筹划收购拓展产品线，业绩预计实现高增

事件：公司发布2024H1业绩预告，公司预计2024年上半年度实现营业收入14.8亿元到15.3亿元，同比增长78.63%到84.66%；预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.15亿元到1.35亿元，同比增长20.19%到41.09%。 半导体行业景气度回暖，助力公司高增：2024年上半年，半导体行业景气度逐步呈现弱复苏态势。受益于国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，公司持续加大生产能力建设，公司营业收入、归母净利润、扣非归母净利润实现不同程度的增长。 筹划收购北京亦盛精密半导体：公司发布筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告；交易金额尚未确定，预计不超过8亿元。 本次交易完成后，公司不产生商誉，亦盛精密成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。 通过收购增强自身实力，打造半导体零部件平台：亦盛精密在产品、客户和技术等方面与公司具有较强的协同性；收购有望为公司增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类。亦盛精密作为牵头单位承担02重大专项，具有先进制程非金属脆性半导体零部件的研发及制造能力，补足了公司的技术能力空白。收购有助于公司打造半导体零部件平台，为下游国内外半导体设备厂商提供一揽子半导体零部件解决方案。 投资建议：我们预计公司2024-2026年实现营业收入32.29/44.73/56.51亿元，归母净利润3.15/4.42/5.68亿元。对应PE分别为34.51/24.60/19.14倍，维持“增持”评级。 风险提示：半导体市场景气度下行，国内半导体零部件需求放缓；高端零件产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。