AI芯片行业周刊：芯企加快产品自研，国产AI芯片生态建设提速

AI芯片行业周刊

核心事件点评

重点政策

• 深圳发布《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》：深圳市政府发布了旨在推动人工智能技术、应用场景和商业模式融合创新的政策，强调基础研究和技术攻坚，目标推动深圳人工智能产业高质量发展。

光刻技术

• 台积电A14P制程有望启用High-NA EUV光刻技术：台积电计划在2028年引入High-NA EUV光刻技术，以提升其先进制程工艺。
• 湃邦上海研发中心落户外高桥：知名光刻胶企业湃邦在上海外高桥新展城设立研发中心，将提升其本地化研发生产能力。
• 博众仪器热场发射电子源达到国际领先水平：博众仪器成功研发出国际领先水平的热场发射电子源，为高端电子显微技术自主化进程提供了支持。

晶圆材料

• 英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额增至280亿美元：英特尔宣布将投资280亿美元在俄亥俄州建设两座先进制程晶圆厂，以满足对先进半导体的需求。
• 华润微两个12英寸晶圆项目均按预期推进：华润微的两个12英寸晶圆项目均按计划推进，分别聚焦功率器件和特色工艺集成电路。

芯片制造设备

• 存储器和高能激光芯片设备研发取得新突破：明尼苏达大学团队研发出计算随机存取存储器CRAM，大幅降低能耗；斯坦福大学开发出微型钛蓝宝石激光器，适用于量子计算和神经科学等领域。
• 盛美上海推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备：该设备专为面板级先进封装市场设计，显著提高了清洗效率。

AI芯片新品

• 英伟达发布一整套产品，指出AI的下一波浪潮是机器人：英伟达推出一系列产品，支持机器人仿真和学习，强调AI的下一波浪潮是机器人。
• 国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品内测成功：国芯科技的新型MCU适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱等应用。
• 此芯科技发布AI PC战略暨首款芯片：此芯科技推出首款异构高能效SoC，适用于AI PC领域，提供强大的算力支持。

投融资

• 黑芝麻智能启动招股，预计8月8日在香港上市：黑芝麻智能计划在香港上市，成为国产自动驾驶芯片第一股。
• 山河数模完成数千万元Pre-A轮融资：山河数模获得Pre-A轮融资，推动公司在相关领域的快速发展。
• 华东重机投资1.425亿元跨界GPU芯片领域：华东重机投资1.425亿元进入GPU芯片领域，拓展其业务范围。

总结

2024年第二期AI芯片行业周刊显示，AI芯片市场正呈现快速增长态势，政策支持力度加大，技术研发和创新不断推进。国内企业在光刻技术、晶圆材料、芯片制造设备等方面取得了重要进展，同时也在AI芯片新品和投融资方面表现出强劲势头。整体来看，随着政策的支持和市场需求的增长，国产AI芯片产业将迎来更多机遇和发展空间。