1Q24业绩点评：AI产品需求维持旺盛，营业利润超出市场预期

公司2024财年第一季度财务业绩概览

财务表现

• 营收：2024财年第一季度，公司实现营收882亿日元，较去年同期下降6.7%。
• 营业利润：营业利润达到113亿日元，同比增长38.1%，超出了市场预期。
• 归母净利润：归母净利润为88亿日元，同比增加21%。

业务细分

• 封装基板业务：
  • 营收：449亿日元，同比下降11.0%。
  • 营业利润：53亿日元，同比增加19.4%。
  • 市场状况：PC和通用服务器市场尚未完全恢复，但AI服务器相关产品需求旺盛，推动高附加值产品的增长。
• 陶瓷业务：
  • 营收：236亿日元，同比下降3.4%。
  • 营业利润：43亿日元，同比增加50.9%。
  • 市场特点：中国市场需求略有下滑，但通过调整成本策略和抓住硅半导体及碳化硅半导体需求增长的机遇，实现了营业利润的显著增长。

AI驱动的业务亮点

• ABF载板业务：受益于AI需求的激增，ABF载板的业务量和价格同步提升。
  • 高性能高层板（>22L）和大尺寸基板（>100mmSQ）的需求显著增加。
  • Chiplet封装技术的兴起进一步推动了ABF载板的需求增长。
  • 公司作为英伟达ABF载板的核心供应商，受益于AI服务器市场的持续增长。
  • 通用服务器领域的核心客户英特尔产品迭代升级，提升了价值量。
  • PC市场在经历了最差时期后，AI PC成为新的增长点。

盈利预测与投资评级

• 盈利预测：预计公司未来三个财年的归母净利润分别为395亿、572亿和808亿日元。
• 投资评级：基于对ABF载板业务的乐观预期，给予25年18倍PE，目标价7655日元，维持“买入”评级。
• 风险提示：PC和数据中心市场波动、下游核心客户产品迭代进展不达预期、行业竞争加剧等潜在风险需关注。

此财务报告强调了公司在面对市场挑战时通过优化产品组合和调整策略，实现了营业利润的显著增长，特别是在AI驱动的业务领域展现出强大的增长潜力。同时，也提醒投资者关注市场波动和其他可能影响公司业绩的风险因素。