电子行业2024年中期投资策略：复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游

电子行业2024年中期投资策略 复苏转繁荣宜捂股，布局端侧+中上游 西南证券研究发展中心电子研究团队2024年7月 回顾年初2024年电子行业10点预测 针对我们年初对2024年电子行业做出的10点预测进行简要回顾 1、中报业绩以大票超预期为主，风格从年中如期回归均衡——“电子行业投资在2024年上半年以供给推动为 主，小盘和成长风格占优，2024年下半年供需共振，风格回归均衡” 2、iPhoneAI的预期拉动消费电子板块交易已经从复苏如期切换至繁荣预期——“全球消费电子半导体库存将于24Q1降低至历史平均以下，补库重启，周期从复苏切换至繁荣” 3、工业补库行情从4月如期开始——“全球工业和汽车半导体库存将于24Q1见顶，工业和汽车半导体从萧条切换至复苏” 4、SMIC、华虹Q2如期开始见底涨价，但距离传导至上游材料和零部件仍需时间——“半导体代工将于24Q1见底，国产化率更低、集中度更低的半导体材料和零部件将跑赢设备” 5、Q3存储价格将持续上涨，NAND涨幅或有所回落——“存储价格24H1以震荡为主，2024下半年将进入右侧上涨趋势” 6、SMIC和英特尔均上调2025年资本开支预期——“全球逻辑和存储代工厂资本开支将于24Q4后显著提升， 大陆先进制程及存储资本开支维持高增” 7、7月供应链短期拉货动能有所减弱，或为备货节奏影响——“消费电子的换机周期将至少持续至24Q3，低库存、产品有升级的品种将有明显超额收益如覆铜板、CIS” 8、市场提高了对Appleintelligence的预期——“端侧AI操作系统和APP的创新将在未来两年某个时点极大拉动消费者手机和PC的换机需求，主要推升存储价值量增长” 9、苹果MR产品低于预期——“苹果MR产品将带动XR使用时长明显提升，国产安卓厂商将于陆续推出对标苹 果MR的头显产品以及OSTAR产品，3D视频相关硬件如dTOF渗透率提升” 10、期待龙芯中科下半年3C6000的市场反馈——“搭载国产CPU的PC渗透率提升加速” 1 主要观点 从估值安全边际来看，截至7日16日，电子（中信）指数PB估值仍处于1历史-1标准差以下，未来3年PEG为0.86，其中半导体板块3年PEG为0.99，我们认为，目前2024年电子行业整体估值符合当前复苏的景气度阶段，具有较高的安全边际。我们认为，结合景气度趋势，24H1电子以震荡交易为主，但24H2开始我们认为景气阶段将从复苏转繁荣，建议以捂股少交易。 从周期需求来看，如我们在2023年年度策略中预测的一致，全球消费电子换机需求持续，市场对AI拉动更大换机弹性抱有较高期待。通信、工业的补库需求Q2已经开始体现，汽车电子去库预计将在24Q3末指Q4见底，迎来补库行情。从供应链上下游来看，我们更看好半导体中上游材料、设备和零部件在24H2及往后的周期需求。 从技术供给来看，我们的观点不变，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸，此外我们也开始重视大陆半导体大基金三期带来的供给机会。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为，当前最有希望成为电子终端“Nextbigthing”的产品形态是MR和AR，24H1苹果MR不及预期，未来将对产品线进行调整 ，但我们依然重视。此外，24H2关注MetaAR眼镜可能带动的创新。最后，大基金三期落地后将拉动 巨额投资，我们看好Foundry上游设备、材料和零部件的相关弹性，以及自给率较低的Fabless。 2 主要观点 从竞争格局来看，结合大基金三期，中国大陆电子投资将继续以产业升级和国产化为核心。我们认为2024年国产化主线包括：GPUCPU、存储上下游、光刻机上下游、半导体材料、工业和汽车模拟IC、OLED上下游和MLCC国产化。我们认为中期看AI训练所需的全球算力投入暂告段落，2024年AI算力投资将主要聚焦端侧投入和供应链国产化，包括CPUGPU、接口芯片、交换机芯片、光芯片、载板、高速覆铜板、高速PCB的国产化。我们预计至少在24H2以前，国内存储的Capex投入将明显高于逻辑，长存、长鑫扩产将带动相关设备和上游材料供应链业绩向上。我们认为2024年国产光刻机将取得阶段性的量产成果，相关零部件供应链将有高估值溢价。从渗透率来看，半导体材料以及工业和汽车相关的模拟IC仍处于较低的水平，我们看好相关供应链在渡过周期低谷后的高成长性。最后，OLED面板和驱动IC产业将加速从韩国向中国大陆转移，相关封装、材料供应链亦将受益于此。 从全球半导体库存来看，手机相关的半导体补库已维持了几个季度，存储、模拟/功率IC的绝对库存额以及库存周转天数正接近历史平均水平，汽车电子、模拟/功率半导体公司未来将继续主动去库存，产品价格和盈利能力将在2024年下半年重启上行趋势。 推荐关注：生益科技、乐鑫科技、东山精密、水晶光电等。 风险提示：短期补库后的需求下滑，AI端侧发布后销量不及预期。 3 目录 一、端侧AI 1.1端侧AI元年确立，消费电子或迎创新大周期 1.2智能驾驶：汽车CIS量价齐升 二、先进封装 三、模拟IC 四、国产化 五、主要标的 4 端侧AI元年确立，消费电子或迎创新大周期 边缘侧不同应用场景对AI算力需求的测算语言处理 1）Token换算：假设问题20个词，换算约为27个Token；假设回答为300词，对应400Token；2）模型参数： 130亿；3）单次运算所需算力：427*2N*1.3billion=1.1102TOPS；4）算力利用率：假设为60%；5）假设处理时间：0.2s；6）对应所需算力：1.1102Tops/60%/0.2s=9.25TOPS(INT8精度)。根据以上测算，单从语言场景来看，M2、MeteorLake和XElite芯片均可满足相关算力需求。 图像生成 PC芯片算力对比 1）Token换算：假设生成一张1200万像素的图片（3000*4000*3），基于VisionTransformer将对应56.25万Token；2）模型参数：130亿；3）单次运算所需算力：562.5kilo*2N*1.3billion=1462.5TOPS；4）算力利用率：假设为60%；5）假设处理时间：60s；6）对应所需算力：1462.5Tops/60%/60=40.6TOPS(INT8精度)。根据以上测算，边缘侧图像生成领域仅XElite可满足相关算力需求。 参数 苹果：M4 Intel：LunarLake 高通：XElite 发布时间 2024年5月 2024年6月 2023年10月 NPU性能 38TOPS 48TOPS 45TOPS CPU核心频率 单核主频3.93GHz4P+6E大核心组合 主频最高3.9GHz4P+4E大小核组合 4.2GHz+3.4GHz主频6+4大小核方案 GPU 10核心 Xe2GPU（8个Xe核心） AdrenoGPU 制程 TSMCN3E TSMCN3B及N6 TSMCN4 数据来源：西南证券整理5 端侧AI元年确立，消费电子或迎创新大周期 AIPC和AI手机主要在于AI芯片升级，消费级AI芯片的推出为终端AI落地构筑根基 •硬件层面：端侧算力的每一步提升能够带来显著的杠杆效应，撬动AIPC在任务理解、个性化反馈 、复杂任务处理能力与速度方面更大的理解。 PC新老芯片架构对比 •AI芯片与传统CPU芯片最大的差别在于NPU核心的使用，以大幅增强AI运算能力。其中Intel首次在SoC模块中集成NPU单元，将提供不低于40Tops算力，XElite则将其原有的NPU升级为Hexagon并独立供电，模块将提升45Tops算力支持。 参数 传统CPU（酷睿i13） MeteorLake XElite CPU架构 X86架构 P核使用RedwoodCove架构E核使用Crestmont架构 使用Fryo780架构 三缓 最高36MB 32MB 42MB NPU 无NPU核心 SoC中集成NPU模块支持160亿参数本地模型部署 NPU升级为Hexagon 支持130亿参数本地模型部署 峰值AI算力 0.844tops(Inteli13，FP32) 不低于40Tops（2024） 45-75Tops 制程 Intel10 Intel4 TSMCN4 数据来源：西南证券整理6 端侧AI元年确立，消费电子或迎创新大周期 边缘侧不同应用场景对AI算力需求的测算语言处理 1）Token换算：假设问题20个词，换算约为27个Token；假设回答为300词，对应400Token；2）模型参数： 130亿；3）单次运算所需算力：427*2N*1.3billion=1.1102TOPS；4）算力利用率：假设为60%；5）假设处理时间：0.2s；6）对应所需算力：1.1102Tops/60%/0.2s=9.25TOPS(INT8精度)。根据以上测算，单从语言场景来看，M2、MeteorLake和XElite芯片均可满足相关算力需求。 图像生成 PC芯片算力对比 1）Token换算：假设生成一张1200万像素的图片（3000*4000*3），基于VisionTransformer将对应56.25万Token；2）模型参数：130亿；3）单次运算所需算力：562.5kilo*2N*1.3billion=1462.5TOPS；4）算力利用率：假设为60%；5）假设处理时间：60s；6）对应所需算力：1462.5Tops/60%/60=40.6TOPS(INT8精度)。根据以上测算，边缘侧图像生成领域仅XElite可满足相关算力需求。 参数 苹果：M4 Intel：LunarLake 高通：XElite 发布时间 2024年5月 2024年6月 2023年10月 NPU性能 38TOPS 48TOPS 45TOPS CPU核心频率 单核主频3.93GHz4P+6E大核心组合 主频最高3.9GHz4P+4E大小核组合 4.2GHz+3.4GHz主频6+4大小核方案 GPU 10核心 Xe2GPU（8个Xe核心） AdrenoGPU 制程 TSMCN3E TSMCN3B及N6 TSMCN4 数据来源：西南证券整理7 端侧AI元年确立，消费电子或迎创新大周期 高通XElite AIPC：高通XElite——更高AI算力，更强的边缘侧部署能力 •发布时间：2024年年中 •SnapdragonXElite：首款使用Nuvia架构的PC芯片，使用台积电N4工艺制造，搭载12颗高通OryonCPU，运行频率可达到3.8GHz，其中有性能核最快可达到4.3GHz。 •OryonCPU：单线程性能已经超过了苹果M2和英特尔i9，而与同级x86产品相比，骁龙XElite的性能可达竞品的两倍，而达到相同峰值性能时，功耗为竞品的三分之一。 •NPU：处理生成式AI任务，能够支持130亿参数的大语言模型。NPU算力达到了45TOPS，配合芯片其他模块的算力，整块骁龙XElite的AI引擎算力达到了75TOPS 数据来源：高通发布会，西南证券整理8 AIPC和AI手机 端侧AI元年确立，消费电子或迎创新大周期 PC市场：近两年PC市场相对低迷，但出货量在连续8个季度下跌后已于出现明显的边际回暖，24Q1首次回归同比正增长。TechInsights预计2024年全球笔记本电脑出货量增长11%，增长一方面是因为新品激发用户换机需求，另一方面