消费电子行业研究周报：看好被动元件景气度复苏及AI增量需求拉动

被动元件 ：国内MLCC大厂Q2利润同环比增长明显， 三环24H1业绩预告归母净利润中值对应同比增速为44%，环比增速为36%，风华24H1业绩预告归母净利润中值对应同比增速为412%，环比增速为88%，同环比业绩高增长。 中国台湾被动大厂国巨、华新科看好库存回归健康水位、AI客户拉货动能稳健带动下半年旺季稼动率提升营运向上。AI端侧、 云侧发展带动被动元件用量提升， 同时高容量MLCC、耐大电流低损耗一体成型功率电感等高端产品需求显著提升。 汽车电子 ：长春启动“车路云一体化”建设，未来三年拟投127亿元。“车路云一体化”赋能， 多市自动驾驶项目密集启动 。海口美兰机场自动驾驶公交项目上线 ，海南自贸港智慧交通建设迈出重要一步。海口美兰机场自动驾驶公交项目上线，海南自贸港智慧交通建设迈出重要一步。海口美兰机场自动驾驶公交项目上线，海南自贸港智慧交通建设迈出重要一步。 智能手机 ：2024年第二季度手机市场呈复苏态势，出货量同比增长6.5%。荣耀与字节豆包大模型合作深化AI布局， 以AI赋能手机市场发展。 苹果手机关注折叠机屏幕耐用性、荣耀MagicV37月19日发售，重视轻薄化和屏幕强度。1）2024年第二季度手机出货量同比增长6.5%，增长态势已连续四季度，为今年预期的复苏奠定势头 。根据国际数据公司(IDC)的数据，2024年第二季度(4月至6月)的手机出货量比去年同期增长了6.5%，达到2.854亿部。 第二季度更像是下半年推出更多AI智能手机的前奏， 这可能成为5G和可折叠手机之后的下一个增长动力。2）AI方面，荣耀与字节豆包大模型现已达成合作， 加码 “智慧办公 ”，豆包大模型家族中的语音识别、 角色扮演等多款模型将助力荣耀构建移动办公领域垂直模型落地应用的基础能力。3） 新机方面：苹果公司获得了一项折叠屏iPhone设计专利，重点阐述如何提高折叠屏幕的耐用性。7月19日 ，荣耀Magic V3折叠屏手机正式开售，手机搭载高通骁龙8 Gen3处理器，使用航天特种纤维机身，将强度5800MPa的“ 纤维之王”应用到荣耀Magic V3绒黑色版本上 ，采用第二代荣耀盾构钢打造折叠铰链， 厚约2.84mm。 PC：A I PC渗透率提升与Wi nd ows11更新周期拉动产业链上游增长 ，第二季度PC出货量同比增长3. 4%， 华硕新机Pro Art创16 2 02 4笔记本借助其标志性的虚拟旋钮功能为创意工作者和虚拟设计师提供专业的创作支持。1）P C出货量：2024年第二季度，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3. 4%， 全球个人电脑 （PC）市场蓄力增长。 笔记本 （含移动工作站）的出货量达50 00万台，同比增长4%。台式机（含台式工作站） 占整个PC市场总量的20%，略微增长1%， 总出货量达到1 280万台。2） 新机方面，华硕7月17日发布ProArt创16 20 24笔记本， 华硕Pr oArt创系列标志性的虚拟旋钮功能与众多创作软件深度合作 ，电脑配备了一块4K OLED屏幕，覆盖100%P3广色域，最高亮度达600尼特，支持十点触控与ASUS Pen手写笔。 面板：6月全球TV面板出货量同环比下降， 二季度OL ED行业公司大幅减亏，LCD行业公司盈利超预期，看好面板厂商盈利能力不断提升， 现金流稳健充沛。1） 大尺寸：价格方面，预计所有主流LCDTV面板价格维持平稳 ；出货量方面,6月全球TV面板出货量同环比下降 。2）中尺寸：价格方面 ，6月预测MNT面板价格涨幅持续缩窄，TN面板价格小幅上涨， 主流1 6:9规格面板价格保持稳定，高阶面板价格仍维持下跌 。全球MNT面板半年度出货方面，三大因素推动上半年同比增长10%，考虑上半年积极的面板采购在终端未能有效去化 ，品牌与渠道库存有所增长 ，一定程度上透支了下半年的需求，下半年存在下滑风险。3）小尺寸：2024年上半年OLED智能手机出货量将同比增长43 %，营收同比增长7%；智能手机面板价格呈现稳中有降的趋势。4） 面板厂二季度业绩 ：TCL华星 、 彩虹股份大赚， 群创、 友达二季度营收增长 ，深天马 、华映科技亏损收窄 。TCL科技预计上半年归母净利润上涨1 80%-210 %， 归母净利润9 .5-1 0. 5亿元。 彩虹股份预计上半年净利润为8.5亿元-9 .5亿元 。 友达Q2营收新台币7 43亿元 ， 年增17. 4%。群创Q2营收新台币5 69亿元，年增3.2 %。深天马预计上半年归母净利亏损4.2亿元~5.6亿元，利润同比增长6 0. 68%-70. 51%。华映科技上半年亏损5 .54亿元–5.74亿元。5） 上游方面：韩国显示材料公司We forms投资第8代OLED用OMM产线。夏普将LCD工厂导入先进半导体面板封装产线 ，用来生产A oi FOLP。 建议关注 ： 被动元件：上游原材料 ：洁美科技/国瓷材料；ML CC：三环集团/风华高科/达利凯普；电感： 顺络电子/麦捷科技/铂科新材； 晶振 ：泰晶科技/惠伦晶体； 连接器及线束厂商：连接器及相关 ：立讯精密、华丰科技、中航光电（ 与军工组联合覆盖 ）、鼎通科技 、博威合金 ；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术； 消费电子零组件&组装 ：工业富联、 立讯精密 、闻泰科技、 领益智造 、博硕科技、 鹏鼎控股 、蓝思科技、 歌尔股份 、长盈精密、 京东方、国光电器、 长信科技、舜宇光学科技 （港股 ）、 高伟电子(港股)、东山精密 、德赛电池、 欣旺达 、信维通信 、科森科技、 环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（ 港股 ）、智迪科技 、雷柏科技、 创新新材； 消费电子自动化设备 ：科瑞技术（与机械组联合覆盖 ）、 智立方 （与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光 、赛腾股份 、杰普特、华兴源创、 博杰股份、 荣旗科技、 天准科技（ 电新组与机械组联合覆盖）、凌云光、 精测电子（ 与机械组联合覆盖）、博众精工 （机械组覆盖）； 品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新、小米集团（港股）； 消费电子材料：创新新材、福蓉科技、中石科技、世华科技； CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、 生益科技、 金安国纪、 南亚新材、 华正新材、 中英科技、 嘉元科技、 诺德股份、 德福科技、 方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路 、兴森科技、 沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、 胜宏科技； 汽车电子：电连技术、水晶光电、 舜宇光学科技、联创电子 、裕太微、和而泰 、科博达、德赛西威 、菱电电控、 湘油泵（与汽车组联合覆盖 ）、华阳集团、 东软集团、 保隆科技、 速腾聚创、 禾赛科技 、图达通、 四维图新、 百度集团、 地平线、黑芝麻智能 、经纬恒润 、伯特利、中鼎股份、天润工业、中科创达、诚迈科技 、小鹏汽车、 理想汽车、蔚来、上汽集团 、比亚迪； 自动驾驶：禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团 、地平线、黑芝麻智能、 德赛西威、华阳集团 、东软集团、 经纬恒润、 保隆科技、伯特利、大华股份、海康威视 面板：京东方、TCL科技 、深天马A、联得装备 （与机械组联合覆盖 ）、 精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份 （与基础化工组联合覆盖）、莱特光电、清溢光电、 菲利华 、深科达、颀中科技 、汇成股份、 新相微 、天德钰、韦尔股份、中颖电子 、易天股份 风险提示：消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额 1.周观点：看好被动元件景气度复苏及AI增量需求拉动 1.1.被动元件：季度同比高速增长，看好景气修复和AI增量需求拉动 1.1.1.国内MLCC大厂Q2利润同环比增长明显 图1：主要被动元件厂商24年中报业绩预告情况 国巨：库存水位调整趋向健康水位，AI客户拉货动能稳健，Q3稼动率有望环比进一步提升。国巨6月合并营收达100.04亿新台币，虽因季底盘点因素而月减6.6%，但较去年同期成长14%，已连续四个月站稳百亿元新台币大关。在产能利用率拉升带动下，国巨今年第二季合并营收达314.19亿新台币，环比增长10.2%，同比增长17.3%，创单季新高，季增幅度比预期强劲。公司预计随着AI应用持续进展叠加客户库存水位趋于健康，产能利用率将持续提升。 华新科：Q2营收年增7%创近八季来新高，对下半年及明年展望乐观。华新科6月营收28.51亿元，月减5.19%、年增4.42%；Q2营收88.67亿元，季增8.78%、年增7.83%；上半年营收170.18亿元，年增6.09%。目前稼动率约70%～80%；AI部分，除原有AI伺服器仍缺晶片及封装产能，无法于短期满足市场需求外，AI PC及AI手机发展速度均优于预期，公司已着手调整产品及持续增加产出，以应对市场需求。华新科表示，随客户端库存去化在第二季告一段落，加上AI相关应用客户拉货动能持续增温及整体需求稳健，看好第三季营运将持续成长，预期今年营运有望逐季成长，且随Wifi 6E/7、5G、电动车等应用带动被动元件需求增加，对于明年展望也乐观看待。 图2：国巨月度营收情况（亿元新台币） 图3：华新科月度营收情况（亿元新台币） 1.1.2.看好被动景气度复苏和AI需求拉动 AI PC及AI服务器带动高容MLCC用量提升，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价（ASP）。 1)AI PC：TrendForce集邦咨询指出，由于AI PC对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows onArm（WoA）笔电主要依赖高通（Qualcomm）公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成；整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金； 2)AI服务器：GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田（Murata）拉长下单前置时间（Lead Time），从现有8周延长至12周。 图4：22Q1-24Q1全球前十大MLCC供应商出货量（十亿颗） AI在通讯、消费电子终端的应用预计将增加使用元器件的数量、增加精密元件的比重、增加元件的单位价值量。 1）服务器电感：一般伺服器仅升级CPU，电感用量就会显著增加。以Eagle Stream升级至Birch Stream为例，因CPU功耗提升约50%，电感用量提升约50–70%。AI伺服器的功耗普遍在1000–1200W以上，电感用量至多可较一般伺服器提升约100%。因功耗显著提升，故AI伺服器的电感规格较高且平均单价较一般伺服器的高约5倍。 AI服务器因功耗显著提升，为改善暂态响应性能，故需新增额外的TLVR电感（trans inductor voltage regulator）。每台AI伺服器需新增额外5–10颗TLVR电感，而单价上TLVR电感为一般电感的3–5倍。 2）智能手机电感：5G手机单机的电感用量约为120~180颗，其中，功率电感用量约为20~40颗，相比于4G手机增长30%~50%；射频电感用量约为120颗~160颗，相比于4G手机增长约一倍。加上近年来，随着携带型电子产品与移动型电子设备中，其组件的小型、多机能、高性能、省电化等需求不断发展，搭载的电子元件就更加要求小型、薄型化且高性能化。 安卓手机旗舰芯片强化AI性能升级，针对电源及功率电