本报告分析了PCB行业,特别关注了IC载板的需求增长和国产化进程。IC载板是封装环节的核心材料,其技术门槛高,对供应商的进入市场有严格的评价体系。行业规模持续扩大,AI算力芯片、Chiplet等进一步拉动载板需求。日韩及中国台湾地区具备先发优势,但国内厂商持续加码该领域。建议关注深南电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、方邦股份、华正新材、生益科技等公司。同时,报告也指出了该行业的风险,包括技术研发风险、扩产项目不及预期风险和原材料供应紧张及价格波动风险。
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