晶合集成机构调研纪要

晶合集成机构调研报告 调研日期:2023-12-13 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 2023-12-15 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟,企划协理黎翠绫 2023-12-132023-12-14 特定对象调研公司会议室 中信建投 证券公司 - 嘉实基金 基金管理公司 - 平安养老 寿险公司 - 长江证券 证券公司 - 淡水泉 投资公司 - 问题1、公司前3个季度经营性现金流净额为什么为负?答复:主要原因在于归还客户前期缴付的产能保证金。问题2、研发团队的情况? 答复:公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成,拥有在行业内多年的技术研发经验。公司持续进行研发团队的建设与研发能力的提升,目前研发技术人员大概占员工总数比例为1/3左右。 问题3、公司竞争优势是什么? 答复:(1)地域优势。晶合选址合肥,初期便以DDIC为切入点,合肥在显示领域产业链配套齐全,从而大幅降低了物流和时间成本。同时公司作为集成电路产业发展中的重要一环,受到地方政府的大力支持。 (2)客户关系紧密。公司目前在DDIC领域的市占率较高,能为客户提供多工艺平台的支撑。另外晶合与部分客户保持战略合作,结合客户的需求持续推进新产品的开发。(3)公司的研发团队稳定,核心凝聚力较强,并且具有丰富的技术经验。(4)前瞻性产能布局。公司根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划,及时满足市场需求。 问题4、介绍一下车用芯片的研发进展? 答复:公司110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证,于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示 屏总成可靠性测试,其他几个工艺平台正在验证中。未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场。