消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升

一周行情概览：上周半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌3 .82%，上证 综指下跌3 .07%，深证综指下跌3 .44%，中小板指下跌3 .46%，万得全A下跌2 .74%，申万半导体行业指数下跌6.36%。半导体各细分板块均下跌，封测板块跌幅最大，半导体制造板块跌幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周下跌7.2%，半导体材料板块上周下跌5.6%，分立器件板块上周下跌4 .7%，IC设计板块上周下跌6 .3%，半导体设备上周下跌6 .6%，半导体制造板块上周下跌3.3%，其他板块上周下跌5.2%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 消费品以旧换新补贴或加速AIPC渗透率提升，看好产业链投资机会。据国家发展改革 委官网，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新，措施包括对个人消费者购买2级及以上能效或水效标准的电脑等8类家电产品给予以旧换新补贴（产品售价的15%），我们认为在各大电脑厂商推出AIPC之际，消费品以旧换新补贴或将提高消费者的换机需求，加速AIPC渗透率的提升，相关产业链如EC芯片、触控芯片等有望受益于换机，值得关注。 我国G60星链首批组网卫星即将发射，关注卫星通讯在民用市场加速普及。“千帆星座”首批组网卫星发射仪式预计将于8月5日在太原举行，根据规划，一期将完成1296颗卫星的发射，未来将打造超1.4万颗低轨宽频多媒体卫星的组网。此前工信部发文推动北斗规模应用发展，助力卫星通讯在民用市场加速普及，我们认为北斗语音互联新功能或是未来手机新看点，短报文+语音互联给消费者提供更好的卫星通讯体验，长期来看，低轨卫星应用或更值得期待，星端和消费终端的芯片供应商均有望受益于行业趋势。 华为三折机呼之欲出，折叠机渗透率持续提升，AI手机仍是下半年最大看点，看好手机换机对产业链出货拉动。根据国家知识产权局公布的专利信息，华为首款三折叠屏手机将采用创新的Z字型折叠结构，其中一块屏幕的外侧配备摄像头，而另外两块屏幕则设计有凸起和凹陷，或将用于屏幕锁定，我们预计三折机发布或将进一步加速折叠机渗透率提升。下半年进入各大厂商新机发布的密集期，我们预计AI仍是最大看点，看好AI带动的单机价值量增加环节（NPU+存储等）和换机潮带来的手机市场销量增加对产业链出货的拉动效应。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 1.上周观点：消费品以旧换新补贴或加快AIPC渗透率提升 消费品以旧换新补贴或加速AIPC渗透率提升，看好产业链投资机会。据国家发展改革委官网，国家发展改革委、财政部印发《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》的通知，统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新，措施包括对个人消费者购买2级及以上能效或水效标准的电脑等8类家电产品给予以旧换新补贴（产品售价的15%），我们认为在各大电脑厂商推出AIPC之际，消费品以旧换新补贴或将提高消费者的换机需求，加速AIPC渗透率的提升，相关产业链如EC芯片、触控芯片等有望受益于换机，值得关注。 我国G60星链首批组网卫星即将发射，关注卫星通讯在民用市场加速普及。“千帆星座”首批组网卫星发射仪式预计将于8月5日在太原举行，根据规划，一期将完成1296颗卫星的发射，未来将打造超1.4万颗低轨宽频多媒体卫星的组网。此前工信部发文推动北斗规模应用发展，助力卫星通讯在民用市场加速普及，我们认为北斗语音互联新功能或是未来手机新看点，短报文+语音互联给消费者提供更好的卫星通讯体验，长期来看，低轨卫星应用或更值得期待，星端和消费终端的芯片供应商均有望受益于行业趋势。 华为三折机呼之欲出，折叠机渗透率持续提升，AI手机仍是下半年最大看点，看好手机换机对产业链出货拉动。根据国家知识产权局公布的专利信息，华为首款三折叠屏手机将采用创新的Z字型折叠结构，其中一块屏幕的外侧配备摄像头，而另外两块屏幕则设计有凸起和凹陷，或将用于屏幕锁定，我们预计三折机发布或将进一步加速折叠机渗透率提升。 下半年进入各大厂商新机发布的密集期，我们预计AI仍是最大看点，看好AI带动的单机价值量增加环节（NPU+存储等）和换机潮带来的手机市场销量增加对产业链出货的拉动效应。 2.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表1：主流机构对半导体2024年的看法 从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。 图1：各机构2024年全球半导体销售额增长猜测 从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。 半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，4月全球半导体市场销售额为464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%，市场增长势头良好。从各区域市场看，美洲地区销售额同比增长32.4%，中国大陆地区同比增长23.4%，持续引领全球半导体市场回升。WSTS最新预测显示，2024年全球年销售额达6112亿美元，同比增速由之前13.1%调整至16.0%，显示当前全球半导体市场回升高于预期。 图2：全球半导体销售额 图3：中国集成电路产量 半导体指数走势：2024年6月，中国半导体（SW）行业指数上涨0.60%，费城半导体指数（SOX）上涨6.21%。 图4：中国半导体（SW）行业指数 图5：费城半导体指数（SOX） 半导体细分板块：2024年6月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为印刷电路板（14.93%）、消费电子零部件及组装（11.10%）和集成电路封测（6.20%）。 跌幅居前三名分别为品牌消费电子（-10.36%）、LED（-5.51%）和电子化学品Ⅲ（-4.94%）。 2024年1-6月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（18.67%）、消费电子零部件及组装（4.23%）和半导体设备（-0.87%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.41%）、分立器件（-23.37%）和LED（-21.17%）。 图6：电子（申万）各板块涨跌幅（24年6月） 图7：电子（申万）各板块涨跌幅（2024年1-6月） 3.6月芯片交期及库存：全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显 整体芯片交期趋势：6月，全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显。 图8：全球芯片平均交货周期（周） 重点芯片供应商交期：从6月各供应商看，模拟芯片、传感器交期和价格趋稳，但模拟产品价格现象倒挂仍明显；分立器件交期进一步减少，价格波动下降；汽车MCU交期持续下降，价格趋稳，消费类MCU价格有小幅波动；存储和高端被动件价格持续回升。 表2：头部厂商6月交期及趋势 头部企业订单及库存情况：6月，消费类订单缓慢增长，库存稳定；汽车库存较高，订单稳定；工业类订单有所改善，库存降幅明显；通信订单及库存未见改善；新能源和AI订单需求强劲，但光伏库存仍较高。 图9：头部厂商6月订单及库存 2024年第一季度，国际及中国台湾代工、模拟、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%。逻辑板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。 图10：国际及中国台湾主要半导体厂商存货周转天数（天） 2024年第一季度，中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数同比下降，设备、材料板块公司存货周转天数同比增加。 图11：中国大陆主要半导体厂商存货周转天数（天） 4.6月产业链各环节景气度： 4.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 4.1.1.存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.07.23)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer和DDR颗粒整体持平不变。渠道市场方面，随着渠道低端资源价格下跌叠加终端需求惨淡，渠道产品价格再度出现下滑，其中SATA3.0 SSD降幅较大。目前渠道市场“内卷”皆在比拼价格，存储厂商通过竞价出货换来的订单着实有限，消费端需求短期难有改观，渠道行情尚未止跌。行业市场方面，近期工控客户释出部分SSD小单需求，且报价相对合理，行业厂商接单较为积极。目前PC市场需求冷淡，且PC端客户报价偏低，实际成交不佳；另外海外教育类标案延迟。本周行业SSD和内存价格趋于稳定。嵌入式市场方面，目前嵌入式终端仍然持续关注原厂官价的落地情况，市场行情普遍趋于平稳，本周嵌入式产品价格维持不变。 图12：NAND价格指数 图13：DRAM价格指数 上游资源方面，本周NAND Flash Wafer和DDR颗粒整体持平不变。DDR4 4Gb eTT微跌0.02美元至0.68美元，其他价格维持平稳。 图14：FlashWafer最新报价（当前价为美元）（07/23） 图15：DDR最新报价（当前价为美元）（07/23） 渠道市场方面，随着渠道低端资源价格下跌叠加终端需求惨淡，渠道