PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程

兴森科技是一家在PCB（印刷电路板）行业具有领先地位的中国企业，尤其在封装基板领域表现出色，引领着IC载板的国产化进程。公司自1999年成立以来，深耕PCB领域，近年来更是前瞻性地布局了IC封装基板业务。其产品广泛应用于通信设备、工业控制、轨道交通、医疗健康、消费电子等多个领域，展现出强大的市场适应性和多元化的产品策略。

在封装基板领域，兴森科技主要聚焦于BT（玻纤增强型环氧树脂）和ABF（热塑性塑料）载板。随着AI芯片市场的快速发展，ABF载板的需求激增，这为兴森科技提供了巨大的市场机遇。公司已通过部分国内标杆客户的工厂审核和产品可靠性验证，有望在ABF载板市场取得更多份额。同时，BT载板方面，兴森科技自2012年进入该领域以来，已处于国内领先地位。

传统PCB行业在2023年因需求疲软和竞争加剧而受到冲击，但兴森科技凭借其在高端PCB业务上的布局，仍实现了稳健的增长。公司正持续扩充高端线路板产能，以引领国内PCB行业的未来发展方向。

展望未来，兴森科技在ABF载板领域的布局和战略绑定下游客户将为其带来长期增长动力。尽管短期内存在研发费用投入、珠海兴科产能爬坡等因素对利润的扰动，但公司预计将在2024-2026年实现持续增长，营收分别达到61亿、72亿和88亿人民币，对应的估值为81、44和26倍。基于此，分析师首次覆盖兴森科技并给予“买入”评级。

然而，兴森科技也面临着技术研发、产能扩张和下游需求等方面的不确定性风险，需要持续关注这些因素对公司业务的影响。