金海通机构调研纪要

金海通机构调研报告 调研日期:2024-08-01 天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业。公司在集成电路测试分选机(Testhandler)领域有着多年的深耕经验,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,其产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。此外,公司一直致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,并以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。 2024-08-05 副总经理、董事会秘书刘海龙 2024-08-012024-08-05 特定对象调研,现场访谈,路演活动,线上调研现场访谈:上海市青浦区嘉松中路2188号,线上调研:进门财经、腾讯会议 BrillianceCapital其它- 信达澳亚基金 基金管理公司 - 国投证券 证券公司 - 兴合基金 基金管理公司 - 长城财富资管 保险资产管理公司 - 尚诚资管 - - 华泰保兴基金 基金管理公司 - 中金公司 证券公司 - 金浦投资 投资公司 - 瑞银证券 证券公司 - 金光紫金投资 - - 凯石基金 基金管理公司 - 前海旭鑫资管 资产管理公司 - 易方达基金 基金管理公司 - 榕树投资 投资公司 - 东吴证券 证券公司 - 智子投资 - - 华安证券 证券公司 - 东方基金 基金管理公司 - 华泰证券 证券公司 - IGWTInvestment 投资公司 - 理臻投资 投资公司 - 鑫元基金 基金管理公司 - 呈瑞投资 投资公司 - 平安银行 股份制商业银行 - 景顺长城基金 基金管理公司 - 喜世润投资 投资公司 - 博众投资 投资公司 - 国新投资 投资公司 - 海宸资管 - - 国联证券 证券公司 - 鹤禧投资 - - 招商证券 证券公司 - 中邮证券 证券公司 - 灏霁投资 投资公司 - 中加基金 基金管理公司 - 德邦基金 基金管理公司 - 财通证券 证券公司 - 中国人保资管 保险资产管理公司 - 海通证券 证券公司 - 展博投资 投资公司 - 大家资管 其它 - 光控资管 - - 华福证券 证券公司 - 浙商证券 证券公司 - 华西证券 证券公司 - 睿融私募 - - 汇丰晋信基金 基金管理公司 - 中信保诚基金 基金管理公司 - 上海证券 证券公司 - 中泰证券 证券公司 - 西南证券 证券公司 - 东北证券 证券公司 - 国金证券 证券公司 - 明世伙伴私募 基金管理公司 - 才华资本 其它 - 中邮人寿保险 寿险公司 - 广发基金 基金管理公司 - 鹏华基金 基金管理公司 - 华宝基金 基金管理公司 - 国泰君安资管 资产管理公司 - 泉果基金 基金管理公司 - 华泰资产 保险资产管理公司 - 磐厚投资 投资公司 - 摩根士丹利 投资公司 - 华夏未来资本 其它 - 西部证券 证券公司 - 第五公理投资 投资公司 - 一、公司介绍主要内容 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 公司自成立以来,始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系 列等。 公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率 )、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。二、公司2024年上半年业绩情况介绍 2024年上半年,半导体行业下游景气度边际复苏,半导体封装和测试设备领域呈现弱复苏状态,公司实现营业收入1.83亿元,较20 23年上半年同比下降1.65%,较2023年下半年环比增长13.73%;受销售费用等费用同比增长等因素影响,公司实现净利润3 967.68万元,较2023年上半年同比下降11.75%,较2023年下半年环比下降0.40%。 产品方面,2024年上半年,公司现有产品新增PD(局部放电)测试、串测、Nearshort(接近短路)测试等测试分选功能。在新品方面,2024年上半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产,公司正积极推进此系列产品的销售。同时,公司也推出了适用于MEMS的测试 分选平台,目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台 。公司持续跟进客户需求,不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代 。 公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”目前处于土建工程建设阶段。本项目建设周期3年,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。 市场推广方面,2024年上半年,公司加大全球市场开拓力度,与客户保持紧密沟通,积极参加展会等行业相关活动。同时,公司持续提升 自身的客户服务能力,加强境内、境外销售及售后团队管理,以提高客户服务效率,完善客户服务体系。公司2024年上半年销售费用较上年同期增长30.6%,主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增长所致。2023年6月,公司启动“马来西亚生产运营中 心”项目,该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地,从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求,促进公司稳健经营和持续发展。截至目前,“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。 对外投资方面,公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司,该公司主要产品为:晶圆级分选机Wafertotape&reel(晶圆到卷带)、IGBTKGD(已知良好芯片)分选机。 截至2024年6月末,公司总资产为15亿元,较上年末下降5.39%;净资产为12.63亿元,较上年末下降9.73%。总资产、净 资产同比有一定下降系公司于2024年1月——4月使用1.66亿元通过集中竞价交易方式回购本公司股票242.4万股所致。 三、调研问答1、问:目前看,订单能见度以及交货周期如何? 答:和之前差不多,一般情况下,客户会与公司进行持续性的常态化沟通,对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产机型及标准选配功能,公司具有快速交货能力。基于这种情况,客户通常会在需求相对确定时下单。 2、问:公司产品研发是如何规划的? 答:一方面,公司持续升级现有产品,持续跟进客户需求,不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代;另一方面,公司也积极布局新产品,公司此前推出的EXCEED-9000系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级,其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品。 2024年上半年,公司现有产品新增PD(局部放电)测试、串测、Nearshort(接近短路)测试等测试分选功能。在新品方面,2024年上 半年EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产,公司正积极推进此系列产品的销售。同时,公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台 ,目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。同时,公司也将积极布局重点关注的技术方向,截至目前公司已参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商。 3、问:公司对于深圳市华芯智能装备有限公司的未来发展有何展望呢? 答:深圳市华芯智能装备有限公司是一家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商,当前国内能够提供该方案的公司还比较少,加之其产品的单价和毛利水平比较高,因此公司对于其发展前景较为看好。但是其营收水平还不太能够预测,具体还看其在未来的经营发展情况。 4、问:据我们现在看,国内封测厂扩产用国产产品的意愿高吗?答:公司受益于国内半导体行业的快速发展。 公司所在行业是充分国际化竞争的行业。公司自成立以来,一直以国际市场需求为导向,坚持“国际化定位”,以技术创新为动力,以成为“ 全球测试分选行业领先者”为目标,这一定位将在未来长期坚持。 公司目前在马来西亚、新加坡等地设有境外经营主体或办公室等。在国际化市场战略的背景下,公司境内经营主体协同境外经营主体或办公室面向半导体产业发达的国家和地区进行持续性、常态化的市场开拓及售后服务。2023年6月,公司启动“马来西亚生产运营中心”项目,该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地,从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求,促进公司稳健经营和持续发展。截至目前,“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。 5、问:请问公司人员方面较以前年度是否有变化? 答:公司员工总数无较大变化。目前公司管理体系仍相对灵活,未来将结合生产经营、研发进展、客户端需求等实际情况进行人员规划。