消费电子行业研究周报：英伟达推出B200A面向边缘AI应用，看好产品线优化及高端算力平台迭代落地

AI： 英伟达推出降规版B200A，采用CoWoS-S封装技术替代CoWoS-L， 以供给边缘AI企业型客户，或也为避免出货延迟、产线冲突问题。看好高端算力平台迭代，TrendForce预计2025年Blackwell平台将占NVIDIA高端GPU逾8成 ， 并促使NVIDIA高端GPU系列的出货年增率上升至55%。1）根据TrendForce，2024下半年， 英伟达或将为边缘AI企业型客户供应降规版B200A，并转为采用CoWoS-S封装技术。2）B200A热设计功耗 （TDP）将比B200低， 搭配该芯片的GB Rac k（机柜）可采用气冷散热方案，不受液冷散热影响，从而避免出货延迟问题，预期OEMs应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片， 能让延迟至今年第三季才能放量的H200有更多被市场采用的机会 ，避免产品线相隔太近而产生冲突 。3）进入2025年，Blackwell将成为出货主力，以效能较高的B200及GB200 Rack满足CSPs、OEMs对高端AI服务器的需求 。2025年Blackwell平台将占NVIDI A高端GPU逾8成， 并促使NVIDI A高端GPU系列的出货年增率上升至55%。 汽车电子： 广州花都“ 车路云”一体化应用试点项目获批，“车路云一体化 ”赋能自动驾驶项目 。广州花都区的“ 车路云一体化” 应用试点项目获得批准，总投资11.95亿元 。项目覆盖全区，计划建设包括110条道路和400个节点的路测设备、200台自动驾驶车辆和400个有线节点+5G网的超融合计算平台。 工信部发布智能网联汽车“ 车路云一体化” 应用试点城市名单， 目前已有多个城市积极参与，预计投资金额在100亿至170亿元之间， 各试点城市在政策端 、技术端、产业端等各端口稳步推进自动驾驶落地，推动“车路云一体化”快速步入大规模示范应用的新阶段 。 智能手机：1） 新机方面，我们梳理了三-四季度主流品牌新机发布的可能时点 ，关注华为折叠屏手机轻薄性与三折叠技术、 及苹果iPhone16系列，或将搭载Ap ple Intelligence端侧人工智能模型。8月9日， 华为n ova Flip小折叠屏手机正式开售。 据官方介绍， 是业界最薄小折叠手机。华为nova Flip是专为年轻群体设计的新潮小折叠，素皮版机身厚度为6.88mm，重量为195g。全球首个三折叠屏手机样机或将由华为推出，将搭载麒麟9系平台，融入包括华为最新AI技术在内的多项新技术。3）2024年第二季度手机出货量同比增长6.5%，增长态势已连续四季度， 为今年预期的复苏奠定势头 。根据国际数据公司 （IDC） 的数据 ，2024年第二季度 （4月至6月）的手机出货量比去年同期增长了6.5%，达到2.854亿部。第二季度更像是下半年推出更多AI智能手机的前奏，这可能成为5G和可折叠手机之后的下一个增长动力。 PC：1）AI PC降价提质，发展势头不减，看好AI PC渗透率提升拉动产业链复苏。IDC预计2028年中国下一代A IPC年出货量将是202 4年的6 0倍 ，渗透率持续提升。 高通发布第三财季财报并举行业绩会，表示到202 5年晓龙AI PC价格将在维持性能情况下下探至7 00美元水平并确认已经与电脑厂商合作开发下一代Copilot+PC。2） 惠普回应“ 将一半PC生产迁出中国 ”传闻 ，强调中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环 ，公司坚定不移地致力于在中国的运营与发展。3）新机方面，戴尔灵越1 4 Plus骁龙版中国上市，结合AI技术，内置AI技术提升电池寿命、减少噪音并增强安全性， 是AI PC的出色代表，符合可持续发展理念。 面板：1）大尺寸：八月价格跌幅收窄 ，海外产能进一步退出。根据TrendForce集邦咨询2 024年8月上旬 ，65吋电视面板价格小幅下滑1美金；其余尺寸的电视面板、以及显示器、笔记本面板价格保持稳定。TCL华星光电技术有限公司拟购买乐金显示（中国）有限公司70%股权和乐金显示 （广州）有限公司10 0%股权， 整合海外产能。2）中尺寸 ：显示器及笔电H1出货同比增长，京东方 、华星份额提升。2024上半年显示器面板出货79 50万片，笔电面板出货达94 80万片， 同比增长11.8%、8.4%。随着TCL华兴收购乐金显示， 京东方 、华星面板产能占比预计将由26. 6%、19. 7%提升至27. 4%、25.2%。3） 小尺寸：苹果OLED产品升级 ，利好国内份额。苹果今年新推出的两款iP ad Pro机型中首次采用OL ED，预估总出货量为9 00万至1 000万台， 三星、LGD作为其供应商。韩厂供应iP adO LED将占用其手机产能 ，利好国内小尺寸份额。4）上游方面：关注6代爬产 ，8.6代扩产带来的后道设备投资机遇。联得装备中标京东方8. 6代OLED产线项目、1 .7 9亿元京东方重庆第6代AMOL ED（柔性 ）生产线项目 ，将对公司未来的经营业绩产生积极影响 。5） 厂商业绩方面，群创202 4年7月营收人民币3 9.1 0亿元， 同比减少4.6 5%， 群创7月大尺寸合并出货量共计904万片， 较上月减少6. 0%； 中小尺寸合并出货量共计1, 597万片，较上月减少2 2. 5%。出货减少导致业绩下降 ，第三季度稼动率将下降5%。 建议关注 ： 被动元件：上游原材料：洁美科技/国瓷材料（与化工组联合覆盖 ）；M LCC： 三环集团/风华高科/达利凯普 ；电感 ：顺络电子/麦捷科技/铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技/惠伦晶体； 连接器及线束厂商 ：连接器及相关 ：立讯精密、 华丰科技 、中航光电（ 与军工组联合覆盖 ）、 鼎通科技（通信组覆盖 ）、 博威合金 ；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连 、金信诺、电连技术 ； 消费电子零组件&组装 ：工业富联、 立讯精密 、闻泰科技、 领益智造 、博硕科技、 鹏鼎控股 、蓝思科技、 歌尔股份 、长盈精密、 京东方、国光电器、 长信科技、舜宇光学科技 （港股 ）、 高伟电子(港股)、东山精密 、德赛电池、 欣旺达 、信维通信 、科森科技、 环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（ 港股 ）、智迪科技 、雷柏科技、 创新新材（与金属材料组联合覆盖 ）； 消费电子自动化设备 ：科瑞技术（与机械组联合覆盖 ）、 智立方 （与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光 、赛腾股份 、杰普特、华兴源创、 博杰股份、 荣旗科技、 天准科技（ 电新组与机械组联合覆盖）、凌云光、 精测电子（ 与机械组联合覆盖）、博众精工 （机械组覆盖）； 品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团 （港股 ）； 消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、福蓉科技、 中石科技、世华科技 ； CCL&铜箔&PCB：建滔积层板 、生益科技 、金安国纪、南亚新材 、华正新材 、中英科技 、嘉元科技（电新组和金属材料组联合覆盖 ）、诺德股份 、德福科技、 方邦股份、 鹏鼎控股 、 东山精密 、深南电路、 兴森科技、 沪电股份 （ 与通信组联合覆盖）、景旺电子 、胜宏科技； 汽车电子：电连技术、水晶光电、 舜宇光学科技、联创电子 、裕太微、和而泰 、科博达、德赛西威 、菱电电控、 湘油泵（与汽车组联合覆盖 ）、华阳集团、 东软集团（ 与计算机组联合覆盖 ）、 保隆科技（ 汽车组覆盖 ）、 速腾聚创 、禾赛科技 、图达通、 四维图新、 百度集团（海外组覆盖）、地平线、 黑芝麻智能 、经纬恒润、伯特利（汽车组覆盖）、中鼎股份、天润工业、中科创达（ 与计算机组联合覆盖 ）、诚迈科技 、小鹏汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、理想汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、 蔚来 、上汽集团（ 汽车组覆盖）、比亚迪（汽车组与电新组联合覆盖）； 自动驾驶：禾赛科技、 图达通、四维图新、百度集团（ 海外组覆盖 ）、 地平线、黑芝麻智能 、德赛西威 、华阳集团 、东软集团（与计算机组联合覆盖）、经纬恒润、保隆科技（ 汽车组覆盖 ）、伯特利（ 汽车组覆盖 ）、大华股份 、海康威视 面板：京东方、TCL科技 、深天马A、联得装备 （与机械组联合覆盖 ）、 精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份 （与基础化工组联合覆盖 ）、 莱特光电（化工组覆盖 ）、 清溢光电 、菲利华 、深科达 、颀中科技、 汇成股份、 新相微、 天德钰、 韦尔股份 、中颖电子、易天股份 风险提示：消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额 1.周观点：英伟达推出B200A面向边缘AI应用，看好产品线优化及高端算力平台迭代落地 1.1.英伟达着力产能问题及边缘AI市场，北美四大CSPAI投资持续 1.1.1.英伟达推出B200A，AI服务器需求或将拉动25年B系列高端芯片出货 观点：英伟达推出降规版B200A，采用CoWoS-S封装技术替代CoWoS-L，以供给边缘AI企业型客户，缓解封装良率、产量问题，避免出货延迟、产线冲突问题。2025年，AI服务器需求下Blackwell芯片将占英伟达高端GPU出货量超8成。1）2024下半年，英伟达将为CSPs客户供应B100、B200，同时为边缘AI企业型客户供应降规版B200A。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。2）B200A热设计功耗（TDP）将比B200低，搭配该芯片的GB Rack（机柜）可采用气冷散热方案，不受液冷散热影响，从而避免出货延迟问题，预期OEMs（原始设备制造商）应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片，能让延迟至今年第三季才能放量的 H2 00有更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。3）进入2025年，Blackwell将成为出货主力，以效能较高的B200及GB200 Rack满足CSPs、OEMs对高端AI服务器的需求。2025年Blackwell平台将占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPU系列的出货年增率上升至55%。 2024下半年，英伟达将为CSPs客户供应B100、B200，同时为边缘AI企业型客户供应降规版B200A。市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。TrendForce集邦咨询表示，受CoWoS-L封装产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。 图1：英伟达产品规划 B200A不受液冷散热影响，从而避免出货延迟问题，预计2025年上半年供货，可避免产品产线冲突。TrendForce集邦咨询预期，B200A的热设计功耗（TDP）将比B200低，搭配该芯片的GB Rack（机柜）可采用气冷散热方案，预计2025年较不受设计难度高且复杂的液冷散热影响，从而避免出货延迟等问题 。B200A的存储器规格将采用4颗HBM3e（第五代高带宽内存）12hi（12层堆叠），总容量为144GB。预期OEMs（原始设备制造商）应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片，这个供货时间点能让延迟至今年第三季才能放量的H200有更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。 Blackwell将占2025年NVIDIA高端GPU出货量逾8成，以效能较高的B200及GB200 Rack满足CSPs、OEMs对高端AI服务器的需求。根据TrendForce集邦咨询