确认半导体增长趋势，上调全年营收增速指引

事件：2024年7月18日，公司公布了2024年Q2业绩，公司2024年Q2营收6735.1亿新台币，同比+40.1%，环比+13.6%；归母净利润2478.5亿新台币，同比+36.3%，环比+9.9%。 需求强劲助力营收增长，HPC营收贡献首次逾50%：2024年Q2， 3nm 及5nm 技术的需求强劲抵消掉智能手机季节性因素带来的营收逆风，使得24Q2营收环比稳健增长。分制程工艺来看，2024年Q2，先进制程（ 7nm 及以下）占晶圆总营收的比重为67%，同比+14pcts，环比+2pcts；其中，3 /5/7nm 制程占晶圆营收的比重分别为15%/35%/17%，同比分别+15/+5/-6pcts，环比分别+6/-2/-2pcts。分应用领域来看，2024年Q2，HPC、智能手机、物联网、汽车和DCE的营收占比分别为52%/33%/6%/5%/2%， 同比分别+8/0/-3/-1/0pcts，环比+6/-5/0/-1/0pcts。2024年Q2，公司毛利率为53.2%，同比-0.9pct，环比+0.1pct；其中，毛利率环比变化主因系成本改善及外汇汇率更为有利。费用方面，2024年Q2，公司研发/销售及管理费用率分别为7.14%/3.30%，同比变动-1.53/-0.14pct，环比变动-0.64/+0.05pct，费用水平管控良好。 先进制程产能利用率提升，需求旺盛触发涨价信号：公司24年 Q2 3/5nm 产能利用率持续提升，据DigiTimes7月18日消息，公司 3/5nm 制程产能利用率目前已达100%，受益高性能计算的持续高景气及高端智能手机的相关需求强劲，各厂商需求增加迫使公司不断加速扩产，其中2024年 H2 ， 3nm 月产能目标逐步从10万片拉升至约12.5万片。基于产能满载及需求提升，公司计划上调部分产品价格，其中， 3nm 代工报价涨幅在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。此外，公司看好AI长期需求增长，上调24年资本支出预算至300-320亿美元，以应对未来几年的增长趋势，公司 N2 及A16制程技术产品预计在2025年下半年到2026年下半年陆续量产，公司预期 2nm 流片数量早期会高于 3/5nm ，并且 2nm 制程技术产品的营收贡献及毛利率水平均比 3nm 制程技术产品高。公司有望凭借强大的技术领先优势，达到预期53%或更高的长期毛利率水平。 CoWoS产能预计连续翻倍，公司上修全年营收指引：由于AI芯片需求持续旺盛，CoWoS需求持续高涨，公司持续推进先进封装扩产，预计24年产能较23年增长逾一倍，25年产能较24年增长逾一倍，CoWoS产能供不应求，预计CoWoS供需平衡延续到2026年，同时，近两年先进封装毛利率水平大幅提升，已经从较低毛利率水平提升至公司综合毛利率水平。此外，公司董事长提出了晶圆代工2.0概念，除传统的晶圆制造外还涵盖了，封装、测试、掩膜制造等，以及不包括存储制造的所有IDM。公司将专注于最先进的后段封测技术，以帮助客户制造前瞻性产品。按新定义计算，2023年晶圆制造市场规模接近2500亿美元（旧定义约为1150亿美元），市场规模扩大逾一倍，如此大的市场规模为公司的营收增长扩充了更多的空间。同时，基于新定义以及AI和高端智能手机相关需求强劲，公司预计2024年晶圆制造行业将同比增长约10%，并上调24年营收增长率预期至25%左右（前值为约20%，以美元计）。 上调盈利预测，维持“买入”评级：随着AI相关市场规模的持续增长以及人工智能在终端设备中的普及应用，公司有望凭借领先的制程技术和广泛的客户基础进一步实现业务扩张、提升盈利水平。考虑到公司N3、N5技术产品需求强劲， 2nm 、A16产品有望陆续产出，故上调盈利预测。预估公司2024年-2026年归母净利润为343.2亿美元、436.0亿美元、531.8亿美元，EPS分别为6.62美元、8.41美元、10.25美元，对应PE分别为24X、19X、16X。 风险提示：AI行业发展不及预期；地缘政治风险；消费电子需求复苏不及预期；行业竞争加剧。