晶合集成机构调研纪要

晶合集成机构调研报告 调研日期:2023-09-15 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务。晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，总占地316.7亩，计划建置4座12英寸晶圆厂，其中一期占地约150亩，投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式量产，截至2021年3月产能突破4万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。 2023-09-19 2023-09-15 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理朱才伟,企划协理黎翠绫,证券事 务代表曹宗野 特定对象调研公司会议室 国泰基金基金管理公司- 问题1、请介绍一下公司未来发展规划? 答复:集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业,集成电路制造又是集成电路产业的核心环节。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下,公司将抓住5G、AI、物联网等市场机遇,提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力,实现国内显 示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应,进一步提高集成电路行业的国产化水平。未来,公司将不断依托核心优势、提升专业技术水平,整合行业及客户资源,发挥管理团队和技术团队能动性,进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合 性晶圆制造企业发展,逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。问题2、请介绍一下公司生产模式中的生产阶段? 答复:公司接到客户需求后,首先进行小规模试产;在良率及工艺条件稳定后,进入风险量产阶段;在各项交付指标达标后,与客户签订正 式的销售合同或接受批量订单,按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。问题3、请问公司对AR/VR等新兴应用领域的发展有何布局? 答复:公司针对AR/VR微型显示技术,正在进行硅基OLED技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。