD需求，并加速部分供应商的库存去化。 2.3利基存储：涨价已经开启 利基存储主要包括利基型DRAM、Nor Flash、SLC NAND等细分类。2022年全球低密度SLC NAND闪存市场规模达76.8亿元人民币。2021年全球利基型DRAM市场规模约为90亿美元，占DRAM市场总体规模的约10%。利基存储生产商包括中国台湾省的南亚科、华邦电、旺宏，及中国大陆的兆易创新、北京君正、普冉股份、恒烁股份、东芯股份等企业。 图12.中国台湾省利基存储器企业月度营收（亿新台币） 市场需求方面，利基存储器主要用于消费电子、家电、安防、IOT、基站、工业、汽车等领域，2024年Q1季度以来，各消费电子产品需求复苏，提振利基存储器市场需求。 生产供给方面，大型存储器企业正逐步退出利基存储领域，供给不断收缩。韩国三星、SK海力士集中发力HBM与DDR5，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM。与此同时，中国台湾省最大DRAM芯片制造商南亚科产能开始大幅转向DDR4及DDR5，利基型DDR3仅开始接受客户代工订单。 图13.DDR3 4GBDRAM价格走势图单位：美元 图14.NOR FLASH存储器 供给和需求端的变化推动利基存储器价格上涨。近期DDR3利基存储器价格已有企稳回升迹象，《经济日报》报道其近期价格涨幅最高达20%。另一种款利基存储NOR flash，国内代理商报价已上调30%，三季度价格有望继续上涨。 3晶圆代工：需求反弹趋势明显 3.1中国台湾省晶圆代工：AI芯片需求引领复苏 图15.中国台湾省晶圆主要代工企业月度营收（亿新台币） 全球晶圆代工龙头台积电4月合并营收2360.21亿元新台币，单月营收规模历史次高，仅低于2023年10月的2432.03亿元新台币。单月营收同比增长59.6%，同比增速连续4个月为正，反弹趋势明显。 台积电预估2024年第二季度营收约在196亿至204亿美元之间；2024年5月及6月平均单月营收有望达1986亿元至2115亿元新台币；2024年全年美元营收有望增长21%至26%。中国台湾省另一晶圆代工企业联电，亦连续3个月实现营收正增长。作为全球晶圆代工龙头与行业风向标，台积电业绩回暖表明全球晶圆代工行业景气度正逐渐回升。 台积电表示其与英伟达、AMD等保持着密切合作，AI芯片有望成为其高性能计算（HPC）领域营收增长的最强推动力。随着AI芯片的需求快速增长，台积电凭借先进的制程工艺和丰富的代工经验，有望在这一轮AI浪潮中抢占先机，巩固晶圆代工行业龙头地位。 图16.台积电技术路线图 图17.台积电新竹宝山研发中心 以GPU为代表的AI芯片通常倾向于采用先进制程。为更好满足高端AI芯片的生产需求，台积电2纳米制程产线加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂于2024月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构晶圆量产做准备；预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产。 尽管对AI需求保持乐观，台积电仍对半导体行业整体的复苏态度谨慎，下修了2024年全年不含存储器的半导体行业增速至10%，下修晶圆代工行业增速为15%至17%；主要原因为智能手机需求缓慢复苏，PC市场触底反弹但复苏缓慢，车用芯片仍在去库存阶段。 3.2中国大陆晶圆代工:产能利用率回升，中芯成为全球第三大代工厂 2024