AI芯片行业周刊：芯企加快产品自研，国产AI芯片生态建设提速

智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 AINID芯US片TR行YW业EE周KL刊Y 2024年07月29日-2024年08月04日 2024年 第250期 芯企加快产品自研，国产AI芯片生态建设提速 核心事件点评3 【重点政策】深圳发布《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》3 政策5 【重点政策】错误!未定义书签。 【重点政策】安徽省工业和信息化厅发布《关于征集＜先进技术产品转化应用目录（2024年度）＞技术产品的通知》5 光刻技术6 【重点事件】台积电A14P制程有望启用High-NAEUV光刻技术6 【重点企业】湃邦上海研发中心落户外高桥6 【重点事件】博众仪器热场发射电子源达到国际领先水平7 晶圆材料8 【重点事件】英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额增至280亿美元8 【重点企业】华润微两个12英寸晶圆项目均按照预期推进8 芯片制造设备10 【重点事件】存储器和高能激光芯片设备研发取得新突破，持续赋能AI领域10 【重点企业】盛美上海推出UltraCvac-p面板级先进封装负压清洗设备 ...............................................................10 AI芯片新品11 【重点事件】美国芯片厂商英伟达发布一整套产品，指出AI的下一波浪潮是机器人11 【重点事件】国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内测成功 ...............................................................11 【重点企业】此芯科技发布AIPC战略暨首款芯片11 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务1of17 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 【重点企业】SK海力士宣布推出GDDR7DRAM芯片，适用于人工智能等多种领域12 【重点企业】AMD芯片MI350将与英伟达芯片Blackwell展开竞争13 投融资14 【重点企业】黑芝麻智能启动招股，预计将于8月8日在香港上市14 【重点企业】山河数模完成数千万元Pre-A轮融资14 【重点企业】装备制造公司华东重机投资1.425亿元，跨界GPU芯片领域 ...............................................................14 封装测试16 【重点企业】芯格诺半导体集成电路一体化基地项目签约16 【重点企业】比亚迪独家投资烧结银材料厂商芯源新材料16 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务2of17 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 核心事件点评 【重点政策】深圳发布《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》 7月30日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《深圳市加 快打造人工智能先锋城市行动方案》（以下简称《行动方案》），以二十二条新政明确了通过争创“五个先锋”推动人工智能技术、应用场景和商业模式等融合创新，推动深圳人工智能产业高质量发展。 《行动方案》重点提出，加强基础研究和技术创新，重点围绕智能芯片、计算架构、模型测评、具身智能、类脑智能、智能传感器等关键领域前沿技术攻坚突破；探索推进芯片架构创新，持续优化大算力集群调度技术。 点评：AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，指专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块（其他非计算任务仍由CPU负责），是智能设备里不可缺少的核心器件。自2020年OpenAI发布生成式人工智能模型GPT-3以来，人工智能热潮再度席卷全球，拉动人工智能芯片市场进入高速增长阶段。据统计，2023年，我国人工智能芯片市场规模已增至1206亿元，与2018年相比，年复合增长了79.9%。 从此次深圳市发布的《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》来看，未来随着政策效能释放，深圳必将加速推动城市内人工智能场景商业化应用落地。因此国内人工智能芯片将持续存在。而随着海外对华芯片限制措施持续实施，我国市场人工智能芯片短缺情况将持续加深。AI芯片国产替代仍将是我国人工智能芯片企业推动产业发展的重要方向之一。《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》也因此提出要重点围绕智能芯片等基础研究和技术进行创新研究。综上分析，未来，在政策支持下，百度、阿里巴巴、腾讯和华为等大厂将继续抓紧市场发展机遇，加快自研AI芯片产品，同时，其他市场资本对AI芯片领域关注度也将日益提升。在此发展趋势下，国内AI芯片市场研发投入资金将不断增加， 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务3of17 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 市场规模 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 国产AI芯片自研能力将日益增强，产业生态链建设也将加速推进，将为我国AI 芯片国产化替代提供强有力支持，持续推动国产人工智能产业生态发展。 图1：2018-2023年中国人工智能芯片市场规模变化（单位：亿元） 资料来源：智研咨询整理 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务4of17 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 政策动态 【重点政策】安徽省工业和信息化厅发布《关于征集＜先进技术产品转化应用目录（2024年度）＞技术产品的通知》 7月30日，安徽省工业和信息化厅发布《关于征集＜先进技术产品转化应 用目录（2024年度）＞技术产品的通知》，提出重点围绕工业“六基”（核心基础零部件、基础电子元器件、关键基础材料、基础软件、先进基础工艺、产业技术基础）以及人工智能（包括AI芯片设计制造、数据标注、大模型算法等基础技术，以及知识图谱、机器视觉、语音识别、无人系统等应用技术）、无人机（包括整机、系统、任务载荷，以及反制系统和设备等）、商业航天（包括卫星平台与载荷、运载火箭及配套系统、地面设备及测控系统、卫星应用终端及应用服务等）等新兴产业领域，征集技术先进且成熟度高、掌握核心知识产权、有跨行业或跨领域推广应用潜力的技术或产品。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务5of17 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 光刻技术 【重点事件】台积电A14P制程有望启用High-NAEUV光刻技术 7月30日消息，据台媒报道，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NAEUV光刻技术。 台积电资深副总暨副共同营运长张晓强（KevinZhang）透露，台积电最先进的A16制程预定2026下半年量产，将先在中国台湾投产。而下一代工艺A14预计于2026上半年进入风险试产阶段，最快2027年三季度量产。以上两个节点的主力光刻设备预计仍是ASML的Low-NAEUV机台。 而在A14改进版A14P中，台积电有望正式启用High-NAEUV光刻技术，该节点在时间上大致落在2028年。台积电将在2030年后进入A10等更先进世代，届时会全面导入High-NAEUV技术，进一步改进制程技术的成本与效能。 报道中还提到，台积电已完成量产用ASMLHigh-NAEUV光刻机的首阶段采购。 【重点企业】湃邦上海研发中心落户外高桥 据7月29日“浦东发布”官微消息，知名光刻胶企业湃邦（上海）新材料 技术有限公司已完成签约，湃邦上海研发中心正式入驻外高桥新展城3.0产业社区。 据悉，诞生于芬兰的湃邦拥有硅基抗反射层（SiBARC）、底层旋涂碳（SOC）、有机抗反射层（BARC）、介电材料（Dielectrics）等多款核心产品，其设在芬兰的工厂已通过ISO9001、ISO14001和ISO45001验证，产品在全球市场中得到广泛应用。 此次湃邦将在外高桥落地研发中心，打造环境洁净度达到百级、十级洁净标准的洁净区和研发分析室、实验室，以及先进生产区、物料暂存区及辅助设施等。项目建成后，将全面提升湃邦中国的本地化研发生产能力，促进行业新质生产力发展。同时，基于丰富的海外EUV制程和先进封装经验，湃邦将进一步创新在中 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务6of17 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 国的发展模式，努力为国内产业链提供质量更高、成本更低、供应链更安全的解决方案。 【重点事件】博众仪器热场发射电子源达到国际领先水平 7月29日消息，苏州博众仪器科技有限公司（简称“博众仪器”）已宣布了一项重大关键技术突破，成功研发出国际领先水平的热场发射电子源。该产品可以用于电子显微设备和电子束光刻设备等领域，标志着中国在热场发射电子源方面实现了重大突破，为高端电子显微技术自主化进程提供了强大助力。同时，其作为电子束的共性基础元件，也将对发展电子束相关设备，如发展电子束光刻机等设备奠定坚实基础。目前，该产品已取得相关发明专利。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务7of17 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 晶圆材料 【重点事件】英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额增至280亿美元 自英特尔官网获悉，当地时间7月29日，英特尔宣布了一项超过280亿美元的初始投资计划，计划在俄亥俄州的利克县建设两座新的尖端芯片工厂。 据悉，作为英特尔IDM2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产量，以满足对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代创新产品提供动力，并满足代工客户的需求。作为俄亥俄州历史上最大的单一私营部门投资，该项目的初始阶段预计将创造3000个英特尔工作岗位。为了支持新基地的开发，英特尔承诺 再投入1亿美元与教育机构合作，以建立人才输送渠道，并支持该地区的研究项目。 值得一提的是，早在2022年1月，英特尔就宣布将斥资200亿美元在俄亥 俄州建造的两座先进制程晶圆厂，同年9月正式破土动工。如今，这两座晶圆厂 的投资总额已提升至280亿美元。当时消息称，英特尔未来10年的投资规模可 能达到1000亿美元，晶圆厂数量最终达到8个，有望一举建成“全球最大芯片制造基地”，但需要寻求一定的政府补贴。 目前英特尔俄亥俄州一号晶圆厂施工进度正在稳定推进，有望在2026年实现量产。 【重点企业】华润微两个12英寸晶圆项目均按照预期推进 7月30日，华润微披露投资者关系活动记录，其中提到华润微两个12英寸 项目均按照预期推进：重庆12英寸晶圆制造生产线聚焦功率器件，目前投料处 于满载状态，预计下半年可实现满产；深圳12英寸特色工艺集成电路生产线聚焦40-90nm功率IC和MCU等产品，已进入设备安装调试阶段，研发工作同步推进，预计年底通线。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务8of17 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 据了解，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线已于2022年底通线投产，总 投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3万-3.5万片12英寸中高端功率 半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。 而华润微深圳12英寸晶圆项目于2022年10月29日宣布开工，项目一期总 投资规模约220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，建成后将形成年产48万 片12英寸功率芯片的生产能力，其产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务9of17 智研咨询监测项目部AI芯片行业周刊 芯片制造设备 【重点事件】存储器和高能激光芯片设备研发取得新突破，持续赋能AI领域 7月31日消息，《nature》杂志更新了两则最新研究，明尼苏达大学团队 研究出计算随机存取存储器CRAM，可以极大地减少人工智能（AI）处理所需的能量消耗；斯坦福大学的研究人员则在芯片上设计开发出一台微型的钛蓝宝石 （Ti:Sa）激光器，可用于未来的量子计算机、神经科学等领域。 【重点企业】盛美上海推出UltraCvac-p面板级先进封装负压清洗设备 7月30日，盛美上海宣布推出UltraCvac-p面板级先进封装负压清洗设 备，进军面板级扇出型先进封装市场。 据介绍，UltraCvac-p面板级负压清洗