芯片行业周刊：政策提出加速研制先进芯片设备，海外芯企动态频繁

智研咨询监测项目部芯片行业周刊 芯IND片UST行RY业WE周EKL刊Y 2024年06月03日-2024年06月09日 2024年 第194期 政策提出加速研制先进芯片设备，海外芯企动态频繁 核心事件点评3 【重点政策】南通市工业和信息化局等七部门联合印发《南通市推动工业领域设备更新实施方案》3 芯片材料5 【重点事件】Kymera将收购碳化硅（SiC）材料厂商Fiven5 【重点事件】意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议5 【重点企业】昕感科技半导体项目落户锡东新城6 【重点企业】美氟科技获数千万元A轮融资，聚焦高端电子级PTFE赛道.6 【重点企业】英特尔110亿美元将爱尔兰晶圆厂49%股份出售给Apollo7 【重点企业】世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂7 【重点企业】三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运8 芯片设备9 【重点事件】ASML今年将向台积电、三星和英特尔交付High-NAEUV9 【重点企业】ASML和IMEC启用联合High-NAEUV光刻实验室9 产业中游11 【重点事件】英特尔及14家日本公司将利用夏普LCD工厂进行芯片研究11 【重点事件】日本考虑新立法支持下一代芯片生产11 【重点企业】北斗星通子公司芯与物获实控人2700万元资助12 【重点企业】紫光展锐回应获超40亿元融资12 【重点企业】联发科发布全新Chromebook芯片及智能显示芯片13 【重点企业】AMD推出“Zen5”架构下一代锐龙处理器以赋能超前AI体验13 【重点技术】智芯微“基于嵌入式操作系统的配用电智能装置及其控制方法”专利获授权14 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务1of16 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 【重点技术】国科微电子“一种多功能存储设备、系统及存储方法”专利获授权14 下游应用15 【重点企业】有方科技将基于国产芯片规划新一代V2X产品及车联网模组 ...............................................................15 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务2of16 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 核心事件点评 【重点政策】南通市工业和信息化局等七部门联合印发《南通市推动工业领域设备更新实施方案》 6月5日，南通市工业和信息化局等七部门联合印发《南通市推动工业领域 设备更新实施方案》（以下简称《实施方案》）。 《实施方案》提到，加快升级高端先进设备。针对光伏、集成电路、动力电池、新能源汽车及零部件等生产设备整体处于中高水平的行业，鼓励企业适应技术创新和行业发展趋势，更新升级一批高技术、高效率、高可靠性的先进设备；重点推动集成电路行业更新先进封装测试设备等。 点评：近年来，随着新一代信息技术更新迭代加速，芯片等半导体产品作为各领域革新行动推进的基础支撑，其产品生产需求日益扩张，产业链上游半导体制造设备、半导体封测设备以及半导体生产原材料等市场规模也在此驱动下日益扩大。数据显示，2023年，我国半导体设备市场规模达2190.24亿元，同比增长7.61%，较2019年增长了126.17%。 值得注意的是，由于半导体设备大多具备较高技术含量，且我国芯片等半导体产业发展起步时间较晚、技术积累较弱，因此，国内半导体设备行业仍高度依赖于海外进口。自美国对华实行芯片产业封禁以来，我国光刻机、划片机、晶圆减薄机、分选机等半导体设备供应问题日益严峻，持续制约国产芯片产业发展。 此次南通市发布的《实施方案》则是在现下国产芯片产业发展面临极大设备供应困境的情况下而发布的，加速推动国产芯片产业链建设完善的地方性代表政策之一。该政策的发布意味着，南通等国内拥有半导体设备设计、制造基础的地区城市在中央政策指引及市场驱动下，对芯片设备产业关注程度日益提升，政府对地方相关企业在政策、财政等方面的支持力度将日益加强。在此推动下，我国芯片封测设备等半导体设备制造商未来将加大对高尖端半导体设备的研发创新 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务3of16 2500 2000 1500 1000 500 0 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 市场规模 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 投入，不断增强国内半导体设备设计制造能力，以加速完善国产半导体产业链生态，进一步降低国产芯片行业对外依赖度，日益推动我国芯片产业发展进步。 图1：2019-2023年中国半导体设备市场规模变化（单位：亿元） 资料来源：SEMI、智研咨询整理 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务4of16 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 芯片材料 【重点事件】Kymera将收购碳化硅（SiC）材料厂商Fiven 6月4日，全球特种材料和表面技术公司KymeraInternational（“Kymera”）表示，将收购碳化硅（SiC）材料厂商FivenASA（“Fiven”）。该交易预计将在获得常规监管批准后完成，具体交易细节尚未披露。 资料显示，Fiven是由OpenGateCapital旗下SiC业务分拆出来的企业。Fiven生产的SiC颗粒和粉末具有独特的硬度、耐热性和导电性、耐磨性和化学惰性，产品可应用于汽车、光伏、电子和半导体等领域。 目前，业界生产SiC晶体通常采用物理气相传输(PVT)法。一般来说，SiC粉末源材料在2000°C以上的高温下升华，并在稍冷的籽晶区域结晶。在PVT生长过程中正确选择SiC粉末源是实现最终SiC晶锭拥有高晶体质量的先决条件。 Fiven表示，通过比较，其生产的SIKAe-SiC粉末能起到让晶体表面形态变化更加平滑、材料消耗更慢和生长界面形状更稳定。 【重点事件】意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议 6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。 按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。 此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气（E/E）架构（如车载信息娱乐、智能座舱系统）、高级驾驶辅助（ADAS）和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务5of16 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 【重点企业】昕感科技半导体项目落户锡东新城 6月5日，据锡东新城官微消息，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。 据悉，此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。 资料显示，昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产，致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。产品广泛应用于光伏储能、新能源汽车、工业控制等领域，是国内为数不多可进行6吋晶圆特色工艺生产的IDM厂商。 【重点企业】美氟科技获数千万元A轮融资，聚焦高端电子级PTFE 赛道 6月3日消息，山东美氟科技股份有限公司（以下简称“美氟科技”）完成数千万元A轮融资，由长江资本独家领投，融资将用于工厂建设、研发投入和客户拓展等方面。 美氟科技是一家聚焦高性能氟材料领域的加工型企业，主营PTFE、PFA、PCTFE等制品及其加工产品，主要应用于半导体、5G、新能源、医药、航空等领域。 根据纯度和应用领域的不同，PTFE可分为电子级PTFE和化工级PTFE，电子级PTFE主要优势在于高纯度低金属离子析出，可有效避免半导体溶剂的污染，保证制品的洁净度，满足先进制程的生产要求。 美氟科技成立于2015年，从创立之初就定位高端电子级PTFE产品。经长期配方测试和工艺打磨，美氟科技的产品成功在台积电、三星、LG等半导体大厂实现应用，并持续开拓三十多个国家和地区的合作客户。近两年来，美氟科技进一步向器件厂商一体化布局整合，为客户提供高质量的器件产品解决方案。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务6of16 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 此外，消息指出，伴随PTFE产品的应用愈加广泛、品质要求更高，美氟科技抓住市场需求，投资建设新生产基地，提升素材产能，随着后续新厂房一期工程的投入使用，美氟科技的生产、销售规模将进一步提升，同时补强器件产品生产线，发力器件领域业务，打通客户渠道，在市场竞争中获得先机。 【重点企业】英特尔110亿美元将爱尔兰晶圆厂49%股份出售给Apollo 当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿 美元的价格出售其位于爱尔兰的Fab34工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对Fab34及其资产的全部所有权和运营控制权。该交易预计将于2024年第二季度完成。 据悉，Fab34工厂位于爱尔兰莱克斯利普，是英特尔领先的大批量制造 （HVM）工厂，专为采用Intel4和Intel3工艺技术的晶圆而设计。迄今为止，英特尔已向Fab34投资了184亿美元。该笔交易使英特尔能够获得部分投资并重新部署到其他业务，同时继续扩建Fab34。作为其转型战略的一部分，英特尔已承诺投入数十亿美元，以重新获得工艺领先地位，并在全球范围内建立领先的晶圆制造和先进封装能力。 据了解，Fab34工厂的建设已基本完成，2023年9月开始大批量生产采用Intel4技术的英特尔®酷™睿超标处理器。基于Intel3技术的下一代数据中心产品GraniteRapids也在顺利进行中。根据此次协议，英特尔必须完成Fab34的扩建，并从合资企业为自己和外部客户购买晶圆，并在该设施基本完工后对其晶圆需求做出最低数量承诺。 【重点企业】世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12 英寸晶圆厂 6月4日，根据恩智浦（NXP）在官网披露，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPowerSemiconductorManufacturingCompanyPteLtd（“VSMC”）。 精品研报·监测报告·专题定制·产研服务7of16 智研咨询监测项目部芯片行业周刊 据悉，该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。该企业将在新加坡建造一座新的300mm （12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业、消费和移动终端市场。所涉及的基础工艺技术，计划从台积电获得许可并转让给合资公司。 该合资企业在得到相关监管机关批准后，将于2024年下半年开始兴建晶圆 厂，并于2027年开始量产。预计到2029年每月产量为55000片12英寸晶圆， 将在新加坡创造约1500个工作岗位。 【重点企业】三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运 6月4日消息，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的投运日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。 此前消息，2023年3月，三菱电机宣布增加投资约1000亿日元（约合人民币46.6亿元），其中大部分将用于新建8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。新工厂将包括熊本县紫穗（Shisui）地区的自有工厂，将生产大直径8英寸SiC晶圆，并引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室。此外，该公司还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足该领域不断增长的需求。 精品研报·监测报告·专题定制·