半导体材料投资机遇解读20240815

发言人 04：14感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 04：37感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 05：00感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 05：24感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 05：47感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Police remain on the line.发言人 06：10感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 06：34感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 06：57感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 07：21感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 07：44感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 08：07感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 08：31感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 08：54感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 09：17感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 09：41感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 10：04感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 10：27感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 10：51感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 11：14感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 11：37感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 12：01感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 12：24感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your partici pation. The meeting is ready to start. Pleaseremain on the line.发言人 12：48感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 13：11感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 13：34感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 13：58感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 14：21感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line.发言人 14：44感谢大家参加本次会议。会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain on the line. 发言人 15：08感谢大家参加本次会议，会议即将开始，请稍后再。大家好，欢迎参加华星电子团队半导体材料投资机遇解读电话会议。目前在参会者均处于静音状态，下面开始播报声明，本次会议为华金证券客户开发设计，在任何情形下都不构成对会议参加者的投资建议，敬请会议参加者充分了解各类投资风险，根据自身情况自主做出投资决策，并自行承担投资风险。 发言人 15：44本次会议内容的知识产权仅为华金证券所有，未经华清证券事先书面许可，任何机构和或个人不得以任何形式转发、翻版、复制、发布或引用会议全部或部分内容，亦不得从未经华金证券书面授权的任何机构、个人或其运营的媒体平台接收、翻版、复制或引用会议的全部或部分内容， 位投资者，大家晚上好，我是华兴建筑团队的分析师王海伟。欢迎大家参加我们本次关于半导体材料板块的一个信息观点汇报。 发言人 16：34 整体来说的话，我们在半导体材料从上半年的整个的Q2业绩我们也能看到，就是国家半导体材料上市公司整个经营业绩都是持续向好的一个趋势。在Q2单季度业绩来看的话，同比环比就基本实现了一个 增长。在这里面其实我们一直都重点强调过，就是大硅片其实是市场规模，还有从绝对的这个占比来说，都是整个半导体材料里面空间或者规模上来讲是最大的一个。2024年全球硅片市场规模大概也接近140亿美元。从国际上来说的话，可能前五家还是以全球的前五家的海外还有中国台湾的厂商为主。国内目前的话就是像互规进展还是比较快的。预计2024年公司整体的产业化也能达到60万片每个月这样的一个产能水平。 发言人 17：43所以当在当前这个位置我们能看到，其实多数的这个办公室材料环节，它是随着金元，代工厂或者IDM厂它整个的大重物提升，就是有一定的复苏。那么整体来看的话，一上半年的一二季都随着晶圆厂这边的整个价格的提升。材料环节整体的出货量也是超市场预期的。 发言人 18：08那么从Q3的维度或者说从Q3Q4的维度来说的话，季度环比还是继续环比向上的这样一个趋势。刚才说的大硅片是啊这一方面，为明年也能看到随着更多的今年设备的拉通，明年会有更多产线进入国产的一个状态。那么对于大硅片的整个的需求也是会进一步的提升。所以我们认为明年整体半导体材料都还是会是一个不错的趋势，也是季度向上的这样一种趋势。同时我们能看到整体半导体材料板块的股价或者说位置，还是目前是相对比较低的。结合今年上半年整体的这个业绩走势，包括Q3、Q4整个还是季度环比继续改善的这种趋势，我们也是认为当前半导体材料板块具备一定的性价比。 发言人 19：08刚才主要是大硅片整个的市场规模和格局。从龙头公司的维度来说，像回归产业的话，我们也会我们也认为会逐渐从逐渐的好转的这样一个趋势是非常确定的。这个是大锅片。再有就是我们近期也一直在重点推荐的这个吧台环节。 发言人 19：35从整体市场规模来说的话，2022年全球的这个半导体晶圆制造这一块用的板材市场大概是12亿美金。丰特相关大概是7亿美金左右。所以整体的这个市场可能在20亿美金左右这样一个市场空间。从竞争格局来说的话，目前全球的这个板材市场还是被每日的这个企业，基本上份额会占比或者说占比会相对更高一些。国内的这个相互电子的话，基本上它的这个超高层的金属建设大开已经全面覆盖了从先进市场到成都市场，还有四个工艺的整个的领域都有所覆盖。 发言人 20：15从公司整体今年的这个吧台业务进展来说的话，就是从吧台今年会有一个不错的一个增长。这个也是过去两年过或者过去几年公司在重点布局的这个，平板产品，今年会有一个不错的增速。同时公司主要的客户群体的话就是包括了全球比较领先的这种bub或者说是IDM厂的。包括了像台积电、中国际，包括海力士、联华等等，这联电等等都是公司的核心的供应商。同时像三星也是公司正在努力去突破的一个供应商。就是从公司的公告我们也能看到，他近期也在韩国有所建成。我们认为未来也是为了去重点突破海外客户，或者说是公司进军全球市场比较重要的一个战略规划。所以我们