超越晶圆厂 ： 脱碳范围 3 上游排放

在半导体行业，随着实现净零排放的紧迫性日益增加，企业对供应商排放的关注也愈发重要。本文概述了半导体公司如何通过减少供应链上游（即“fab”之外）的第三类排放（Scope 3）来应对气候变化挑战。

主要发现：

1. 全面排放分析：半导体制造的每一步，从晶圆生产到封装，都依赖化石燃料并产生排放。为了应对气候变化，一些半导体公司已采取重大措施以减少碳排放。

2. 主要挑战与机遇：当前努力主要集中在与工厂活动相关的排放（Scope 1）和购买电力、蒸汽、加热和冷却设备产生的排放（Scope 2）。然而，这些仅占总温室气体排放的65%，要满足客户净零目标，公司必须扩大其工作范围，涵盖供应链上游的第三类排放（Scope 3）。

3. 上游排放分类：典型的晶圆厂上游排放主要由采购材料（占62%）、维护服务、设备升级成本（22%）以及运输（6%）组成。

4. 材料纯度影响：半导体公司往往需要99.9%纯度的材料，这比工业标准的99%纯度需要更多能源，导致额外的碳排放。

5. 集中供应商：识别出约6至10家供应商（化学、硅片、气体）贡献了大量排放；约3至5家供应商贡献了维护、备件和设备升级成本的大部分排放。因此，通过关注少数供应商，半导体公司可以解决大部分的第三类上游排放问题。

6. 行动路径：首先建立详细的排放基线，然后确定减少排放的最佳策略，包括要求供应商使用可再生能源材料、优化材料使用、调整产品规格以减少高排放材料需求等。此外，内部各职能团队的支持对于实施这些策略至关重要。

通过上述措施，半导体行业可以系统地减少供应链上游的碳排放，为实现净零目标迈出关键一步。