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则成电子:2024年半年度报告

2024-08-15 财报 -
则成电子:2024年半年度报告

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则成电子2024年半年度报告核心内容有哪些?

则成电子2024年半年度报告显示,公司营收同比增长19.83%,净利润同比增长17.80%,扣非净利润更是大幅增长48.87%。报告期内,公司坚持“一核双擎”战略,在PCB和智能模组技术研发上取得阶段性成果,深圳则成在声学、汽车、医疗电子领域积累经验,广东则成掌握FIPIS技术,具备15μm/15μm样品制造能力。公司新增授权专利8项,其中发明专利5项。

柔性电子模组行业发展趋势如何?

柔性电子模组行业正朝着下游应用场景多样化发展,定制化产品需求持续增加。FPC模组行业因柔性应用场景需求增长而快速发展。同时,PCB行业受AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场驱动,产品拓展空间广阔。但需注意,国际政治经济环境变化正加速产业链向东南亚转移。

则成电子报告重点分析了哪些方向?

则成电子报告重点分析了公司在柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配等全价值链服务的能力。报告详细介绍了公司在声学电子、汽车电子、医疗电子等领域的开发经验,以及广东则成在高精密线路板生产方面的技术突破,如FIPIS技术和RCC材料研究。

则成电子当前市场现状如何?

则成电子市场现状表现为营收和利润稳健增长,技术实力持续增强,产品覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。公司在PCB和智能模组领域具备竞争优势,尤其在FIPIS技术和HDI线路板研发上取得进展。但需关注应收账款增加、短期借款增加等财务变化。

则成电子研报存在哪些风险提示?

则成电子研报提示,公司经营性现金流净额下降主要因政府补贴减少和子公司人员增加。投资活动现金流净额下降源于惠州则成募投项目投入增加。此外,公司资产负债结构变化需关注,应收账款、在建工程、短期借款等均有所增加,可能带来财务压力。