金海通机构调研纪要

金海通机构调研报告 调研日期:2024-10-29 天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业。公司在集成电路测试分选机(Testhandler)领域有着多年的深耕经验,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场,其产品的主要技术指标及功能达到同类产品的国际先进水平。此外,公司一直致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,并以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。 2024-10-31 副总经理、董事会秘书刘海龙 2024-10-29 线上调研进门财经 中邮证券 证券公司 - 长城财富保险资管 保险资产管理公司 - 东北证券 证券公司 - 华泰证券 证券公司 - 东吴证券 证券公司 - 仁馨资本 资产管理公司 - 东兴证券 证券公司 - 中泰证券 证券公司 - 上海常春藤私募 基金管理公司 - 上海慎知资管 资产管理公司 - 华泰保兴基金 基金管理公司 - 中信证券 证券公司 - 朋元资管 资产管理公司 - 康曼德资本 资产管理公司 - 平安银行 股份制商业银行 - 百川财富 投资公司 - 盘京投资 投资公司 - 中天汇富基金 基金管理公司 - 大成基金 基金管理公司 - 中海基金 基金管理公司 - 海通证券 证券公司 - 上海汐泰投资 投资公司 - 招商证券 证券公司 - 光大证券 证券公司 - 国融基金 基金管理公司 - 天风证券 证券公司 - 理臻投资 投资公司 - 一、公司介绍主要内容 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 公司自成立以来,始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系 列等。 公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的UPH(单位小时产出)、Jamrate(故障停机率 )、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。二、公司2024年前三季度业绩情况介绍 2024年前三季度,公司实现营业收入2.56亿元,较上年同期下降4.59%,公司实现净利润4,492.84万元,较上年同期下降1 4.78%。 2024年第三季度,公司实现营业收入7,319.42万元,较上年同期下降11.24%;2024年第三季度,公司实现净利润525 .16万元,较上年同期下降32.33%,主要系营业收入下降、股份支付等费用增加所致。 2024年前三季度,公司经营活动产生的现金流量净流入2,243万元,较上年同期经营活动产生的现金流量净流出8,365.99万元有一定程度的改善。 截至2024年9月末,公司总资产为14.98亿元,较上年末下降5.46%;净资产为12.78亿元,较上年末下降8.64%。三、调研问答 1、问:前三季度公司营业收入中产品结构是否有大的变化? 答:整体来看,公司今年前三季度营业收入中产品结构与以前年度没有特别大的变化。2、问:公司产品研发和市场拓展的计划? 答:延续今年年初的计划,产品方面,公司将进一步跟进三温测试分选设备的定制化需求,持续加强针对新能源、电动汽车及AI运算等相关 领域芯片测试分选的技术研发,继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时,公司也将积极布局重点关注的技术方向。市场方面,在积极开拓境内市场的同 时,公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求,持续增强公司在境外市场的市占率及单 个客户的渗透率。3、问:适用于MEMS的测试分选平台目前有怎样的规划? 答:MEMS相关产品类型很多,客户倾向定制化产品,单台机器价值较高。公司正与客户(设计公司)合作定制化开发,并进行技术积累。4、问:专用于先进封装产品的测试分选平台与其它产品有什么不同之处? 答:采用先进封装技术的芯片产品在引脚数量、封装尺寸、散热功率等方面较使用传统封装技术的芯片都有更进一步的要求,这对测试分选机在测试精度、测试压力、测试稳定性以及热管理等方面提出更高的要求,甚至在某些特定的细分应用领域需要进行针对性地定制化开 发。针对前述需求公司持续跟进研发,在现有产品系列的基础上进行迭代升级,满足客户在先进封装测试分选领域的需求。5、问:适用于Memory的测试分选平台的进展如何? 答:公司正进行前瞻性研究及技术积累,基于部分客户的定制需求正在推进定制化项目开发。