晶合集成机构调研纪要

晶合集成机构调研报告 调研日期:2023-12-06 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 2023-12-08 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟,企业规划室部经理黄凯全 ,证券事务代表曹宗野 2023-12-062023-12-07 特定对象调研公司会议室、线上会议 天风电子 其它 - 南方基金 基金管理公司 - 华安证券 证券公司 - 民生加银基金 基金管理公司 - 申万宏源 证券公司 - 兴业基金 基金管理公司 - 山西证券 证券公司 - 道翼资本 - - 问题1、目前DDIC终端去库存情况如何? 答复:自今年二季度终端去库存化取得了一定的成效,目前库存情况恢复到相对比较健康的水位。问题2、公司2021-2022年的毛利率较高的原因? 答复:公司2021-2022年综合毛利大概在45%左右,主要原因是当时市场需求旺盛,产品的单价持续上涨,并且产能一直处于满载状态。 问题3、公司的产品结构以及不同制程的收入分布情况? 答复:以2023年6月为例,按应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。按制程节点分类,55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31 .65%、13.60%。 目前公司产品结构正在持续优化、工艺平台正往多元化发展。问题4、从制程节点看,目前哪个制程节点的产能利用率最高? 答复:目前公司55nm的产能利用率比较饱满,该制程产品基本处于满载状态。55nm制程产品的营收稳步提高。