晶圆制造高景气国产半导体设备材料迎机遇

半导体及Capex加速增长

• 存储扩产：2026年存储行业将迎来史诗级景气周期，两存技术突破推动国产存储乐观扩产，2026年两存扩产量级达6+万片，2027年有望实现双10+万片。
• 先进逻辑扩产：τ定律推动2026年H2更先进制程突破，SMIC引领国产先进逻辑大扩产，华力良率提升带动14nm及以下扩产量级达6+万片。
• 国产设备与材料：下游需求与扩产高景气推动国产突破，精智达、中科飞测等公司实现戴维斯双击。
• 核心观点：半导体设备、零部件、材料板块景气度高，相关标的如精智达、中科飞测、江丰电子。

国产算力芯片带动先进封装发展

• 国产算力进展：H、寒武纪等企业出货量与业绩兑现，技术迭代推动国产先进封装需求。
• 关键产品与产能：下一代GPU（950/960/690）搭配CowOS L，国内CowOS L稀缺，布局该产能的封测公司价值凸显。
• 市场规模：预计2026年国产GPU出货750万颗，对应CowOS市场约350亿。
• 核心观点：甬矽电子等布局CowOS L产能的封测公司具备稀缺性。

Fab板块价值重估

• 中军与后起之秀：SMIC受益τ定律打开TAM空间，华力良率与扩产速度超预期，燕东微等新军布局迅速。
• 核心观点：中芯国际、华虹、燕东微等Fab公司价值重估，相关标的如中芯国际、华虹、燕东微。