台积电上调全年营收指引，半导体行业进入AI驱动的复苏新阶段

一周行情概览：上周半导体行情领先于全部主要指数。上周创业板指数上涨2.49%，上证综指上涨 0.37%，深证综指上涨0.56%，中小板指上涨0.62%，万得全A上涨0.33%，申万半导体行业指数上涨 5.29%。半导体各细分板块有增有降，分立器件涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板 块中，封测板块上周上涨1.3%，半导体材料板块上周下跌2.0%，分立器件板块上周上涨8.2%，IC设 计板块上周上涨2.8%，半导体设备上周上涨7.0%，半导体制造板块上周上涨1.9%，其他板块上周下 跌1.3%。 行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的 品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较 低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新 方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续 体现出主题性机会。 台积电24Q2业绩超预期，上调全年营收增速指引，半导体行业进入复苏新阶段。台积电发布24Q2 业绩并召开业绩会，公司Q2营收208亿（美元，下同），YoY +32.8%，QoQ +10.3%，超过前期指 引上限（196至204亿），主要得益于 3nm 和 5nm 强劲的需求；Q2毛利率达到53.2%，环比基本持 平，超过前期指引上线（51%至53%）；公司指引24Q3营收达到224至232亿，指引中值QoQ +9.5%； 指引24Q3毛利率53.5%至55.5%，环比提升，公司预计下半年需求上调全年营收指引至同比增长超 过25%（此前为20%至25%），调整全年CAPEX指引至300至320亿（此前为280至320亿）。我 们认为台积电作为半导体行业头部晶圆厂，全面超预期的Q2和上调指引的行为具有行业风向标意 义，下半年进入传统旺季，我们预计半导体行业进入复苏新阶段，细分来看： 1、需求端，看好AI创新驱动的云端算力建设和终端换机需求。台积电24Q2营收占比中HPC达 到52%，首次占比过半，QoQ +28%，是支撑二季度营收的主要下游市场，展望三季度，公司预 计环比增长动力主要为智能手机和AI相关需求。行业层面，我们预计下半年AI将是各大手机 厂旗舰机的主要卖点，目前行业库存已处于健康水平，手机厂商的备货有望带动产业链进入传 统旺季，IDC此前预测全球智能手机24年出货量YoY +4.2%，若AI手机市场反馈超预期，新一 轮换机潮将加大各环节拉货力度，终端需求带动云端算力建设，半导体行业有望进入AI驱动的 复苏新阶段。 2、供给侧，台积电上调资本开支区间下线，看好半导体设备国产替代。台积电上调全年CAPEX 区间下线至300亿（此前280亿），公司认为AI芯片需求旺盛，预计CoWoS产能24/25年连 续两年同比翻倍以上增长，先进制程产能预计受益于AI需求供需状况持续进展。我们预计AI 需求带动下，中国大陆的存储芯片产能将持续扩张，本土资本开支趋势预计强劲，同时根据《中 共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》等文件，为保证供应链韧性和安全， 我们预计半导体设备国产替代有望加速进行。 3、涨价链条值得重点关注，竞争格局是核心。年初以来金属价格显著上涨，半导体行业库存逐渐 回到正常水位，下半年随着需求端的复苏，我们判断竞争格局好，CR5集中度较高的领域有望 优先涨价，建议关注代工/封测/存储/被动/功率半导体等板块的涨价动作，我们认为涨价有望 提振产业链信心，同时从经营层面也有望改善企业盈利水平。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆 盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息 （天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏 微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/ 安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科 技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰 电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/ 拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气 /和远气体（天风化工联合覆盖） 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技 /通富微电 4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化 风险 1.上周观点：台积电上调全年营收指引，半导体行业进入AI驱动的复苏新阶段 台积电24Q2业绩超预期，上调全年营收增速指引，半导体行业进入复苏新阶段。台积电发布24Q2业绩并召开业绩会，公司Q2营收208亿（美元，下同），YoY +32.8%，QoQ +10.3%，超过前期指引上线（196至204亿），主要得益于 3nm 和 5nm 强劲的需求；Q2毛利率达到53.2%，环比基本持平，超过前期指引上限（51%至53%）；公司指引24Q3营收达到224至232亿，指引中值QoQ +9.5%；指引24Q3毛利率53.5%至55.5%，环比提升，公司预计下半年需求上调全年营收指引至同比增长超过25%（此前为20%至25%），调整全年CAPEX指引至300至320亿（此前为280至320亿）。我们认为台积电作为半导体行业头部晶圆厂，全面超预期的Q2和上调指引的行为具有行业风向标意义，下半年进入传统旺季，我们预计半导体行业进入复苏新阶段，细分来看： 1、需求端，看好AI创新驱动的云端算力建设和终端换机需求。台积电24Q2营收占比中HPC达到52%，首次占比过半，QoQ +28%，是支撑二季度营收的主要下游市场，展望三季度，公司预计环比增长动力主要为智能手机和AI相关需求。行业层面，我们预计下半年AI将是各大手机厂旗舰机的主要卖点，目前行业库存已处于健康水平，手机厂商的备货有望带动产业链进入传统旺季，IDC此前预测全球智能手机24年出货量YoY +4.2%，若AI手机市场反馈超预期，新一轮换机潮将加大各环节拉货力度，终端需求带动云端算力建设，半导体行业有望进入AI驱动的复苏新阶段。 2、供给侧，台积电上调资本开支区间下线，看好半导体设备国产替代。台积电上调全年CAPEX区间下线至300亿（此前280亿），公司认为AI芯片需求旺盛，预计CoWoS产能24/25年连续两年同比翻倍以上增长，先进制程产能预计受益于AI需求供需状况持续进展。 我们预计AI需求带动下，中国大陆的存储芯片产能将持续扩张，本土资本开支趋势预计强劲，同时根据《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》等文件，为保证供应链韧性和安全，我们预计半导体设备国产替代有望加速进行。 3、涨价链条值得重点关注，竞争格局是核心。年初以来金属价格显著上涨，半导体行业库存逐渐回到正常水位，下半年随着需求端的复苏，我们判断竞争格局好，CR5集中度较高的领域有望优先涨价，建议关注代工/封测/存储/被动/功率半导体等板块的涨价动作，我们认为涨价有望提振产业链信心，同时从经营层面也有望改善企业盈利水平。 2.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表1：主流机构对半导体2024年的看法 从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。 图1：各机构2024年全球半导体销售额增长猜测 从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。 半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，4月全球半导体市场销售额为464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%，市场增长势头良好。从各区域市场看，美洲地区销售额同比增长32.4%，中国大陆地区同比增长23.4%，持续引领全球半导体市场回升。WSTS最新预测显示，2024年全球年销售额达6112亿美元，同比增速由之前13.1%调整至16.0%，显示当前全球半导体市场回升高于预期。 图2：全球半导体销售额 图3：中国集成电路产量 半导体指数走势：2024年6月，中国半导体（SW）行业指数上涨0.60%，费城半导体指数（SOX）上涨6.21%。 图4：中国半导体（SW）行业指数 图5：费城半导体指数（SOX） 半导体细分板块：2024年6月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为印刷电路板（14.93%）、消费电子零部件及组装（11.10%）和集成电路封测（6.20%）。 跌幅居前三名分别为品牌消费电子（-10.36%）、LED（-5.51%）和电子化学品Ⅲ（-4.94%）。 2024年1-6月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（18.67%）、消费电子零部件及组装（4.23%）和半导体设备（-0.87%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.41%）、分立器件（-23.37%）和LED（-21.17%）。 图6：电子（申万）各板块涨跌幅（24年6月） 图7：电子（申万）各板块涨跌幅（2024年1-6月） 3.6月芯片交期及库存：全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显 整体芯片交期趋势：6月，全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显。 图8：全球芯片平均交货周期（周） 重点芯片供应商交期：从6月各供应商看，模拟芯片、传感器交期和价格趋稳，但模拟产品价格现象倒挂仍明显；分立器件交期进一步减少，价格波动下降；汽车MCU交期持续下降，价格趋稳，消费类MCU价格有小幅波动；存储和高端被动件价格持续回升。 表2：头部厂商6月交期及趋势 头部企业订单及库存情况：6月，消费类订单缓慢增长，库存稳定；汽车库存较高，订单稳定；工业类订单有所改善，库存降幅明显；通信订单及库存未见改善；新能源和AI订单需求强劲，但光伏库存仍较高。 图9：头部厂商6月订单及库存 2024年第一季度，国际及中国台湾代工、模拟、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%。逻辑板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。 图10：国际及中国台湾主要半导体厂商存货周转天数（天） 2024年第一季度，中国大陆封